“初級(jí)產(chǎn)品競爭還是挺激烈
，高端產(chǎn)品市場需求量大，能夠去滿足到高端客戶的產(chǎn)能其實(shí)有一定缺口。”問及當(dāng)前印制電路板（PCB）市場行情 ，一位廠商人士對財(cái)聯(lián)社記者如是表示 。

　　按照多位業(yè)內(nèi)受訪者的說法
，當(dāng)前PCB市況表現(xiàn)為“高端緊缺、低端承壓 ”，不過整體市場景氣度已經(jīng)好于去年 ，覆銅板 、HDI（高密度互連板）等產(chǎn)品迎來量價(jià)齊升
。中京電子（002579.SZ）證券部工作人員對以投資者身份致電的財(cái)聯(lián)社記者表示
，當(dāng)前整體訂單飽和度達(dá)到90%以上。金安國紀(jì)（002636.SZ）近日稱，子公司電子級(jí)玻纖布目前產(chǎn)能利用率處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài) 。

　　從A股已出爐的業(yè)績預(yù)告來看 ，多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈上市公司今年上半年業(yè)績預(yù)喜
，“扭虧
”“倍增”等情況頻現(xiàn)
。這背后，核心引擎集中指向于：AI。沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)謝書勤在接受財(cái)聯(lián)社記者采訪時(shí)表示 ，AI服務(wù)器等硬件升級(jí)推動(dòng)高端PCB需求激增
，但供給端面臨產(chǎn)能瓶頸 。目前，包括東山精密（002384.SZ）
、滬電股份（002463.SZ）等在內(nèi)的頭部廠商正將新增產(chǎn)能傾斜至18層以上的高階品類
。

　　多數(shù)公司業(yè)績預(yù)增

　　多位受訪者稱 ，PCB行業(yè)市場景氣度較去年同期顯著改善。

　　以鵬鼎控股（002938.SZ）為例，其經(jīng)營簡報(bào)數(shù)據(jù)顯示
，今年2-6月，公司月度合并營收同比均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長 ，增幅在22.43%-39.86%不等 。公司證券部人士在談及主要驅(qū)動(dòng)因素時(shí)稱“各產(chǎn)品線的銷售都比較好 ”
。

　　有廠商表示
，“從下游應(yīng)用來看，比如消費(fèi)電子板塊有一定的復(fù)蘇 ，AI算力這塊的需求量也是比較大。
”一家PCB企業(yè)高管對財(cái)聯(lián)社記者表達(dá)了相同的觀察：“主要還是和AI相關(guān)的領(lǐng)域比較好 。”

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社記者梳理
，目前已有超10家PCB產(chǎn)業(yè)鏈廠商披露2025年上半年業(yè)績預(yù)告，關(guān)鍵指標(biāo)表現(xiàn)也印證了市場行情在回暖 ，AI系主要拉動(dòng)力之一。

　　其中
，涉足電子級(jí)玻纖布、覆銅板制造等上游環(huán)節(jié)的華正新材（603186.SH） 、生益科技（600183.SH）上半年業(yè)績均預(yù)增，歸母凈利方面同比最高增超3.7倍；另有金安國紀(jì)上半年扣非凈利同比預(yù)增4700%–6300%
。覆銅板產(chǎn)銷量同比增長
、售價(jià)有所回升成為這些廠商業(yè)績變動(dòng)的重要原因。光華科技（002741.SZ）上半年凈利同比預(yù)增375.05%-440.26% ，公司證券部人士稱
，主要系PCB化學(xué)品板塊的銷售增加 。

　　中游為PCB制造環(huán)節(jié)，廠商盈利能力亦顯著提升
。比如 ，滬電股份和鵬鼎控股這兩家千億市值企業(yè)上半年歸母凈利預(yù)計(jì)同比增幅均在四成以上，中京電子、駿亞科技（603386.SH）則預(yù)計(jì)扭虧為盈。歸因表述中多數(shù)提及受益高速運(yùn)算服務(wù)器 、AI等新興場景帶來的結(jié)構(gòu)性需求
、高附加值產(chǎn)品占比提升、制程改善等 。

　　在謝書勤看來
，PCB行業(yè)已進(jìn)入深度結(jié)構(gòu)性變革周期
。這一現(xiàn)象的核心在于算力革命對產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的重塑——AI大模型訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)性增長直接驅(qū)動(dòng)高速運(yùn)算服務(wù)器PCB需求激增。此類設(shè)備需采用18層以上的高多層板支撐PCIe 5.0/6.0高速傳輸協(xié)議，是企業(yè)“高附加值產(chǎn)品占比提升 ”的實(shí)質(zhì)體現(xiàn) 。隨著AI硬件迭代加速 ，高端PCB技術(shù)壁壘持續(xù)抬高
，行業(yè)集中度顯著提升
。

