5月20日上午，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在其微博宣布：“小米玄戒O1 ，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片
，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。”

　　雷軍還表示，搭載小米玄戒O1的兩款旗艦產(chǎn)品將同時(shí)發(fā)布 ，即高端旗艦手機(jī)小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra
，“體驗(yàn)非常出色 ” 。

　　另外，雷軍還公布了小米平板7Ultra的外觀圖
。

　　受利好消息影響 ，5月20日上午，小米集團(tuán)股價(jià)拉升。截至午間收盤
，小米集團(tuán)股價(jià)為54.4港元/股，漲幅為3.92% ，最新市值為1.41萬億港元 。

　　5月19日
，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定在5月22日晚7點(diǎn) ，將發(fā)布手機(jī)SoC芯片小米玄戒O1 、小米15SPro
、小米平板7Ultra
，小米首款SUV小米YU7等

　　另外，雷軍回顧小米“造芯
”之旅 ，同時(shí)拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
，比此前業(yè)界猜測(cè)的7nm、4nm先進(jìn)了一大截
。

　　芯片產(chǎn)業(yè)綜合服務(wù)平臺(tái)振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，芯片制程技術(shù)對(duì)于手機(jī)芯片性能至關(guān)重要 ，從28nm的智能手機(jī)芯片到5G手機(jī)的7nm及以下制程芯片
，每一代技術(shù)的進(jìn)步都帶來了顯著的性能提升。

　　從成功流片的企業(yè)名錄來看，3nm的地位——小米是繼蘋果 、高通
、聯(lián)發(fā)科之后 ，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè) 。

　　從投入成本上看，設(shè)計(jì)28nm芯片的平均成本為4000萬美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設(shè)計(jì)和開發(fā)費(fèi)用則接近10億美元。為了這顆芯片
，截至今年4月底，小米已經(jīng)在研發(fā)上砸了135億元
。雷軍還稱 ，目前相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過了2500人
，今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入將超過60億元。

　　張彬磊提出，小米造芯還只是開始 。不過 ，小米一口氣把制程拔到3nm
，業(yè)內(nèi)都很驚訝，畢竟3nm工藝出來的時(shí)間并不長(zhǎng)
。小米能在今年量產(chǎn)這個(gè)芯片 ，說明公司其實(shí)3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具
，團(tuán)隊(duì)才能夠去設(shè)計(jì)這個(gè)產(chǎn)品，并在今年推出芯片產(chǎn)品。

　　至于為何做此選擇 ，在張彬磊看來
，隨著5G手機(jī)的普及和未來6G通信技術(shù)的迭代，先進(jìn)的制程工藝成為手機(jī)芯片的關(guān)鍵 。目前來看 ，國(guó)內(nèi)的7nm工藝雖然相對(duì)成本較高，但商業(yè)邏輯成立
，仍能生存
。但若要提升競(jìng)爭(zhēng)力和性價(jià)比，必須接受并支持國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的發(fā)展 ，即使這意味著支持成本更高、性能有待觀望的產(chǎn)品。如果僅停留在7nm
，可能會(huì)在技術(shù)迭代后被淘汰 。小米選擇3nm工藝，給后續(xù)優(yōu)化留出了空間 ，也避免了重復(fù)勞動(dòng)
。

　　值得關(guān)注的是
，在一片支持的聲音中，也有網(wǎng)友提出了疑慮：代工怎么辦？

　　據(jù)張彬磊介紹 ，其實(shí)目前國(guó)內(nèi)有多支團(tuán)隊(duì)具備設(shè)計(jì)3nm工藝芯片的能力
，瓶頸在于缺乏相應(yīng)的代工能力。因而目前小米的3nm芯片對(duì)于產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)意義仍有限，關(guān)鍵在于未來能否擁有自主的先進(jìn)工藝代工平臺(tái) ，如有
，將使國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司能在GPU 、CPU和數(shù)據(jù)處理器等方面大展拳腳 。反之，缺乏這樣的平臺(tái) ，則會(huì)使得投資者和管理層在決策時(shí)更加謹(jǐn)慎
。