9月18日 ，華為全聯接大會在上海舉辦 。華為披露了接下來三年的昇騰芯片規劃和演進方向。與此同時，基于中國可獲得的芯片制造工藝
，華為還打造“超節點+集群”解決方案，以滿足市場對算力芯片的需求
。

　　華為副董事長、輪值董事長徐直軍在大會上發表題為“以開創的超節點互聯技術 ，引領AI基礎設施新范式 ”的主題演講。徐直軍指出：“算力過去是
，未來也將繼續是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵 。”

　　徐直軍披露了華為昇騰芯片演進規劃和目標
。除了今年第一季度已經量產商用的昇騰910C ，明年第一季度將要發布昇騰950PR
，明年第四季度發布昇騰950DT。2027年第四季度要發布昇騰960 、2028年發布昇騰970.

　　昇騰系列芯片是華為人工智能計算芯片，之前受制于美國的制裁 ，華為在產品演進保持低調 。但今年華為借助自家重磅的全聯接大會
，一股腦對外披露了未來三年的產品規劃和演進方向
。這也意味著華為芯片已經擺脫了外部的各種限制，未來每年迭代一次 ，進行正常的流程。

　　隨著大模型參數越來越大
，對算力芯片能力要求也越來越高 。通過多個芯片組建芯片集群成為共識
。

　　華為超節點384芯片今年在上海人工智能大會上亮相引發了廣泛關注。這次在全聯接大會上，華為發布了最新超節點產品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點 ，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規模、總算力
、內存容量、互聯帶寬等關鍵指標上全面領先
，在未來多年都將是全球最強算力的超節點 。基于超節點，華為同時發布了全球最強超節點集群 ，分別是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster
，算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡，是當之無愧的全世界最強算力集群
。

　　徐直軍認為 ，超節點在物理上由多臺機器組成
，但邏輯上以一臺機器學習 、思考
、推理。他表示，基于全球最強算力的超節點和集群 ，華為對于為人工智能的長期快速發展提供可持續且充裕算力
，充滿信心 。

　　同時，華為率先把超節點技術引入通用計算領域 ，發布全球首個通用計算超節點TaiShan 950 SuperPoD
，結合GaussDB分布式數據庫，能夠徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Exadata數據庫一體機 ，將成為各類大型機、小型機的終結者。

　　當天，華為還發布了新型互聯協議-靈衢（UnifiedBus）
，支撐萬卡超節點架構
。徐直軍稱，華為基于三十多年構筑的聯接技術能力 ，通過系統性創新
，突破了大規模超節點的互聯技術巨大挑戰，開創了面向超節點的互聯協議靈衢 ，與此同時
，他宣布華為將開放靈衢2.0技術規范，歡迎產業界伙伴基于靈衢研發相關產品和部件 ，共建靈衢開放生態。

　　徐直軍強調：“華為將以基于靈衢的超節點和集群持續滿足算力快速增長的需求
，推動人工智能持續發展，創造更大的價值 。
”

　　華為董事 、ICT BG CEO楊超斌在演講中透露 ，華為384超節點累計部署300+套
，服務20+客戶
。