9月3日，市場全天震蕩分化 ，三大指數漲跌不一。截至收盤
，滬指跌1.16%，深成指跌0.65% ，創業板指漲0.95% 。

　　板塊方面
，光伏
、貴金屬、游戲等板塊漲幅居前，小金屬 、證券
、軟件開發、農業等板塊跌幅居前
。

　　全市場超4500只個股下跌。滬深兩市全天成交額2.36萬億元 ，較上個交易日縮量5109億 。

　　昨日A股市場超4000家飄綠
，平均股價跌了2.06%，基于本輪行情“大跌次日幾乎必有反彈”的規律 ，原本今天是有較高修復預期的
。

　　然而今天
，市場罕見地在大跌次日，沒有太多修復。平均股價再度下跌1.48% 。

　　實際盤面來看 ，早間各板塊雖有一定修復動作，但受限于顯著縮量（全天較昨日少了5000多億元
，早間縮量更為嚴重），效果并不理想
。

　　數據顯示 ，9:45后
，全市場下跌家數就一路“拉升 ”并維持在4000家以上，直至收盤。

　　值得注意的是 ，“連續兩個交易日超4000家下跌
”
，在本輪行情（4月以來）中也非常罕見 。據Wind數據，上一次出現這種情況 ，還要追溯到5月22日 、23日
，也就是滬指在3400點下方的時候
。

　　對此，我們應如何應對呢？

　　首先 ，短線而言
，既然本輪行情中“大跌次日有修復”是大概率事件，那么在連續兩日下跌后 ，下個交易日修復的預期反而會更強烈。

　　或者說，連續三日下跌的概率只會更小 。

　　其次
，回看5月22日
、23日前后市場的演繹節奏，也能給我們提供一些參考。

　　以滬指為例 ，彼時情況是：

　　前一周的5月14日
，滬指首次站上3400點關口，隨即回調至5日均線下方 ，觸及10日線支撐后反彈
，但二次沖關失敗
。

　　在這樣的背景下，5月22日、23日 ，市場出現連續普跌。

　　再看近期走勢
，節奏上可謂“如出一轍 ” 。

　　8月25日滬指逼近3900點關口，后續3個交易日震蕩回調 ，跌破5日線 、下探10日線后回升
，但還是二次沖關失敗
。

　　在此背景下，本周二
、周三 ，市場出現連續普跌。

　　如此相似的K線結構，一定程度上也為本輪調整后的市場演繹
，提供了部分參考 。

　　歷史行情顯示，5月23日后 ，滬指便逐步企穩
，在3300點~3400點區間橫盤整理1個月后，于6月23日開始連續上攻 ，開啟了持續兩月的“慢牛
”行情
。

　　這樣的橫盤突破
，能否再度上演呢？拭目以待。

　　一個值得關注的細節是，昨日大跌的“易中天” ，今天早盤和午后多次率先反攻
，帶動部分科技板塊反彈，成為普跌盤面上的一抹亮色 。

　　中際旭創甚至直接反包了昨日的陰線
。

　　昨天有股民認為 ，“易中天 ”三只權重股正在“綁架
”創業板指的走勢。

　　換個更客觀的表述：只要權重股企穩
，那么指數就很難再度大跌，而市場情緒也將隨之修復 。

　　最后 ，來看一看今天有亮眼表現板塊的邏輯
。

　　1）游戲

　　消息面上，國家新聞出版署公布的2025年8月游戲版號審批信息顯示
，166款國產網絡游戲與7款進口網絡游戲版號過審，13款游戲版號出現變更。截至今年8月 ，年內已下發的國產游戲版號共計1050個
，版號的過審數量在階段性增長，并在本月創下了新高 。

　　廣發證券指出 ，AI技術持續賦能行業
，多模態AI大模型及Agent工具有望提升廣告素材生成效率，推動營銷、教育 、游戲等領域的應用落地。目前 ，國內主要游戲公司均在大幅提升AI投入
。AI應用于具體業務
，幫助相關游戲企業提升了經營效率，在半年報中 ，多家游戲公司用大篇幅來介紹AI業務的進展。

　　2）光伏設備

　　據上海有色網
，國內頭部多晶硅企業現貨報價同步上調，棒狀硅主流報價升至55元/千克 ，顆粒硅報價49元/千克 。

　　受此提振，光伏產業鏈昨日就已有反彈跡象
。

　　華創證券指出
，成本支撐增強，成交價格或將繼續博弈。8月下旬以來 ，硅料
、硅片、電池片等環節價格上漲
，同時輔材中光伏膠膜 、光伏玻璃等環節調漲價，在成本端提供支撐 。近期組件集采開標價格有所上升 ，成本驅動下組件企業大多數低價開始報漲
，但需求端暫未明顯改善，組件實際成交價格或將繼續博弈
。

　　3）CPO為代表的通信設備方向

　　分析認為 ，近期并未出現人工智能領域的較大利空
，因此昨日的下跌無基本面驅動，更傾向于資金獲利離場。

　　在樂觀者看來 ，短期波動不改長期成長 。

　　有機構表示
，AI趨勢是明確的，北美方面已經能通過云收入的快速成長反哺算力基建 ，形成正向循環
。國內方面，近期云廠商也顯示出這一態勢。總體而言
，AI成長有望加速 。今年以來在英偉達GB200放量之后，云廠商算力資源獲得補充 ，軟件層面發展速度也已提升
。不論北美還是國內
，今年持續有性能良好的大模型發布，AI迎來產業化東風 ，目前仍處產業趨勢早中期。對于光模塊、PCB等環節
，市場規模總體擴容，今年看增速大概率仍未見頂 ，估值仍有上修空間 。