國產AI軟硬件的生態協同正呈現加速之態勢。昨日
，DeepSeek-V3.2-Exp大模型一經發布，幾家芯片廠商便完成“Day 0適配” 。

　　據“華為計算 ”微信公眾號消息 ，昇騰已快速基于vLLM/SGLang等推理框架完成適配部署
，實現DeepSeek-V3.2-Exp 0day支持，并面向開發者開源所有推理代碼和算子實現
。

　　寒武紀在官方微信號宣布 ，已同步實現對深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的適配。依托DeepSeek Sparse Attention機制
，疊加寒武紀的極致計算效率，可大幅降低長序列場景下的訓推成本 。

　　海光信息宣布 ，其DCU實現對DeepSeek-V3.2-Exp的無縫適配+深度調優
，DeepSeek-V3.2-Exp在海光DCU上展現出優異的性能，同時驗證海光DCU高通用性
、高生態兼容度及自主可控的技術優勢
。

　　在國內硬件廠商逐步發力的同時 ，互聯網大廠也與之“雙向奔赴
”。9月16日
，騰訊云宣布已全面適配主流國產芯片，并積極投身開源社區 ，參與并回饋其中；在日前舉辦的2025阿里云棲大會上，吳泳銘指出
，通義千問將選擇開放路線，旨在吸引更多第三方GPU和交換機廠商加入 ，共同構建一個支持異構計算的開放算力體系 。

　　國投證券認為
，國產算力從供給側和需求側均迎來新的變化，一方面以華為昇騰為代表的國產算力芯片持續迭代 ，性能穩步提升
，為國內人工智能產業帶來供給支撐
。另一方面，國內互聯網大廠逐步適配國產芯片 ，資本開支有望持續增長
，為國內算力產業帶來需求支撐。

　　此前國泰海通證券研究指出，人工智能是新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量 。國產大模型與國產芯片正朝著軟硬協同的統一生態演進 ，國內AI產業的發展有望進一步加速
。

　　或許正如OpenAI首席執行官山姆·奧爾特曼所言
，“AI時代需要一次類似iPhone的范式革命，即硬件、操作系統和模型從一開始就為AI共同設計。”在海外 ，AI技術的商業落地已掠過芯片端，朝著消費終端演進 。如蘋果致力于通過設備端大模型為用戶提供實時翻譯等功能；OpenAI則向國內廠商下達了AI設備的組裝合同
，正式進軍消費電子。

　　終端產品方面，國家發改委昨日表示 ，將推動新一代智能終端和智能體的加快應用普及：一是加強構建導向明確 、尊重規律
、規范發展的政策環境
，制定政策指引；二是協同推進技術攻關和開源共享，支持人工智能企業和各行業龍頭企業開展協同創新；三是在供需兩端同步發力 ，推動市場擴容
。

　　國泰海通證券表示
，大模型與生成式AI正快速從云端走向消費終端，各巨頭加緊構建軟硬件一體的AI生態：短期有望提升產品附加值和用戶黏性 ，長期看誰能率先打造出“AI+硬件 ”的殺手級應用
，誰就能在下一波計算平臺競爭中占得先機。這也將成為資本市場衡量科技公司成長性的關鍵指標 。

　　招商證券則進一步指出，大模型部署在端側的主要瓶頸是算力、內存 、能耗
、散熱、傳感以及系統協同 ，相關硬件廠商有望獲得新的生態位
，當下是從“存量競爭
”走向“增量盛宴”的難得機遇
。