終端需求擴(kuò)張
，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)提升

　　2025年上半年，AI算力、數(shù)據(jù)中心 、智能駕駛等終端需求不斷增強(qiáng) ，推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年復(fù)蘇基礎(chǔ)上繼續(xù)增長(zhǎng)
，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度保持高位。美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年1-7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約4050億美元 ，同比增長(zhǎng)20.4%；其中中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模約為1135億美元
，同比增長(zhǎng)11.1% 。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7009億美元 ，同比增長(zhǎng)11.2%
，亞太地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模約為3706億美元，同比增長(zhǎng)9.8%
。展望2026年 ，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至7607億美元
，同比增長(zhǎng)8.5%，AI已成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的關(guān)鍵力量。

　　晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張 ，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模加速釋放

　　在AI高性能計(jì)算需求推動(dòng)下，晶圓制造端擴(kuò)產(chǎn)加快
，先進(jìn)制程擴(kuò)張尤為顯著 。SEMI預(yù)測(cè)，到2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1110萬(wàn)片 ，2024-2028年CAGR約7%；其中7nm及以下先進(jìn)制程月產(chǎn)能預(yù)計(jì)由2024年的85萬(wàn)片增至2028年的140萬(wàn)片
，CAGR約14%
。晶圓產(chǎn)能的增加直接帶動(dòng)材料需求提升，TECHCET預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)700億美元 ，同比增長(zhǎng)6%
，并將在2029年突破870億美元。中國(guó)大陸市場(chǎng)亦保持高速增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè) ，2025年關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1740.8億元
，同比增長(zhǎng)21.1% 。

　　光刻膠
、濕電子化學(xué)品、電子特氣等細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　CEMIA預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)大陸集成電路 、新型顯示
、PCB光刻膠市場(chǎng)規(guī)模分別為68.02億元、67.13億元 、43.84億元 ，同比增速分別為4.49%
、3.09%、17.25%
。濕電子化學(xué)品總需求量預(yù)計(jì)468.5萬(wàn)噸
，同比增長(zhǎng)3.9%，其中集成電路與顯示面板應(yīng)用需求分別同比增長(zhǎng)23.1% 、10.1% ，市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到86.0億元和80.1億元。電子特氣方面，智研咨詢預(yù)計(jì)2025年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)64億美元
，同比增長(zhǎng)6.7%，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模達(dá)279億元 ，同比增長(zhǎng)6.3% 。整體來(lái)看
，隨著下游晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張和國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)，半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈正迎來(lái)需求持續(xù)釋放和結(jié)構(gòu)性發(fā)展機(jī)遇
。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品及原材料價(jià)格波動(dòng) ，下游需求不及預(yù)期
，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期 ，產(chǎn)能建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)。

（文章來(lái)源：光大證券研究）