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11月13日,上交所官網顯示 ,沐曦集成電路(上海)股份有限公司(以下簡稱“沐曦股份 ”)科創(chuàng)板IPO注冊申請獲證監(jiān)會批準。這家估值超210億元、2022~2024年營收從42.64萬元飆升至7.43億元的獨角獸,科創(chuàng)板上市更近一步 。
近年來,隨著國內資本市場對芯片半導體等硬科技企業(yè)的支持力度不斷擴大,我國芯片產業(yè)快速發(fā)展 ,眾多國產芯片廠商迎來高速增長黃金期。沐曦股份作為國內GPU行業(yè)的領軍企業(yè),憑借科創(chuàng)板“服務新質生產力”的制度優(yōu)化,有望邁向下一個高速增長周期。此次 ,證監(jiān)會同意沐曦股份的注冊申請,背后是中國資本市場對硬科技“高研發(fā) 、長周期”屬性的包容升級,更是國產算力芯片從“技術驗證”走向“規(guī)模應用 ”的行業(yè)突圍信號。
第四套標準支撐國產GPU龍頭上市
“沐曦股份的上市促進了算力生態(tài)圈的完善 ,也對其他算力獨角獸發(fā)展是一種鼓勵!”自沐曦IPO進程啟動以來,行業(yè)內對這一國產算力芯片龍頭的重大資本事件廣泛關注,有業(yè)內人士指出 ,這家估值超過210億元的芯片獨角獸若成功登陸科創(chuàng)板,這對國產算力芯片行業(yè)以及科技行業(yè)具有標志意義 。
按照沐曦股份的測算,公司預計最早在2026年實現盈虧平衡。然而科技賽道的競爭是“趕早不趕晚” ,晚一年可能就意味著在競爭中落敗。特別是GPU芯片研發(fā)具有高投入、長周期的行業(yè)特征,前期大額研發(fā)支出是獲得市場競爭力的必要投入 。
制度優(yōu)化培植資本沃土,硬科技企業(yè)迎來成長甘霖
進入“十五五 ”發(fā)展新階段,多項政策制度層面的優(yōu)化創(chuàng)新為沐曦股份這樣的硬科技企業(yè)帶來了新一輪增長沃土。
在宏觀政策指引方面 ,加快高水平科技自立自強仍是“十五五”階段的重要任務,“十五五”規(guī)劃提出要加快高水平科技自立自強,引領發(fā)展新質生產力。推動科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新深度融合 。
在資本市場制度優(yōu)化方面 ,2025年9月22日的國新辦發(fā)布會上,中國證監(jiān)會主席吳清指出,融資端改革持續(xù)深化 ,聚焦服務新質生產力發(fā)展推出“科創(chuàng)十六條 ”“科創(chuàng)板八條”等舉措。
第四套標準有利于未盈利硬科技企業(yè),更深層的制度支撐在于中國式現代化關鍵在科技現代化,必須以科技創(chuàng)新為引領 ,因地制宜發(fā)展新質生產力,提升現代化產業(yè)體系對質量發(fā)展的撐能。
這一系列制度優(yōu)化,實質上提升了國內資本市場對硬科技“高研發(fā)、長周期”的包容度與資源配置效率 。在這一標準下 ,沐曦股份等國產GPU企業(yè)也在積極尋求上市,資本市場正給予硬科技企業(yè)更寬容的環(huán)境和更強勁的支持。
募資開發(fā)新一代推理GPU
作為國內GPU芯片設計領域的頭部企業(yè),沐曦股份專注于通用GPU芯片研發(fā),在AI芯片這一被國際廠商長期主導的細分領域實現了技術突破。在報告期內 ,沐曦股份2022~2024年三年復合增長率高達4074.52% 。
IDC數據顯示,2024年國內加速計算服務器市場規(guī)模約221億美元,其中GPU服務器占主導地位 ,占比69%。IDC預計市場將保持快速增長,2029年整體規(guī)模將超千億美元。沐曦股份主攻方向正是面向數據中心的通用GPU,可以說 ,沐曦股份這類國產GPU企業(yè)正迎來友好的政策環(huán)境與市場環(huán)境。
在技術布局上,沐曦股份推出曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列三大產品線,分別面向智算推理 、通用計算和圖形渲染領域 。其中 ,曦云C500系列作為對標國際廠商同級別產品2025年一季度,曦云C500系列營收3.1億元,去年全年營收為7.2億元。
沐曦股份在國產化替代方面也取得實質性進展。近日發(fā)布的曦云C600基于沐曦自主知識產權核心GPU IP ,實現了從芯片設計、制造到封裝測試的全流程國產供應鏈閉環(huán) 。正在研發(fā)中的下一代旗艦產品C700,將在計算能力、存儲能力 、通信能力及能效比等方面大幅提升,接近廠商同級別產品國外水平。截至2025年3月31日,沐曦已取得境內授權專利共計255項 ,其中發(fā)明專利245項,體現了公司的技術積累。
截至2025年9月5日,公司在手訂單金額達14.30億元 ,規(guī)模接近其2024年全年營收的2倍,為公司未來發(fā)展提供了堅實保障 。
目前,沐曦股份正在大力開拓互聯網企業(yè)和運營商兩類關鍵客戶 ,已取得一定成效。公司與互聯網企業(yè)的合作預計將在2025年內實現首個訂單簽署。在運營商方面,沐曦股份已進入中國電信的集采短名單,并持續(xù)積極參與中國移動、中國聯通的集采項目入圍測試 。
截至目前 ,沐曦股份的產品已相繼應用部署于10余個智算集群,算力網絡覆蓋國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業(yè)化智算中心。算力網絡覆蓋國家人工智能公共算力平臺 、運營商智算平臺和商業(yè)化智算中心,區(qū)域橫跨北京、上海、杭州 、長沙、香港等地區(qū) ,并逐漸向更多區(qū)域延伸。
沐曦股份此次IPO計劃募集資金總額為39.04億元,募資方向包括新型高性能通用GPU研發(fā)及產業(yè)化項目、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產業(yè)化項目 、面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發(fā)項目 。這些投入方向顯示了沐曦股份在高性能GPU領域持續(xù)深耕的決心。這同樣意味著中國GPU產業(yè)有望從“技術驗證 ”邁向“規(guī)模應用”顯示中國的芯力量。
(文章來源:每日經濟新聞)
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