8月29日 ，上交所上市委召開2025年第32次審議會議，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材 ”）科創板IPO成功過會 。

　　這意味著公司提交的上市申請已通過監管機構審核
，其財務狀況 、經營模式、合規性等均符合要求，即將在證券交易所發行股票。

　　作為中國境內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發與量產能力的企業之一 ，恒坤新材不僅打破了12英寸集成電路關鍵材料的國外壟斷
，其自產光刻材料的銷售規模也躋身行業前列
。

　　借助科創板IPO成功過會的契機，恒坤新材實現“國內領先
、國際先進的集成電路關鍵材料本土企業”愿景的進程將顯著加快 ，向既定目標更進一步。

　　填補多項國內空白 自產光刻材料已供應12寸芯片領域

　　恒坤新材成立于2004年
，專注于集成電路領域關鍵材料的研發與產業化應用，是境內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發和量產能力的創新企業 ，主要從事光刻材料與前驅體材料的研發、生產和銷售 。

　　公司產品主要應用于先進NAND 、DRAM存儲芯片及90nm技術節點以下邏輯芯片生產制造的光刻
、薄膜沉積等工藝環節
，是集成電路晶圓制造不可或缺的關鍵材料
。報告期內，公司已量產供貨的產品包括SOC、BARC 、i-Line光刻膠
、KrF光刻膠等光刻材料 ，以及TEOS等前驅體材料
，量產供貨款數隨產品驗證通過持續提升。

　　經過多年行業深耕，公司客戶覆蓋多家中國境內領先的12英寸集成電路晶圓廠 ，已實現境外同類產品替代，打破12英寸集成電路關鍵材料的國外壟斷 。

　　一大核心亮點是
，恒坤新材的自產產品已完成對境外廠商同類產品的替代
。

　　據第三方市場數據統計，聚焦其光刻材料主力銷售品種SOC與BARC ，2023年度境內市場國產廠商銷售規模排名中
，二者均由恒坤新材位列首位，行業認可度與影響力突出；同時 ，公司適配浸沒式光刻工藝BARC 的量產供貨已落地
，全面助力境內集成電路先進制程加速推進。

　　在關鍵材料技術領域，恒坤新材亦有前瞻性布局：不僅儲備或開發了ArF光刻膠、SiARC 、Top Coating（頂部涂層）
、硅基與金屬基前驅體材料等核心技術 ，相關新產品還已推進至客戶驗證流程 。其中
，ArF浸沒式光刻膠進展尤為突出
。該材料是12英寸集成電路晶圓制造核心制程與工藝的必備關鍵材料，目前已完成驗證并開啟小規模銷售。

　　目前 ，公司自產產品在研發、驗證及量供環節的款數累計已超百款 。

　　出貨高企印證增長韌勁自產產品收入年復合增長率122.97%

　　在光刻膠產品持續導入多客戶端的背景下
，恒坤新材主要產品出貨量大幅增長，市場占有率亦持續提升
。

　　根據招股書 ，2022年至2024年公司營收分別為 3.22億元 、3.68億元
、5.48億元；報告期內，公司主營業務突出
，各期主營業務收入占營業收入的比例均超95%。

　　其中，公司自產產品銷售收入分別為1.24億元、1.91億元 、3.44億元 ，復合增長率達122.97%
，占主營業務收入的比例分別為38.94%、52.72%
、63.77%，收入規模與占比均逐年上升 。

　　隨著境內集成電路產業持續發展 ，疊加國家戰略推動關鍵材料國產化
，關鍵材料市場規模逐年增長。根據弗若斯特沙利文預測，境內集成電路關鍵材料市場規模預計2028年將達 2589.6億元
。

　　同時 ，基于晶圓制造技術節點不斷升級及境內集成電路先進制程日趨成熟
，光刻材料、前驅體材料 、靶材等制造材料用量均持續提升；預計前道工藝對應制造材料的增長幅度將高于后道工藝封測材料，2028年制造材料市場規模將達1853.8億元 ，占關鍵材料市場規模的比例超70%。

　　值得關注的是
，恒坤新材自主研發的SOC材料，是晶圓制造光刻環節的核心必備材料 。隨著境內先進存儲芯片產業發展 ，多層堆疊3D NAND
、18nm及以下制程DRAM等對SOC需求較高的產品，生產技術逐步完善
，產能產量穩步提升，市場對SOC材料的需求及實際使用量也將隨之持續增長
。

　　恒坤新材表示 ，未來將持續深耕集成電路關鍵材料領域
，加大技術開發與產業化布局力度，不斷拓展產品線、穩固產品品質 ，積極參與客戶定制化開發
，為客戶提供集成電路關鍵材料整體解決方案；同時協同上下游產業鏈創新發展，建立安全可控的供應鏈。

　　搶占市場先機 擴產計劃加速國產替代進程

　　恒坤新材IPO成功過會 ，時機恰到好處 。

　　本次IPO
，恒坤新材擬募集資金10.07億元，用于“集成電路前驅體二期項目
”和“集成電路用先進材料項目”兩大募投項目
。

　　恒坤新材表示 ，本次募投項目的實施將進一步完善公司產品線布局 、豐富產品種類
、推動技術創新、提升核心競爭力
，同時滿足客戶的國產化需求。

　　隨著我國集成電路制造工藝與封裝技術的持續提升，先進制程芯片對集成電路關鍵材料的需求大幅增加 。

　　長期以來 ，光刻材料 、前驅體等集成電路關鍵材料被歐美
、日韓等國外頭部廠商壟斷，中國境內集成電路關鍵材料企業在原材料供應、研制設備 、技術積累
、人才培養、資金儲備等方面
，與國外頭部廠商仍存在較大差距
。

　　根據弗若斯特沙利文的市場研究，目前KrF光刻膠的國產化率約為1%~2% ，ArF光刻膠的國產化率不足1%
，i-Line光刻膠的國產化率約為10%。2024年，恒坤新材的i-Line光刻膠銷售規模為715.19萬元 ，KrF光刻膠銷售規模為1352.31萬元 。

　　因此
，通過本次募投項目的實施，恒坤新材將實現前驅體 、SiARC、KrF
、ArF等集成電路關鍵材料的國產化 ，填補國內集成電路行業在相關材料領域的空白
，助力公司把握細分市場機遇、搶占市場先機，實現戰略發展目標
。

　　展望未來 ，隨著公司募投項目陸續落地
，恒坤新材在多個新產品領域的成長空間將進一步打開，發展潛力值得期待。

（文章來源：財聯社）