機構(gòu)指出，覆銅板是PCB核心原材料 ，成本占比約30% 。傳統(tǒng)服務(wù)器升級+AI服務(wù)器滲透驅(qū)動覆銅板量價齊升
。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)
，2024年，用于服務(wù)器/存儲的PCB產(chǎn)值為109.16億美元 ，同比增長33.1%
，預(yù)計至2029年產(chǎn)值增長至189.21億美元，2024-2029年CAGR為11.6% ，增長速度顯著
，預(yù)計增量主要來自于高端PCB的需求。據(jù)高盛推測，英偉達(dá)每年將推出新產(chǎn)品以滿足AI計算行業(yè)的快速增長需求 ，大多數(shù)高端CCL和高階PCB將迎來強勁的需求提升；預(yù)計未來幾年高端覆銅板CCL市場將持續(xù)跑贏整體市場，并在2026年達(dá)到整體市場規(guī)模的35%以上 。A股方面
，海星股份周五收盤三連板
。

　　據(jù)財聯(lián)社此前梳理，作為PCB的核心材料的覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈中 ，銅箔成本占比為42.1%
，涉及上市公司包括銅冠銅箔 、德福科技
、諾德股份、嘉元科技 、江南新材
、逸豪新材、隆揚電子；環(huán)氧樹脂成本占比為26.1%，涉及上市公司包括圣泉集團 、宏昌電子
、東材科技。具體情況詳見下圖：

　　具體而言 ，銅冠銅箔是國內(nèi)生產(chǎn)高性能電子銅箔產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)之一 。公司7月17日披露投關(guān)活動記錄表
，公司現(xiàn)有銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為8萬噸/年，對應(yīng)的產(chǎn)品類別分別為PCB銅箔和鋰電池銅箔
。HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔 ，表面粗糙度極低
，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩(wěn)定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料 ，能在在5G通信和AI領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。公司較早立項研發(fā)HVLP銅箔
，攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，打破海外技術(shù)封鎖 ，有效替代進(jìn)口產(chǎn)品 。目前該產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家頭部CCL廠商供應(yīng)鏈，訂單飽滿
，公司具備1-4代HVLP銅箔生產(chǎn)能力，目前以2代產(chǎn)品出貨為主。

　　德福科技是國內(nèi)銅箔龍頭 ，針對半/全固態(tài)電池
，公司已研發(fā)出多孔銅箔 、霧化銅箔、芯箔等多款新型鋰電銅箔解決方案，部分產(chǎn)品在年內(nèi)已實現(xiàn)批量出貨
。德福科技4月21日在業(yè)績說明會上表示 ，HVLP1-2已批量供貨
，主要終端應(yīng)用于英偉達(dá)項目及400G/800G光模塊領(lǐng)域。HVLP3已通過日系覆銅板認(rèn)證，應(yīng)用于國內(nèi)算力板項目 ，預(yù)計2025年該款產(chǎn)品將加速放量 。HVLP4在與客戶做試驗板測試
，HVLP5處于特性分析測試
。

　　諾德股份6月3日在業(yè)績說明會上表示，公司以銅箔為核心業(yè)務(wù) ，同時專注于開發(fā)更薄
、更高抗拉強度和延伸率的鋰電銅箔產(chǎn)品
，專注于4.5微米及以下的極薄鋰電銅箔、固態(tài)電池用多孔銅箔 、耐高溫銅箔
、抗腐蝕銅箔以及AI智能應(yīng)用所需的RTF和HVLP等高端電子電路用銅箔產(chǎn)品的開發(fā)。目前，3微米鋰電銅箔已成功實現(xiàn)批量生產(chǎn) ，而RTF和HVLP-4等新產(chǎn)品也已通過部分下游客戶的認(rèn)證以滿足市場對高性能材料的需求 。

　　嘉元科技7月8日發(fā)布投關(guān)活動記錄表，針對半/全固態(tài)電池
，公司已研發(fā)出高比表面拓界銅箔、雙面鍍鎳銅箔等產(chǎn)品，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)批量及小批量供貨
。同時 ，公司相關(guān)用于固態(tài)電池的銅箔產(chǎn)品也已向多家企業(yè)送樣測試并取得階段性成果。2025年公司固態(tài)電池銅箔出貨量預(yù)計為100噸左右
，約占公司整體出貨量的1‰ 。此外，除批量供貨與測試送樣客戶外 ，公司還與多家客戶達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議
，共同開發(fā)下一代固態(tài)電池用銅箔產(chǎn)品
。

