天風(fēng)證券孫瀟雅團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，銅箔是PCB的關(guān)鍵原料 ，高端品包括RTF、HVLP 、可剝離銅箔 。AI發(fā)展促進(jìn)高端PCB銅箔需求和產(chǎn)品迭代
，國(guó)產(chǎn)商有望分享產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)蛋糕
。HVLP銅箔市場(chǎng)當(dāng)前以日韓廠商為主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。看好AI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展對(duì)上游銅箔的促進(jìn) ，建議關(guān)注銅冠銅箔
、德福科技 。

　　天風(fēng)電新孫瀟雅：AI服務(wù)器發(fā)展助力高端銅箔國(guó)產(chǎn)替代

　　為什么關(guān)注高端PCB銅箔？

　　銅箔是PCB的關(guān)鍵原料
，高端品包括RTF、HVLP 、可剝離銅箔
。高端PCB銅箔是指應(yīng)用于高頻高速電路等高端印制電路板（PCB）的高性能銅箔材料，其特點(diǎn)是低信號(hào)損耗
、高平整度、超薄/超厚規(guī)格 、優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性及與基板的高相容性 ，是制造覆銅板（CCL）和PCB的關(guān)鍵原材料，直接影響電路的信號(hào)傳輸效率、可靠性及功率承載能力。

　　AI發(fā)展促進(jìn)高端PCB銅箔需求和產(chǎn)品迭代
，國(guó)產(chǎn)商有望分享產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)蛋糕 。全球高端銅箔市場(chǎng)約 70% 被日企（三井
、古河）和韓企（索路思）壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)正逐步進(jìn)入供應(yīng)鏈中。AI 服務(wù)器對(duì)HVLP銅箔需求激增（單臺(tái)用量為傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍） ，英偉達(dá)新一代Rubin平臺(tái)明確采用HVLP 5 代銅箔配套PTFE基板
，推動(dòng)價(jià)值量提升
。國(guó)內(nèi)銅箔廠商在高端PCB銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，本輪AI發(fā)展國(guó)產(chǎn)廠商有望受益 ，如銅冠銅箔、德福科技等。

　　高端PCB銅箔龍頭三井報(bào)表顯示HVLP 、載體銅箔增長(zhǎng)可期
，盈利能力強(qiáng)勁 。三井對(duì)24
、27、30年銅板塊ROIC預(yù)計(jì)分別為27% 、39%
、49%，我們認(rèn)為這說(shuō)明盈利能力大幅提升 ，驗(yàn)證高端銅箔升級(jí)迭代趨勢(shì)
。

　　HVLP銅箔是什么？有哪些難點(diǎn)？國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程如何？

　　HVLP銅箔：指通過(guò)特殊工藝處理后
，表面粗糙度Rz嚴(yán)格控制在2μm以下，優(yōu)勢(shì)有低信號(hào)損耗、高密度集成 、優(yōu)異的導(dǎo)電性
、熱穩(wěn)定性強(qiáng)、良好的層間結(jié)合力。適用于5G通信 、AI 服務(wù)器
、高速數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景（如英偉達(dá)新一代AI芯片配套的HVLP 5 代銅箔） 。

　　資料來(lái)源：龍電華鑫控股公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所

　　銅冠銅箔表示HVLP難點(diǎn)主要體現(xiàn)在設(shè)備精密程度要求高 、訂貨周期長(zhǎng)、生產(chǎn)工藝復(fù)雜
、精度要求高、客戶認(rèn)證門(mén)檻高 、周期長(zhǎng)
。

　　生產(chǎn)HVLP銅箔的過(guò)程相較于常規(guī)標(biāo)箔更為嚴(yán)苛精密 ，從源頭毛箔開(kāi)始便對(duì)其表面粗糙度有著極高標(biāo)準(zhǔn)。具體工藝流程涵蓋了酸洗
、粗化、固化 、合金化
、鈍化及硅烷偶聯(lián)化等一系列復(fù)雜步驟 。其中
，核心技術(shù)挑戰(zhàn)主要包括：開(kāi)發(fā)并制造低粗糙度毛箔原料、精確調(diào)控粗化和固化階段銅瘤生長(zhǎng) 、優(yōu)化合金化及鈍化過(guò)程中的高溫抗氧化性能，以及精準(zhǔn)實(shí)施硅烷偶聯(lián)劑涂覆技術(shù)
。

　　HVLP銅箔市場(chǎng)當(dāng)前以日韓廠商為主導(dǎo) ，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。全球范圍，日韓廠商占據(jù)HVLP85%以上份額
，包括三井金屬（日）
、福田金屬（日）、古河電工（日） 、斗山集團(tuán)（韓）等 。國(guó)內(nèi)HVLP銅箔起步較晚，對(duì)外依賴度較高
。隨著5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)的深度滲透和日趨成熟 ，以及AI技術(shù)的快速迭代升級(jí)對(duì)高速數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器提出的更高要求
，中國(guó)企業(yè)在高頻高速銅箔的研發(fā)與生產(chǎn)上面臨著前所未有的機(jī)遇。近年來(lái)，部分企業(yè)完成高端型號(hào)技術(shù)突破 ，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速
，隆揚(yáng)電子
、銅冠銅箔、德福科技 、諾德股份、逸豪新材等中國(guó)企業(yè)已完成HVLP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并已經(jīng)開(kāi)始對(duì)下游客戶的送樣與驗(yàn)證 ，未來(lái)有望在技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下
，逐步取代日韓等國(guó)際品牌 。

