碳化硅成為芯片散熱新路線。日前 ，華為公布兩項專利
，均涉及碳化硅散熱 。無獨有偶，此前有媒體爆料稱 ，英偉達在其新一代Rubin處理器設計中，將CoWoS先進封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅
，以提升散熱性能，并預計2027年開始大規模采用
。

　　碳化硅應用領域從電力電子擴展到封裝散熱 ，打開了市場增量空間。東吳證券測算
，以當前英偉達H100 3倍光罩的2500mm²中介層為例，假設12英寸碳化硅晶圓可生產21個3倍光罩尺寸的中介層 ，2024年出貨的160萬張H100若未來替換成碳化硅中介層
，則對應76190張襯底需求 。

　　A股市場方面，由于英偉達切入碳化硅散熱領域 ，相關概念股9月以來大幅上漲
，其中，露笑科技、天岳先進9月以來漲幅均超過30% ，晶盛機電 、天通股份漲幅均超過20%
，天富能源
、英唐智控漲幅均超10%。

　　據數據寶統計，9月以來 ，多只碳化硅概念股獲融資資金加倉，通富微電、露笑科技 、天岳先進、英唐智控
、天通股份5股獲加倉金額均超過3億元
。

（文章來源：人民財訊）