中信建投研報表示，上半年消費電子和半導體持續復蘇 ，在AI算力的進一步催化下，進入新一輪的雙旺共振期
，相應帶動業績持續向上。2025年上半年電子板塊467家公司營業收入合計18578億元，同比增長19.2%；歸母凈利潤合計859億元 ，同比增長29.0% 。展望下半年及明年
，消費電子旺季疊加端側AI新品密集發布，國內外大廠AI相關資本開支指引積極 ，驅動電子行業基本面向好
，加之創新升級等各項利好催化，行業周期有望持續向上 ，整體配置價值凸顯。

　　中信建投 | 電子行業2025半年報綜述：上半年業績亮眼
，下半年AI持續驅動增長

　　上半年消費電子和半導體持續復蘇，在AI算力的進一步催化下 ，進入新一輪的雙旺共振期
，相應帶動業績持續向上
。2025年上半年電子板塊467家公司營業收入合計18578億元，同比增長19.2%；歸母凈利潤合計859億元 ，同比增長29.0%。展望下半年及明年，消費電子旺季疊加端側AI新品密集發布
，國內外大廠AI相關資本開支指引積極，驅動電子行業基本面向好 ，加之創新升級、國產替代等各項利好催化
，行業周期有望持續向上，整體配置價值凸顯 。

　　一 、上半年整體業績亮眼 ，收入利潤雙雙實現高增

　　2025年上半年電子板塊467家公司營業收入合計18578億元
，同比增長19.2%；歸母凈利潤合計859億元，同比增長29.0%
。分季度看 ，自23Q4以來
，消費電子和半導體先后實現周期底部反轉，在AI算力的進一步催化下 ，進入新一輪的雙旺共振期
，相應帶動業績持續向上。25Q2電子板塊營業收入合計9934億元，同比增長20.3%；歸母凈利潤合計487億元 ，同比增長27.7% 。盈利能力繼續提升，毛利率為15.9%
，環比提升0.1pct，期間費用率10.4% ，環比減少0.7pct
，研發費用率5.3%，環比減少0.2pct ，凈利率4.7%
，環比提升0.4pct
。

　　二、上半年電子板塊有較大漲幅，機構持倉呈上升趨勢

　　2025年1月初至2025年9月5日 ，申萬電子指數累計漲幅32.0%
，其中元件II（被動元件+PCB）板塊漲幅最高，為86.6%。上半年電子板塊估值呈上升趨勢 ，截至2025年9月5日
，整體PE-TTM為64.23倍，處于2019年以來的99.4%分位點 。2021Q4公募基金電子行業持倉占比達到階段性高點 ，此后逐季度呈下降趨勢，直至22Q4有所反彈
。2023年以來
，公募基金電子行業持倉占比呈上升趨勢，25Q2持倉占比為17.01% ，環比上升0.03pct。持倉結構方面
，半導體持倉/電子持倉比例環比下滑，25Q2達65.31% ，環比下滑1.0pct 。

　　三
、AI驅動新一輪半導體周期
，端側更具爆發潛力

　　2023-2024年，AI需求集中在云端 ，大模型的迭代演進拉動算力基礎設施需求快速增長
，GPU、HBM 幾乎一年迭代一個代際，配套的網卡 、光模塊
、散熱、銅纜/PCB等亦是如此
。但當前 ，海外先進制造 、先進封裝代工產能難以獲取
，國產算力產業鏈仍在奮力追趕，關鍵環節處于“強需求
、弱供給 ” 的狀態。雖然國內半導體國產化率在過去幾年持續提升 ，但是核心環節國產化率仍然較低，如高端芯片的生產制造、先進封裝技術的研發 、關鍵設備材料的攻關
、EDA軟件的開發等 。在傳統半導體國產化已有一定基礎的情況下
，先進制程、先進存儲 、先進封裝
、核心設備材料、EDA軟件的國產化仍有較大提升空間。年初Deepseek發布R1，性能媲美OpenAI o1 ，并通過諸多優化手段實現了算力成本的大幅降低
，成本降低為推理應用突破提供了基礎
。在云側，隨著大模型能力持續突破 ，AI在頭部CSP的實際收入 、用戶行為和產品力提升方面也在深度介入。在端側
，移動設備的硬件升級、大模型的壓縮技術等正在推動端側模型落地 。建議重點關注：