　　高端PCB需求旺盛

　　二級(jí)市場上，近期PCB概念股反復(fù)活躍。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示 ，銅冠銅箔（301217.SZ） 、景旺電子（603228.SH）
、興森科技（002436.SZ）等上市公司近10日股價(jià)漲幅均超24% 。7月28日日內(nèi)漲勢擴(kuò)大
，勝宏科技（300476.SZ）截至收盤漲超17%，總市值突破1500億 ，創(chuàng)歷史新高
。多股漲停。

　　消息面上
，根據(jù)Prismark報(bào)告，2025年 ，預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值將增長至786億美元
，產(chǎn)值和出貨量增速分別為6.8%和7.0% 。

　　據(jù)了解，AI大算力的相關(guān)產(chǎn)品對信號(hào)傳輸?shù)乃俾?、帶寬 、損耗、散熱等提出新要求 ，促使PCB持續(xù)向大尺寸
、高層數(shù)、高密度 、高集成
、高速/高頻、高散熱等方向快速迭代升級(jí)。

　　“PCB應(yīng)用市場中，算力場景（如服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心）和工業(yè)場景（如汽車電子/通信設(shè)備）因技術(shù)爆發(fā)與需求擴(kuò)張成為最具增長潛力的領(lǐng)域
。算力場景增速領(lǐng)先
，主要受AI普及與大數(shù)據(jù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)，大模型訓(xùn)練推高AI服務(wù)器需求 ，數(shù)據(jù)中心機(jī)柜增長帶動(dòng)PCB用量激增。
”謝書勤表示 。

　　“中國政策推動(dòng)向算力等高端領(lǐng)域遷移
，本土企業(yè)已在高端領(lǐng)域突破，技術(shù)迭代周期縮短進(jìn)一步抬高競爭門檻
。”謝書勤提到 ，覆銅板企業(yè)如生益科技加速高頻高速基材國產(chǎn)替代
，突破AI服務(wù)器超低損耗材料及6G高頻板材的海外壟斷；鵬鼎控股等通過微孔堆疊技術(shù)升級(jí)高階HDI，滿足AIPC/AI手機(jī)微型化需求。

　　與此同時(shí) ，多家A股公司相關(guān)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢 。前述企業(yè)高管告訴財(cái)聯(lián)社記者
，“BT載板景氣度回升，訂單飽滿 ，也有漲價(jià) ”
。

　　中京電子證券部工作人員表示
，目前訂單飽和度總體在90%以上?！敖衲辏ㄝ^上年同期）是有上升，也是在珠海新工廠這塊 ，整個(gè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較前期會(huì)有提升
” 。

　　據(jù)其透露，珠海新工廠（一期）目前產(chǎn)能利用率總體在80%-90%區(qū)間
，該廠主要生產(chǎn)高多層和HDI產(chǎn)品，是屬于比較高端的產(chǎn)能
。“新工廠是有產(chǎn)能爬坡期的 ，后續(xù)將不斷去增加高階產(chǎn)品的占比。”

　　財(cái)聯(lián)社記者多方采訪獲悉
，目前市場供需存在顯著結(jié)構(gòu)性矛盾，尤其面向AI服務(wù)器 、高速運(yùn)算等領(lǐng)域的高端PCB需求吃緊 ，價(jià)格上揚(yáng) 。

　　崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示
，公司現(xiàn)階段國內(nèi)外訂單需求均較為旺盛
。特別是在手機(jī)
、服務(wù)器、通訊等細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)能及交貨周期均面臨較大壓力 ，預(yù)計(jì)2025年公司在上述下游應(yīng)用領(lǐng)域的銷售訂單將實(shí)現(xiàn)高速增長。

　　崇達(dá)技術(shù)還表示
，公司面向通訊 、服務(wù)器領(lǐng)域的高多層板產(chǎn)品，面向手機(jī)領(lǐng)域的高密度互連(HDI)板產(chǎn)品等產(chǎn)品的市場價(jià)格正持續(xù)回升 。

　　面對AI PCB需求緊俏 ，中京電子前述人員稱
，“目前我們也是在逐步的導(dǎo)入一些大客戶，然后去匹配到他們的需求。 ”

　　受益于當(dāng)前市場景氣度提升 ，PCB刀具供應(yīng)商鼎泰高科(301377.SZ)方面也透露，公司近期訂單充足
，鉆針（PCB刀具）產(chǎn)品交付相對較為緊張，目前主要通過降低備用庫存的方式緩解部分交付壓力
。

