中金公司研報認為，AI大模型更新迭代以及應用落地驅動算力需求提升 ，芯片功耗與算力密度持續攀升
，液冷憑借散熱效率、部署密度等優勢，正加速替代風冷逐步成為主流方案
。中金公司2026年全球AI液冷市場規模有望達到86億美元 ，實現市場規模的快速提升。冷板式液冷有望率先規模落地 。

　　中金 | AI進化論（14）：液冷
，引領服務器散熱新時代

　　中金研究

　　AI大模型更新迭代以及應用落地驅動算力需求提升，芯片功耗與算力密度持續攀升 ，液冷憑借散熱效率 、部署密度等優勢
，正加速替代風冷逐步成為主流方案
。我們預計2026年全球AI液冷市場規模有望達到86億美元，實現市場規模的快速提升。

　　摘要

　　芯片及服務器的功率密度提升 ，液冷替代風冷為AI時代大勢所趨 。AI芯片及服務器功率密度攀升
，Vertiv預計至2029年，單個AI GPU機柜的功率將超1MW ，單AI POD的功率將超500kW，對散熱系統提出挑戰
，而當機架密度上升至20kW時，液冷散熱的優勢凸顯
。此外 ，在數據中心拉升電力需求
、PUE成為監管重點的背景下
，散熱系統作為數據中心第二大能耗中心，散熱效率提升成關鍵。我們認為 ，液冷憑借更高散熱效率、提升算力部署密度及降低系統功耗的優勢
，有望實現對傳統風冷的替代 。

　　冷板式液冷領跑產業化，浸沒式與噴淋式處于技術探索初期
。按服務器內部器件是否直接接觸冷卻液 ，液冷可分為間接接觸式（冷板式液冷）和直接接觸式（浸沒式液冷與噴淋式液冷）。其中
，冷板式液冷系統中，冷板可直接貼附在芯片等服務器內器件上進行散熱 ，與直接接觸式液冷相比
，對設備和機房基礎設施改動較小，而散熱效果較風冷明顯提升 ，為當前發展最為成熟的液冷散熱方案 。我們認為冷板式液冷有望率先規模落地
。

　　產業鏈百舸爭流，市場空間廣闊。產業鏈上游（冷板 、CDU
、快速接頭等）、中游（服務器廠商 、解決方案商）加速布局
，下游云廠商率先規模化應用，英偉達GB200及GB300 NVL72加速產業生態形成 ，市場空間廣闊 。根據IDC
，2024年我國液冷服務器市場規模同比增長67.0%達23.7億美元，預計2024-2029年CAGR有望達46.8%；我們測算 ，2025/2026年全球AI服務器液冷市場規模有望達30.7億美元/85.8億美元。

　　風險

　　AI應用落地進展/液冷散熱滲透率不及預期
，新技術發展導致產業鏈變遷
。

（文章來源：界面新聞）