　　（1）半導體：算力供應緊張，AI有望引領下一輪周期成長
。英偉達GB200
、CSP自研ASIC放量 ，下一代GB300即將量產
，同時HBM4/4e也將落地，算力硬件快速迭代。AI算力加速了對先進制程、先進封裝 、先進存儲的需求 ，以GPU
、CoWoS/SoIC、HBM 、高速PCB
、光模塊為代表的算力需求持續擴張
，供應商大力擴產，預計2025年AI硬件產業維持高景氣 。建議關注國內自主算力芯片及先進封裝標的
。

　　（2）消費電子：2025年第一季度全球智能手機出貨量同比微增1.5% ，達到3.05億部，第二季度同比增幅降至1%
，出貨量2.95億部，核心原因在于宏觀經濟疲弱、收入預期波動等抑制了消費者需求。中國市場在第二季度同樣迎來了連續六個季度增長后的首次下滑 ，智能手機出貨量同比下滑4%至6900萬臺 。分品牌來看
，中國市場華為份額時隔四年多重回榜首，蘋果則有所下滑
。展望全年 ，由于面臨國際政治關系不確定 、宏觀經濟表現疲軟等因素
，近期多家機構均下調2025年全球智能手機出貨量預測。盡管手機市場表現一般，但是可穿戴市場如智能眼鏡受AI賦能正迎來爆發增長階段 。2025年AI眼鏡市場迎來多方玩家參與 ，新品頻發
，行業進入百鏡大戰
。根據wellsenn XR數據，2025Q2全球AI眼鏡銷量87萬臺 ，同比增長222%
，而下半年Meta
、阿里、Rokid 、三星
、理想、谷東智能等品牌將陸續發布AI眼鏡新品，刺激AI眼鏡市場出貨量迎來爆發增長 ，預計全年AI智能眼鏡銷量將同比增長135%至550萬臺以上。建議關注華為/iPhone產業鏈 、折疊屏、AI眼鏡 。

　　（3）汽車電子：汽車智能化成為當前汽車發展的主旋律，比亞迪引領智駕平權
，高級別智駕需要更多數量的車載攝像頭，同時也需要更高像素的配置 ，因此帶來車載CIS量價齊升
，其他如激光雷達等環節同樣受益。

　　（4）PCB：增加PCB板層數
、使用介質損耗更低的覆銅板（CCL）可以顯著解決PCIe信號鏈路插損問題，因此傳統服務器中芯片平臺方案加速滲透帶動PCB層數增加及CCL升級 ，我們認為
，PCIe總線向高速演進將帶動PCB規格持續升級，由M6（Df區間在0.004-0.008）及以上覆銅板材料制成的超過16層及以上的PCB逐漸成為服務器標配 ，未來將持續向M8覆銅板材料組成18層以上PCB升級
。而在AI服務器中
，由于AI服務器架構相對更復雜、性能要求更高，如相比傳統服務器 ，AI服務器新增UBB母板 、OAM加速卡增加HDI需求
、CPU板組也有升級
，因此單臺服務器中PCB價值量較傳統普通服務器會有明顯的提升。TrendForce預估2024年全球服務器整機出貨量約1365萬臺，年增約2.05% ，將重回增長 。對于AI服務器，Trendforce預估2023年全球AI服務器（包含搭載GPU、FPGA 、ASIC等）出貨量近120萬臺
，占整體服務器出貨量近9%，2024年AI服務器出貨量占比將提升至約12.1% ，未來三年年均復合增速高達25%
。從短期來看
，傳統服務器出貨逐漸復蘇
、AI服務器高速增長，服務器PCB市場未來景氣高增。從中長期來看 ，人工智能、高速網絡的強勁需求將繼續推動高速高層等細分市場的增長
，并為PCB行業帶來新一輪成長周期，未來全球PCB行業仍將呈現增長的趨勢 。

