華泰證券指出
，電子布是PCB-CCL產業(yè)鏈的關鍵增強材料，AI產業(yè)趨勢推動高端PCB及其相關上游材料升級 ，特種電子布有三大產品升級趨勢
。市場擔憂龍頭公司大規(guī)模擴產造成特種電子布供給格局惡化
，但華泰證券測算后認為2025年各類特種電子布產品均處在供給緊缺的狀態(tài)，LowDK-2和LowCTE的供給緊缺仍將持續(xù)到2026年。同時預計2026年Q布有望迎來量產元年 。關注具備全產品矩陣布局、產能擴張快速的公司
。

　　華泰 | 重識建材系列：特種電子布供需展望

　　電子布是PCB-CCL產業(yè)鏈的關鍵增強材料 ，我們認為AI產業(yè)趨勢推動高端PCB及其相關上游材料升級
，特種電子布有三大產品升級趨勢。市場擔憂龍頭公司大規(guī)模擴產造成特種電子布供給格局惡化，但我們測算后認為25年各類特種電子布產品均處在供給緊缺的狀態(tài) ，LowDK-2和LowCTE的供給緊缺仍將持續(xù)到26年 。同時我們預計26年Q布有望迎來量產元年
。關注具備全產品矩陣布局 、產能擴張快速的公司。

　　核心觀點

　　特種電子布迭代升級
，關注Q布和LowCTE

　　電子布是PCB-CCL產業(yè)鏈的關鍵增強材料，我們認為AI產業(yè)趨勢推動高端PCB及其相關上游材料升級 ，我們認為特種電子布主要有三大產品升級趨勢：1）從LowDk-1升級至LowDk-2；2）從較高熱膨脹升級至低熱膨脹（LowCTE）；3）從玻璃纖維升級至石英纖維；其中LowCTE（芯片封裝及高端智能手機）和Q布（下一代算力GPU及1.6T交換機）需求有望快速放量
，關注具備全產品矩陣布局
、產能擴張快速的公司 。

　　AI及高端智能手機產品和技術升級，特種電子布性能要求提升

　　我們認為終端AI及高端智能手機的產品和技術升級有望驅動特種電子布產品性能要求提升 ，熱膨脹系數以及介電常數/損耗更低的Q布需求有望放量
。綜合算力GPU和交換機的市場需求，我們測算26年低介電電子布的市場需求為16848萬米
，其中26年開始Rubin及1.6T交換機的出貨放量有望帶動Q布的需求放量，預計26年Q布需求為1685萬米。同時 ，智能終端熱量要求提升有望帶動LowCTE需求快速提升
，我們測算26年LowCTE需求有望達2640萬米 。

　　特種電子布具備較高生產壁壘，關注原材料、配方及織布機

　　與普通玻璃纖維相比 ，特種電子紗在原材料成分配比上差異較大且融化溫度較高
，而石英纖維玻璃絲比較脆，拉絲時容易斷裂 ，因此生產上具備較高難度
。同時
，由于石英纖維需要使用純度較高的高純石英砂作為原料，我們保守測算生產1億米石英纖維至少需要用到1萬噸高純石英砂 ，因此具備全產業(yè)鏈供應能力或能批量穩(wěn)定供應高純石英砂的企業(yè)有望受益。除此之外
，目前國內大部分的特種電子布均需要進口豐田的JAT910型織布機，單臺織布機對應月有效產量約0.7萬米 ，織布機的交貨周期可能成為擴產的瓶頸之一 。

　　海外企業(yè)高端產品技術領先，國產廠商技術和產能加速提升

　　由于生產難度較高
，目前全球能夠穩(wěn)定量產且品質滿足終端需求的特種電子布企業(yè)數量較少，主要集中在日本 、中國臺灣 ，但近年來中國大陸廠商加速技術突破和產能布局
，據我們的統(tǒng)計截至25年8月國內廠商特種電子布月產能或已超過600萬米，集中在中材科技
、宏和科技、光遠新材和國際復材四家企業(yè) ，中材科技和光遠新材擴產節(jié)奏相對較快。同時
，菲利華是國內石英纖維全產業(yè)鏈一體化龍頭，是全球少數具有石英纖維批量生產能力的企業(yè) ，也是國內航空航天領域石英玻璃纖維主導供應商
。

　　我們與市場觀點不同之處

　　近期由于龍頭公司大規(guī)模擴產引發(fā)市場對特種電子布供給格局的擔憂
，我們測算了25-27年特種電子布供需平衡表，我們認為25年各類特種電子布產品均處在供給緊缺的狀態(tài) ，且由于需求快速增長而供給端存在配方 、工藝
、認證等方面壁壘
，我們預計LowDK-2和LowCTE的供給緊缺仍將持續(xù)到26年。同時，Q布作為下一代特種電子布的主要選擇方案之一 ，國內廠商積極推進產品研發(fā)及產能擴張，我們預計26年Q布有望迎來量產元年
，但需求及放量節(jié)奏仍將等待技術路線的確定和終端產品投放市場的節(jié)奏 。

　　風險提示：下游需求不及預期，供給大幅增加 ，其他新產品替代
。

（文章來源：人民財訊）