| 代碼 | 名稱 | 當(dāng)前價(jià) | 漲跌幅 | 最高價(jià) | 最低價(jià) | 成交量(萬) |
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A股三大指數(shù)今日集體回調(diào) ,滬指3700點(diǎn)得而復(fù)失。截止收盤,滬指跌0.46%,深證成指跌0.87% ,創(chuàng)業(yè)板指跌1.08% 。滬深兩市成交額連續(xù)兩日突破2萬億,今日接近2.3萬億,較昨日繼續(xù)放量逾千億 ,超4000家個(gè)股下跌。
行業(yè)板塊呈現(xiàn)普跌態(tài)勢(shì),航天航空、能源金屬 、儀器儀表、電子元件、電子化學(xué)品 、交運(yùn)設(shè)備、汽車服務(wù)、鋼鐵行業(yè)跌幅居前,保險(xiǎn)板塊逆市大漲。
據(jù)悉英偉達(dá)旗下GB300系統(tǒng)近日正式交付,該系統(tǒng)集成72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆基于Arm架構(gòu)的Grace CPU ,全部采用了液冷散熱設(shè)計(jì) 。另外IDC日前發(fā)布的報(bào)告顯示,2024年,中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng) ,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.7億美元,與2023年相比增長(zhǎng)67.0%。華創(chuàng)證券指出,隨著英偉達(dá)GB200到GB300進(jìn)入量產(chǎn)交付 ,冷板用量將進(jìn)一步提升,液冷技術(shù)方向值得關(guān)注。國(guó)聯(lián)民生表示,隨著海內(nèi)外新一代高性能算力芯片的出貨加速 ,數(shù)據(jù)中心液冷滲透率有望快速提升,帶動(dòng)各液冷基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的訂單進(jìn)一步增長(zhǎng) 。
華創(chuàng)證券:液冷技術(shù)方向值得關(guān)注
通信海外算力產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展持續(xù)提速,在算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入的背景下 ,預(yù)計(jì)光模塊市場(chǎng)有望維持高景氣度。此外,液冷技術(shù)方向值得關(guān)注,隨著英偉達(dá)GB200到GB300進(jìn)入量產(chǎn)交付,冷板用量將進(jìn)一步提升。微軟 、谷歌等巨頭也宣布新建數(shù)據(jù)中心將支持液冷技術(shù) ,進(jìn)一步推動(dòng)相關(guān)需求。整體來看,通信行業(yè)在算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 。
國(guó)聯(lián)民生:數(shù)據(jù)中心液冷滲透率有望快速提升
隨著海內(nèi)外新一代高性能算力芯片的出貨加速 ,數(shù)據(jù)中心液冷滲透率有望快速提升,帶動(dòng)各液冷基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的訂單進(jìn)一步增長(zhǎng),逐漸進(jìn)入業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)的階段。
中金公司:液冷產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇
在海外算力開支持續(xù)增加、算力芯片及液冷方案持續(xù)迭代升級(jí)下 ,AIDC(人工智能數(shù)據(jù)中心)液冷板塊有望迎來斜率向上的投資機(jī)會(huì),國(guó)產(chǎn)液冷鏈有望借此機(jī)會(huì)切入海外市場(chǎng)。此外,隨著國(guó)產(chǎn)算力芯片突破 ,液冷產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇 。
中國(guó)銀河:液冷產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)空間逐步增長(zhǎng)
隨著海外廠商GPU方案對(duì)于液冷需求的逐步提升,液冷產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)空間逐步增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)革新已提前到來,在高集成、低功耗及低成本的優(yōu)勢(shì)下 ,后市建議重點(diǎn)關(guān)注具備成熟冷板式液冷技術(shù)的廠家、布局浸沒式液冷以及噴淋式液冷技術(shù)的重點(diǎn)廠家。
國(guó)金證券:國(guó)產(chǎn)廠商液冷市場(chǎng)份額提升趨勢(shì)明確
國(guó)內(nèi)液冷企業(yè)有機(jī)會(huì)重塑全球行業(yè)格局,國(guó)產(chǎn)廠商液冷市場(chǎng)份額提升趨勢(shì)明確 。對(duì)于AIDC液冷環(huán)節(jié),建議關(guān)注海外鏈國(guó)產(chǎn)化率提升的部分零部件廠商以及受益于國(guó)內(nèi)外大廠資本性支出提升的溫控方案解決商。
中信建投:液冷市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步打開
2025年是英偉達(dá)AI芯片液冷技術(shù)滲透率大幅提升的一年,隨著單芯片功耗的提升 ,液冷市場(chǎng)規(guī)模有望明顯增長(zhǎng)。同時(shí),伴隨ASIC(專用集成電路)機(jī)柜方案逐步采用液冷技術(shù)以及國(guó)內(nèi)廠商超節(jié)點(diǎn)方案的推出,液冷技術(shù)在ASIC市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的滲透率將快速提升 ,市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步打開 。
(本文不構(gòu)成任何投資建議,投資者據(jù)此操作,一切后果自負(fù)。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn) ,投資需謹(jǐn)慎。)
(文章來源:東方財(cái)富研究中心)
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