滬深兩市多家上市公司9月30日晚間發(fā)布重要公告，以下為利好的消息匯總：

　　德福科技：上半年固態(tài)電池用銅箔出貨量超140噸

　　9月30日 ，德福科技在互動(dòng)平臺(tái)表示
，針對(duì)半/全固態(tài)電池，公司已研發(fā)出霧化銅箔、芯箔等多款新型銅箔作為解決方案 ，且2025年上半年應(yīng)用于固態(tài)電池用銅箔出貨量超140噸 。

　　農(nóng)尚環(huán)境：控股子公司擬投資不超8369.63萬元建造廣州智慧創(chuàng)新谷算力基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目

　　農(nóng)尚環(huán)境(300536)9月30日公告，公司控股子公司廣州芯算晟陽科技有限公司（簡稱“芯算晟陽”）計(jì)劃投資不超過8369.63萬元
，在廣州市天河區(qū)投資建造廣州智慧創(chuàng)新谷算力基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目
。該項(xiàng)目建成后，相關(guān)設(shè)施將主要用于公司自用或?qū)ν馓峁?shù)據(jù)中心機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施租賃服務(wù)。

　　新諾威：擬收購巨石生物29%股權(quán)

　　新諾威(300765)9月30日公告 ，公司擬以現(xiàn)金購買石藥集團(tuán)恩必普藥業(yè)有限公司（簡稱“恩必普藥業(yè) ”）持有的石藥集團(tuán)巨石生物制藥有限公司（簡稱“巨石生物
”）29%股權(quán) 。本次交易完成后
，公司持有巨石生物的股權(quán)比例將由51%增加至80%。本次交易標(biāo)的股權(quán)的轉(zhuǎn)讓價(jià)款為11億元
。本次交易的交易對(duì)方恩必普藥業(yè)為公司控股股東，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

　　濱化股份：擬14.21億元投資建設(shè)源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化項(xiàng)目

　　濱化股份(601678)9月30日公告 ，公司擬通過控股子公司濱化新能源投資建設(shè)濱化集團(tuán)北海濱華新材料源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化項(xiàng)目
，包括160MW風(fēng)電 、100MW光伏電站，配置130MW/260MWh儲(chǔ)能裝置 ，以及110kV升壓站（包含智慧能源綜合調(diào)度管控中心等）
，總投資14.21億元 。

　　有研粉材：用于昇騰芯片的高性能散熱銅粉為公司獨(dú)供

　　有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向有研粉材(688456)提問，請(qǐng)問公司散熱銅粉已用于昇騰系列910芯片 ，是否獨(dú)家供應(yīng)？有研粉材回復(fù)稱
，用于昇騰芯片的該款高性能散熱銅粉為公司獨(dú)供
。

　　蜂助手：擬定增募資不超9.84億元 用于云終端算力中心等項(xiàng)目

　　蜂助手(301382)9月30日披露2025年度向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的發(fā)行對(duì)象為包括公司控股股東
、實(shí)際控制人羅洪鵬在內(nèi)不超過35名（含35名）特定投資者 ，本次發(fā)行的募集資金總額不超過9.84億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于云終端算力中心項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)終端智能化升級(jí)項(xiàng)目 、瘦終端SoC芯片技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

　　華新環(huán)保：擬4000萬元—8000萬元回購公司股份

　　華新環(huán)保(301265)9月30日公告
，公司擬以集中競價(jià)交易方式回購公司股份，回購資金總額不低于4000萬元（含） ，不超過8000萬元（含） 。回購資金來源于公司自有資金或自籌資金
。回購股份的價(jià)格不超過人民幣17.24元/股（含）。

　　柏誠股份：積極拓展數(shù)據(jù)中心等業(yè)務(wù)領(lǐng)域

　　9月30日
，柏誠股份在發(fā)布的投資者調(diào)研表中表示，公司在聚焦半導(dǎo)體、新型顯示
、生物醫(yī)藥、新能源等原有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)上 ，也在積極拓展數(shù)據(jù)中心等其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域 。據(jù)介紹
，在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，公司主要客戶有三星 、SK海力士
、中芯國際、華虹半導(dǎo)體 、長鑫存儲(chǔ)
、長江存儲(chǔ)、通富微電等
。

　　天山電子：公司首款企業(yè)級(jí)SSD混合盤的研發(fā) 、設(shè)計(jì)等階段性工作正在有序推進(jìn)中

　　天山電子9月30日在互動(dòng)平臺(tái)表示 ，公司依托專業(yè)顯示技術(shù)積累向半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域延伸
，計(jì)劃重點(diǎn)布局CXL擴(kuò)展內(nèi)存模組
、SSD固態(tài)硬盤、存儲(chǔ)外設(shè)三大產(chǎn)品線，通過“芯屏協(xié)同 ，算存融合”的戰(zhàn)略組合
，構(gòu)建從AI算力底層支撐到智能終端應(yīng)用的完整存儲(chǔ)生態(tài)能力。目前，首款企業(yè)級(jí)SSD混合盤的研發(fā) 、設(shè)計(jì)等階段性工作正在有序推進(jìn)中 。

（文章來源：東方財(cái)富研究中心）