　　投資建議

　　基本面角度 ，2025年行業主要受兩大因素驅動：（1）AI算力成本降低催化行業推理需求
，年初Deepseek發布R1，性能媲美OpenAI o1 ，并通過諸多優化手段實現了算力成本的大幅降低
，成本降低為推理應用突破提供了基礎
。在云側，隨著大模型能力持續突破 ，AI在頭部CSP的實際收入 、用戶行為和產品力提升方面也在深度介入。在端側，移動設備的硬件升級
、大模型的壓縮技術等正在推動端側模型落地 。英偉達GB200、CSP自研ASIC放量
，下一代GB300即將量產，同時HBM4/4e也將落地 ，算力硬件快速迭代
。AI算力加速了對先進制程 、先進封裝
、先進存儲的需求
，以GPU、CoWoS/SoIC 、HBM、高速PCB
、光模塊為代表的算力需求持續擴張，供應商大力擴產 ，預計2025年AI硬件產業維持高景氣。端側AI帶來成本、能耗 、可靠性
、隱私、安全和個性化優勢
，已經具備實踐基礎，終端設備有望在AI的催化下迎來新一輪創新周期 。從終端看 ，先落地 、成規模的終端是手機和PC
，硬件上其2024年AI滲透率分別為18%
、32%，預計手機AI化比率持續提升 ，持續推動硬件升級
。此外
，智能車、機器人 、可穿戴（XR
、AI眼鏡、耳機） 、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看到終端出貨的爆發式增長。（2）國產算力自給受限要求半導體更快國產替代 ，當前，海外先進制造
、先進封裝代工產能難以獲取
，國產算力產業鏈仍在奮力追趕，關鍵環節處于“強需求、弱供給”的狀態 。雖然國內半導體國產化率在過去幾年持續提升 ，但是核心環節國產化率仍然較低
，如高端芯片的生產制造 、先進封裝技術的研發、關鍵設備材料的攻關
、EDA軟件的開發等。在傳統半導體國產化已有一定基礎的情況下，先進制程、先進存儲 、先進封裝
、核心設備材料、EDA軟件的國產化仍有較大提升空間
。

　　市場角度 ，2025年1月初至2025年9月5日
，申萬電子指數累計漲幅32%，其中元件II（被動元件+PCB）板塊漲幅最高 ，為86.6%。上半年電子板塊估值呈上升趨勢
，截至2025年9月5日，整體PE-TTM為64.23倍 ，處于2019年以來的99.4%分位點 。板塊上漲主要是因為：（1）行業周期走出底部區間
，存儲等板塊進入漲價階段，板塊業績回暖向好；（2）人工智能技術創新催化 ，打開半導體硬件市場空間，算力相關板塊估值水平大幅提升；（3）行業競爭逐步趨于良性
，代工廠稼動率提升帶動盈利能力提升
。

　　展望下半年及明年，（1）消費電子需求恢復勢頭明顯。蘋果方面 ，蘋果追加在美1000億美元投資
，同時，iPhone17新機有望搭載更多AI功能 ，首款折疊屏手機有望于明年推出
，吸引消費者換購新機，產業鏈相關公司有望受益 ，同時果鏈估值處于電子板塊內相對低位
，具備重要配置價值 。此外，安卓方面 ，光學升級 、AI功能
、散熱等環節創新有望提升安卓品牌競爭力
，國補政策也有效刺激消費者換機，而折疊屏手機領域預計隨著明年蘋果發布折疊屏手機有望引爆折疊機市場 ，安卓品牌憑借先發優勢將同步受益，同時也將成為國內安卓品牌切入高端市場的重要契機
，推動國內安卓品牌在高端智能手機市場獲得份額提升，利好國內安卓供應鏈
。建議關注：華為手機產業鏈、蘋果產業鏈 、折疊屏產業鏈
、MR產業鏈、汽車電子產業鏈。

　　（2）行業需求逐步復蘇 ，代工廠稼動率維持高位 。下游需求逐步復蘇
，同時行業競爭逐步出清，帶動功率等半導體公司年初以來稼動率維持高位；美國限制中國半導體產業發展成為長期趨勢 ，產業鏈國產自主勢在必行
，華為積極推動核心零部件國產替代，此次Mate60系列回歸標志著國產半導體產業鏈技術實力 、生產能力的提升
。先進工藝的發展需要領先設計廠商與制造端緊密配合 ，因此華為對國內半導體供應鏈的催熟
、升級迭代將帶來積極作用。長期看
，國內晶圓廠擴產疊加國產化訴求將延續，國內半導體設備及零部件公司也將持續受益 。建議關注國產化率仍有較大提升空間的晶圓代工、半導體設備及零部件環節
。

　　（3）算力供應緊張 ，AI有望引領下一輪周期成長。英偉達GB200 、CSP自研ASIC放量
，下一代GB300即將量產，同時HBM4/4e也將落地 ，算力硬件快速迭代 。AI算力加速了對先進制程、先進封裝
、先進存儲的需求，以GPU、CoWoS/SoIC 、HBM
、高速PCB、光模塊為代表的算力需求持續擴張
，供應商大力擴產，預計2025年AI硬件產業維持高景氣。建議關注國內自主算力芯片及先進封裝標的
。

　　整體來看 ，市場需求逐步回暖
，庫存水位不斷趨于正常水平，整體業績呈現邊際改善 ，行業基本面向好趨勢明顯顯現
，加之創新升級 、國產替代等各項利好催化，行業周期有望迎來向上區間 ，整體配置價值凸顯。建議重點關注：

