中信證券研報稱 ，2025年9月18日
，華為全聯(lián)接大會召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃 ，預計2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT
，2027、2028年Q4分別推出昇騰960 、970；超節(jié)點方面，華為開創(chuàng)的靈衢新型互聯(lián)協(xié)議 ，支撐萬卡超節(jié)點架構
，靈衢2.0技術規(guī)范現已開放，公司正開發(fā)Atlas 960 SuperCluster等大規(guī)模超節(jié)點新品。當前以昇騰為代表的國產算力加速迭代 ，我們認為自主可控趨勢已成
，建議重視華為昇騰鏈投資機遇，推薦昇騰鏈硬件龍頭 。

　　通信｜華為明確昇騰AI芯片迭代規(guī)劃 ，持續(xù)看好國產算力

　　2025年9月18日
，華為全聯(lián)接大會召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃 ，預計2026年Q1推出昇騰950PR
，Q4推出昇騰950DT，2027
、2028年Q4分別推出昇騰960、970；超節(jié)點方面 ，華為開創(chuàng)的靈衢新型互聯(lián)協(xié)議，支撐萬卡超節(jié)點架構
，靈衢2.0技術規(guī)范現已開放，公司正開發(fā)Atlas 960 SuperCluster等大規(guī)模超節(jié)點新品
。當前以昇騰為代表的國產算力加速迭代 ，我們認為自主可控趨勢已成
，建議重視華為昇騰鏈投資機遇。

　　▍事件：華為全聯(lián)接大會召開，公布昇騰芯片新路線圖&規(guī)劃超節(jié)點進展 。

　　2025年9月18日 ，華為全聯(lián)接大會召開
，公司輪值董事長徐直軍強調算力對人工智能及中國人工智能發(fā)展的關鍵意義，并首次披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃：預計2026年一季度推出昇騰950PR ，四季度推出昇騰950DT
，2027 、2028年四季度分別推出昇騰960、970；950PR將支持自研HBM。昇騰950PR目標采用SIMD/單指令多線程（SIMT）架構，互聯(lián)帶寬提升到2TB/s ，算力達到1 PFLOPS FP8
、2 PFLOPS FP4；昇騰960目標采用SIMD/SMT架構
，互聯(lián)帶寬提升到2.2TB/s，算力達到2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4；昇騰970目標采用SIMD/SMT架構 ，互聯(lián)帶寬提升到4TB/s，算力達到4 PFLOPS FP8 、8 PFLOPS FP4
。我們認為上述“昇騰 ”系列芯片從架構
、數據類型支持、互聯(lián)帶寬 、算力以及內存等多個方面將持續(xù)不斷的升級
，體現了其在AI計算領域不斷追求高性能
、高靈活性和高適應性的發(fā)展趨勢，將能夠滿足日益復雜和多樣化的AI計算需求。

　　超節(jié)點方面：華為發(fā)布全球最強算力超節(jié)點和集群 ，其Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點
，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規(guī)模、總算力 、內存容量
、互聯(lián)帶寬等關鍵指標上全面領先；同時 ，華為率先把超節(jié)點技術引入通用計算領域
，發(fā)布全球首個通用計算超節(jié)點TaiShan 950 SuperPoD，結合GaussDB分布式數據庫 ，能夠徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Exadata數據庫一體機；此外公司基于三十多年構筑的聯(lián)接技術能力
，突破了大規(guī)模超節(jié)點的互聯(lián)技術巨大挑戰(zhàn)，開創(chuàng)了互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus） ，支撐萬卡超節(jié)點架構
，共建靈衢開放生態(tài) 。我們看好基于靈衢的超節(jié)點和集群持續(xù)滿足算力快速增長的需求，推動國產AI持續(xù)發(fā)展
。

　　▍昇騰加速迭代 ，推動國產AI算力成熟。

　　本次華為全聯(lián)接大會明確給出昇騰迭代時間線以及超節(jié)點規(guī)劃，我們認為：1）華為將以基本每年迭代一次的節(jié)奏
，持續(xù)推進昇騰的演進，有望持續(xù)引領國內AI芯片 ，構建一個持續(xù)迭代的國產算力底座
，并與英偉達、AMD等海外龍頭迭代速度看齊 。2）與傳統(tǒng)以單卡極致性能為核心的思路不同，華為轉向從系統(tǒng)協(xié)同層面解決問題 ，通過高速互聯(lián)總線將多個節(jié)點連接
，盡管單卡性能不如英偉達，但集群能力顯著提升帶寬 、降低時延
、適配萬卡訓練場景
。我們認為 ，雖然華為受到美國的制裁
，投片渠道受限，單顆芯片的算力性能相比英偉達有所差距 ，但通過在聯(lián)接技術上強力投資、實現突破
，使得公司能夠做到萬卡級的超節(jié)點。看好以華為為代表的國產算力龍頭構筑起支撐國內乃至全世界AI算力需求的堅實底座 。

　　▍國產自主可控趨勢已成，重視華為昇騰鏈投資機遇
。

　　此前 ，在2025Q2海外AI芯片由于地緣政治而受限的背景下，阿里等云廠商Capex仍能高速增長
，我們認為一方面國產AI芯片持續(xù)迭代，自主可控進展順利 ，保障了算力基礎設施的持續(xù)擴張；一方面國內云廠商已展現出加速追趕北美AI廠商的決心
，預計后續(xù)將有更多云廠商跟進投入，帶動國內算力重回高速增長軌道。因此 ，我們建議重視國產算力龍頭企業(yè)
，華為昇騰鏈的投資機遇：1）互聯(lián)生態(tài)；2）超節(jié)點；3）液冷&電源 。

　　▍風險因素：

　　AI技術發(fā)展應用不及預期；國內新型基礎設施建設不及預期；AI相關政策落地不及預期；云廠商 、運營商資本開支不及預期；地緣政治風險
。

　　▍投資策略：

　　2025年9月18日，華為全聯(lián)接大會召開 ，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃
，預計2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT ，2027、2028年Q4分別推出昇騰960
、970；超節(jié)點方面
，華為開創(chuàng)的靈衢新型互聯(lián)協(xié)議，支撐萬卡超節(jié)點架構 ，靈衢2.0技術規(guī)范現已開放，公司正開發(fā)Atlas 960 SuperCluster等大規(guī)模超節(jié)點新品。當前以昇騰為代表的國產算力加速迭代
，我們認為自主可控趨勢已成，建議重視華為昇騰鏈投資機遇 ，推薦昇騰鏈硬件龍頭 。

（文章來源：財聯(lián)社）