　　江南新材6月27日在互動易表示，公司核心產(chǎn)品包括銅球系列 、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產(chǎn)品類別。公司自主研發(fā)的銅球系列產(chǎn)品已應(yīng)用于各種類型與工藝的PCB以及光伏電池板的鍍銅制程等領(lǐng)域；氧化銅粉系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于高階PCB（包括IC載板
、HDI、柔性電路板等）鍍銅制程 、復(fù)合銅箔制造
、有機硅單體合成催化劑等領(lǐng)域；高精密銅基散熱片系列產(chǎn)品已應(yīng)用于PCB埋嵌散熱工藝領(lǐng)域 。

　　逸豪新材7月18日在互動易回復(fù) ，公司以構(gòu)建PCB全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力為核心戰(zhàn)略
，深度布局從電子電路銅箔、鋁基覆銅板到印制電路板（PCB）的研發(fā)制造體系，持續(xù)強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢
。通過覆蓋“銅箔—鋁基—PCB”的完整產(chǎn)品矩陣 ，公司形成集材料研發(fā) 、精密加工
、定制化生產(chǎn)于一體的業(yè)務(wù)閉環(huán)。公司超薄電子電路銅箔已廣泛應(yīng)用在PCB產(chǎn)品上
，同時公司高速銅箔目前也在認(rèn)證階段 。

　　隆揚電子布局的hvlp5高頻銅箔具有高頻高速低損耗的特征，以極低粗糙鏡面特種銅箔 ，提供AI服務(wù)器所需的高低損耗的高頻高速銅箔，產(chǎn)品適用于AI服務(wù)器、衛(wèi)星通訊 、車用雷達(dá)、軍規(guī)高頻銅箔等高階市場。公司以自身深耕的卷繞式真空磁控濺射及復(fù)合鍍膜技術(shù)為核心
，研發(fā)銅箔類材料產(chǎn)品，逐步豐富和拓展公司銅箔產(chǎn)品種類 ，主要包括鋰電銅箔及電子電路銅箔
，未來可廣泛應(yīng)用于鋰電池行業(yè)
、線路板（PCB）、覆銅板行業(yè)等等
。

　　圣泉集團是國內(nèi)合成樹脂龍頭企業(yè)。國信證券6月17日研報指出，公司通過多年研發(fā)實現(xiàn)了電子級酚醛樹脂和特種環(huán)氧樹脂的開發(fā) ，形成了6萬噸/年電子酚醛樹脂 、2.72萬噸/年特種環(huán)氧樹脂產(chǎn)能建設(shè) 。自主研發(fā)的聚苯醚（PPO/PPE）樹脂通過國內(nèi)重點頭部企業(yè)認(rèn)證
，建成1300噸/年全自動化產(chǎn)線并實現(xiàn)穩(wěn)定供貨
。

　　宏昌電子主要從事電子級環(huán)氧樹脂
、覆銅板兩大類產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。公司5月7日公告稱，珠海宏昌二期年產(chǎn)14萬噸液態(tài)環(huán)氧樹脂項目已按計劃完成相關(guān)工程建設(shè) ，近期組織進(jìn)行生產(chǎn)線各設(shè)備調(diào)試試車
，各生產(chǎn)設(shè)備運行正常，本項目已投入生產(chǎn) 。

　　東材科技電子材料包含高速樹脂、特種/基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂 、酚醛樹脂等多種產(chǎn)品 ，其中
，環(huán)氧樹脂的產(chǎn)銷量占比最大
。2024年年報顯示，公司自主研發(fā)出馬來酰亞胺樹脂
、活性酯樹脂、碳?xì)錁渲? 、聚苯醚樹脂
、苯并噁嗪樹脂和特種環(huán)氧樹脂等電子級樹脂材料 ，與多家全球知名的覆銅板制造商建立了穩(wěn)定的供貨關(guān)系；特別是馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂 、碳?xì)錁渲犬a(chǎn)品，質(zhì)量性能穩(wěn)定
，已通過國內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)到英偉達(dá)
、華為、蘋果 、英特爾等主流服務(wù)器體系，助力電子材料板塊的可持續(xù)發(fā)展。