　　（1）半導體：關注人工智能需求增量及國產化進展 。

　　a）設備
、材料及零部件：國內半導體設備自給率處于低水平且國產設備主要應用在成熟制程
，國產化需求仍然十分強勁，華為等終端廠商對國內半導體供應鏈的催熟、升級迭代將帶來積極作用 ，頭部優質設備企業將承擔更多攻堅任務
，空白環節的“0-1
”突破以及重要環節的國產化率提升將帶來重要的投資機會
。此外，材料零部件領域國產替代也提上日程 ，設備層面的國產化有所突破后且半導體設備零部件以及制造所用的材料依舊被卡脖子，海外限制范圍擴大后
，材料 、零部件的重要性提高，國產化加速。建議關注半導體設備
、半導體零部件環節 。

　　b）IC設計：看好AIOT、手機 、服務器等終端修復帶來的相關廠商業績和估值修復 ，建議關注：存儲器
、內存接口、AIOT
。

　　c）算力：AI及AI+開啟算力時代
，硬件基礎設施成為發展基石，算力芯片等環節核心受益 ，先進封裝和先進制程制造筑牢硬件底座。

　　（2）消費電子&汽車電子：

　　a）華為產業鏈：華為積極推動核心零部件國產替代
，此次Mate60系列回歸標志著有望帶動國產手機產業鏈的業績提升，建議關注衛星通信 、射頻、OLED屏幕
、無線充電芯片、CIS等環節 。

　　b）折疊屏產業鏈：折疊屏成為手機終端形態升級的重要路徑 ，市場需求得到積極反饋
，建議關注MIM零部件 、鉸鏈
、柔性OLED顯示模組等環節；

　　c）蘋果產業鏈：秋季iPhone17備貨積極，明年將推出首款折疊屏手機 ，有望引領新的一輪換機潮
，相關產業鏈標的受益，建議關注鈦合金中框、LIPO等手機創新環節以及光學 、PCB
、結構件、散熱 、組裝等產業鏈環節；

　　d）汽車電動化/智能化：在5G以及萬物互聯時代 ，汽車成為除了手機之外最重要的智能終端，電動化與智能化趨勢持續推進整車電子電氣相關價值量提升
。消費電子與汽車電子兩大賽道融合大勢所趨
，消費電子基本盤穩固且汽車電子拓展順利的公司有望迎來業績與估值的修復。

　　e）AI眼鏡產業鏈：多家品牌廠商發布AI眼鏡新品，百鏡大戰有望引爆AI眼鏡市場 ，建議關注代工
、光學、SoC 、Micro LED等環節 。

　　1
、宏觀經濟波動風險
。受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響
，半導體行業存在一定的周期性，如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷 ，居民收入 、購買力及消費意愿將受到抑制
，消費電子等下游市場需求的波動和低迷會導致半導體產品的需求下降，進而影響上下游產業鏈相關公司的經營業績。

　　2、產業政策變化風險 。電子尤其是半導體產業是我國的戰略支柱產業 ，近年來國家層面出臺一系列支持政策。在產業政策支持和國民經濟發展的推動下
，我國半導體行業整體的設計能力
、生產工藝、自主創新能力有了較大的提升
。如未來上述產業政策出現不利變化，將對行業的發展前景產生一定不利影響。

　　3 、技術創新不及預期風險 。由外部環境的不確定性
、技術創新項目本身的難度與復雜性、創新者自身能力與實力的有限性 ，而致技術創新活動達不到預期目標
。由于算力芯片 、IP等產品市場技術壁壘高
，行業龍頭不斷研發創新，未來若國內公司研發進展不及預期 ，致新一代產品開發進度
、性能等指標不及預期，則會影響其市場競爭力。

　　4、中美貿易/科技摩擦升級風險 。半導體產業主要生產設備和原材料有較大部分向境外供應商采購
，未來不排除中美貿易摩擦可能進一步加劇 、美國加大對中國半導體行業的遏制
、設置進口限制條件或其他貿易壁壘的可能性，從而導致部分公司面臨設備、原材料供應發生變動等風險 ，正常生產活動受到一定的限制
，進而對公司的業務和經營產生不利影響
。

　　5 、國產化進度不及預期風險。當前半導體設備
、材料、零部件 、高算力芯片、汽車核心芯片等對于海外廠商的依賴度較高，而且電子尤其是半導體行業具有人才
、技術、資本密集型特征 ，雖然國內廠商積極推動國產化進程
，但由于技術沉淀 、人才儲備
、量產經驗等問題，存在國產化進程不及預期風險 。

（文章來源：第一財經）