　　資料來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)
、天風(fēng)證券研究所

　　載體銅箔是什么？有哪些難點(diǎn)？國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程如何？

　　載體銅箔（可剝離銅箔）：指厚度在9 μm以下的銅箔，由載體支撐 ，在使用過(guò)程中可剝離。具有抗拉強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好 、剝離力穩(wěn)定可控
、表面輪廓低等特點(diǎn)
，主要應(yīng)用于IC封裝載板、高密度互連技術(shù)板 、Coreless基板
、IC封裝制程材料、HDI領(lǐng)域等用途
。半導(dǎo)體芯片技術(shù)快速發(fā)展 、制程日益先進(jìn)，客觀上帶動(dòng)芯片封裝領(lǐng)域的IC載板
、類(lèi)載板的細(xì)線化成為必然趨勢(shì)。

　　資料來(lái)源：龍電華鑫控股公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所

　　工藝是生產(chǎn)流程的關(guān)鍵 。載體銅箔的行業(yè)主流工藝方案是電解銅載體法 ，即在電解銅箔光亮面上引入剝離層，在剝離層表面使用磁控濺射或電沉積的工藝制備超薄銅箔
，使基板與超薄銅箔壓合以后，機(jī)械剝離除去用作載體的電解銅箔以及剝離層
。

　　厚度≤3 μm ，以便在“閃蝕”工藝中穩(wěn)定去除
，避免側(cè)蝕現(xiàn)象；

　　表面輪廓Rz≤1.5 μm，同樣是為了便于充分“閃蝕 ” ，同時(shí)也有利于實(shí)現(xiàn)高頻高速性能；

　　剝離力穩(wěn)定可控
，便于使用薄銅時(shí)從剝離層上剝離，剝離力過(guò)高或過(guò)低 ，都將導(dǎo)致實(shí)際加工失敗。

　　資料來(lái)源：龍電華鑫控股公眾號(hào) 、天風(fēng)證券研究所

　　存儲(chǔ)芯片為載體銅箔打開(kāi)市場(chǎng)空間
，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著加快 。近年來(lái)，隨著高性能計(jì)算及存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣度提高 ，IC載板市場(chǎng)需求日益旺盛
，為載體銅箔打開(kāi)市場(chǎng)空間
。根據(jù)Research Nester，2024年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到230億美元 ，預(yù)計(jì)2037將達(dá)到1003億美元。下游行業(yè)發(fā)展速度加快，帶動(dòng)可剝銅市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大 。

　　載體銅箔屬于高性能銅箔
，行業(yè)技術(shù)壁壘極高，其生產(chǎn)技術(shù)長(zhǎng)期被日本壟斷
。日本三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社（Mitsui Kinzoku）為全球最大可剝銅生產(chǎn)商 ，占市場(chǎng)近九成份額。在本土市場(chǎng)方面
，隨著高端IC載板市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，我國(guó)載體銅箔行業(yè)景氣度進(jìn)一步提升 ，市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快
，部分公司的產(chǎn)品在毛面粗糙度以及銅厚等方面已到達(dá)全球先進(jìn)水平 。

　　有哪些投資機(jī)會(huì)？

　　看好AI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展對(duì)上游銅箔的促進(jìn)，我們認(rèn)為該領(lǐng)域的在格局與盈利方面具備較大潛力 ，需求快速發(fā)展下有望加速國(guó)產(chǎn)替代
，國(guó)內(nèi)銅箔廠商有望分享產(chǎn)業(yè)蛋糕，建議關(guān)注【銅冠銅箔】
、【德福科技】
。

　　銅冠銅箔：HVLP1-3代已批量供貨 ，載體銅箔已掌握核心技術(shù)。公司在PCB高端銅箔領(lǐng)域產(chǎn)能布局合理
，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先 。公司高頻高速用 PCB 銅箔在內(nèi)資企業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)，其中 RTF 銅箔產(chǎn)銷(xiāo)能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位 ，HVLP1-3 銅箔2025H1已向客戶批量供貨，產(chǎn)量同比持續(xù)增長(zhǎng)
，HVLP4 銅箔正在下游終端客戶全性能測(cè)試，載體銅箔已掌握核心技術(shù) ，正在準(zhǔn)備產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化工作。

　　德福科技：擬收購(gòu)盧森堡
，進(jìn)軍PCB高端銅箔領(lǐng)域
。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電解銅箔的研發(fā) 、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前已與寧德時(shí)代、LG化學(xué)
、比亞迪、國(guó)軒高科 、生益科技等客戶建立了緊密的合作關(guān)系。25年擬收購(gòu)盧森堡銅箔公司 ，大力拓展高端PCB銅箔領(lǐng)域與海外市場(chǎng) 。盧森堡銅箔具備優(yōu)異的研發(fā)能力與客戶資源
，目前已獲得全球前四家高速覆銅板企業(yè)供貨資質(zhì)，其中 1 家為獨(dú)家供應(yīng)合作 ，2 家為核心供應(yīng)商
，其余 1 家具備供貨資質(zhì)，對(duì)應(yīng)終端客戶為全球頂尖 AI 芯片廠和云廠商
。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI服務(wù)器發(fā)展不及預(yù)期
、股價(jià)波動(dòng)較大風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)發(fā)展不如預(yù)期 、高端銅箔產(chǎn)能釋放不及預(yù)期。

（文章來(lái)源：人民財(cái)訊）