碳化硅概念在9月5日表現強勢
，指數大漲5.76%，板塊中天岳先進、露笑科技 、天通股份漲停；晶盛機電
、英唐智控大漲超10%。

　　消息面上 ，據每日經濟新聞報道
，為提升性能，英偉達在新一代Rubin處理器的開發藍圖中 ，計劃把CoWoS先進封裝環節的中間基板材料
，由硅換成碳化硅 。

　　公開信息顯示，碳化硅具備優秀物理特性 ，碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率損耗 、優異高溫穩定性等優點
。天風證券表示
，碳化硅產業鏈上游為碳化硅襯底和外延片的制備；中游為碳化硅功率器件和碳化硅射頻器件的設計
、制造、封測等環節。

　　下游而言，碳化硅的應用十分廣泛 ，涉及新能源汽車 、光伏
、工業、交通運輸 、通信基站以及雷達等領域的十余個行業 。其中汽車將成為碳化硅的核心應用領域
，愛建證券表示，2028年全球功率碳化硅器件市場中汽車占比將達74%
。

　　整個市場規模而言 ，據YoleIntelligence統計，2022年全球導電型/半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別為5.12/2.42億美元
，預計2026年全球碳化硅市場規模為20.53億美元，導電型和半絕緣型碳化硅襯底市場規模將分別達到16.20億美元和4.33億美元 ，2022-2026年期間導電型和半絕緣型碳化硅襯底市場規模的CAGR分別為33.37%和15.66%。