　　廠商擴(kuò)產(chǎn)忙

　　高端PCB正展現(xiàn)出巨大需求潛力。Prismark數(shù)據(jù)顯示 ，2025Q1全球PCB市場規(guī)模同比增長6.8%
，其中高階HDI板和18層以上高多層板需求增速分別達(dá)14.2%和18.5% 。

　　分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng) ，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元
，AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動(dòng)低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力
。

　　謝書勤表示，AI服務(wù)器硬件升級(jí)推動(dòng)高端PCB需求激增。以英偉達(dá)AI服務(wù)器為例 ，其核心模組（如UBB
、OAM加速板）需采用高多層板
，單機(jī)PCB價(jià)值量顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器 。全球AI服務(wù)器出貨量從2020年50萬臺(tái)增至2024年200萬臺(tái)，年復(fù)合增長率達(dá)45.2% ，直接推升高層板和HDI板的需求
。

　　“同時(shí)
，PCIe 6.0協(xié)議要求PCB支持高速傳輸速率，需采用超低損耗材料 ，進(jìn)一步抬升技術(shù)門檻和成本。供給端則面臨產(chǎn)能瓶頸，一是技術(shù)壁壘制約
，高端產(chǎn)品需高精度層壓、激光鉆孔等工藝，全球僅少數(shù)廠商能夠提供 ，短期存在高端產(chǎn)品供需缺口 。”謝書勤補(bǔ)充說道
。

　　在此情形下
，PCB加工制造專用耗材企業(yè)項(xiàng)目“上馬
”提速。比如，中鎢高新（000657.SZ）擬投資1.78億元實(shí)施PCB用微鉆智能制造1.4億支技改項(xiàng)目 。鼎泰高科計(jì)劃加快PCB微型鉆針募投建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度以擴(kuò)充產(chǎn)能
。

　　國內(nèi)廠商對高多層板 、HDI等高端PCB的產(chǎn)能競爭也頗為踴躍。

　　根據(jù)近期披露的公告及投資者活動(dòng)記錄內(nèi)容 ，東山精密（002384.SZ）擬投不超10億美元加碼高端PCB項(xiàng)目
，以滿足客戶在高速運(yùn)算服務(wù)器
、人工智能等新興場景對高端PCB的中長期需求；滬電股份在2024Q4規(guī)劃投資約43億新建AI芯片配套高端PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于6月下旬啟動(dòng)建設(shè)；崇達(dá)技術(shù)正著手規(guī)劃利用江門崇達(dá)空置的一塊土地新建高密度互連(HDI)工廠，以進(jìn)一步豐富HDI產(chǎn)能 。

　　鵬鼎控股在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示 ，公司高度重視AI服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展前景
，目前在中國淮安園區(qū)和泰國園區(qū)具備相關(guān)產(chǎn)能。泰國一期園區(qū)正在進(jìn)行客戶認(rèn)證及打樣階段，預(yù)計(jì)下半年能小批量投產(chǎn)
。

　　“中長期看 ，隨著東南亞產(chǎn)能釋放及高頻覆銅板新產(chǎn)線投產(chǎn)
，供需矛盾或?qū)⒕徑?。但技術(shù)迭代持續(xù)制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平臺(tái)需更先進(jìn)的PCB產(chǎn)品 ，廠商研發(fā)儲(chǔ)備與產(chǎn)能彈性將成為競爭關(guān)鍵 。”謝書勤分析稱
。

　　當(dāng)前AI算力驅(qū)動(dòng)高端PCB需求爆發(fā)式增長，但隨著越來越多PCB廠商傳出擴(kuò)產(chǎn)消息
，市場擔(dān)憂后續(xù)行業(yè)會(huì)否面臨產(chǎn)能過剩等挑戰(zhàn)。

　　“全球僅少數(shù)廠商具備穩(wěn)定量產(chǎn)能力，技術(shù)壁壘導(dǎo)致產(chǎn)能短期難以填補(bǔ)需求真空 。 ”在謝書勤看來 ，政策調(diào)控正引導(dǎo)產(chǎn)能向高質(zhì)量領(lǐng)域傾斜
，嚴(yán)控低效產(chǎn)能擴(kuò)張，同時(shí)強(qiáng)化技術(shù)門檻 ，要求新建項(xiàng)目支持PCIe 6.0協(xié)議及先進(jìn)散熱設(shè)計(jì)
，并將單位產(chǎn)值能耗納入審核以推動(dòng)綠色制造，這種精準(zhǔn)調(diào)控促使頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)更趨理性
。唯有精準(zhǔn)卡位技術(shù)制高點(diǎn)的企業(yè) ，才能在擴(kuò)產(chǎn)周期中收獲長期紅利。