據RISC-V國際基金會數據，2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出貨量超百億顆 ，其中30%應用于AI加速場景。

　　在剛剛結束的第五屆RISC-V中國峰會上，RISC-V芯片在人工智能和大模型推理方面的應用也備受關注 。

　　多名業內專家表示
，AI推理的算力需求呈現新特征，這讓RISC-V芯片在大模型推理領域有非常大的應用潛力。

　　RISC-V為大模型推理降本增效

　　中國科學院計算技術研究所副所長、中國開放指令生態（RISC-V）聯盟秘書長包云崗表示 ，AI推理的算力需求呈現新特征
，RISC-V+AI將成為未來新組合
。AI與CPU的緊密協同設計，將對RISC-V提出多樣化需求。

　　知合計算CEO孟建熠則認為 ，RISC-V在通用計算方面一定可以落地
，在AI推理上面也可以做得很好 。

　　“通用計算需做到足夠的高性能 、高能效，AI推理則需要在性能和成本上做的比較好
。通過RISC-V的可擴展性、可定制性 ，能夠把這兩方面做好。并且
，RISC-V還能更好地實現統一地址尋址
、存儲訪問優化、高計算效率，可以實現傳統AI計算做不了的事情 。”

　　中興微電子副總經理石義軍表示 ，RISC-V在大模型推理領域有非常多的應用機會
。他分享了大模型領域的發展趨勢
，:“隨著DeepSeek等MOE模型的出現，讓計算重心從算力轉向效率 ，RISC-V在新型MOE架構下幫助大模型推理降本增效，有非常多的機會。未來整個模型呈現稀疏性
，總參數量大幅上升，而每個token對應的活躍參數量大幅下降 ，因此每一次推理所調用的算力在下降 。不過
，每個token推理的存儲容量和帶寬需求大幅上升
。 ”

　　石義軍提到，模型架構還會繼續優化 ，算力架構需要新型AI算力支持
，超長的上下文需求對存儲管理提出新的要求。在大模型推理浪潮下，掀起下一代AI算力的需求和更新 。而CPU如何更好地支持新型AI算力 ，成為發展重點
。RISC-V指令集和架構的開放性和靈活性
，能更快更好賦能CPU下一代新型算力。

　　目前，RISC-V架構在大模型推理上機會與挑戰并存 。在挑戰方面 ，RISC-V架構的多核同步性能待完善
，與ARM LSE等擴展存在差距。“大模型芯片采用多核擴展來適應不同的模型尺寸，如何有效降低同步代價 ，是RISC-V在大模型推理架構創新的關鍵
。此外，超大規模參數下
，多芯片互聯通訊的效率也將成為瓶頸，RISC-V如何融入現代AI通訊生態 ，也很重要。”石義軍稱 。

　　此外
，RISC-V架構的AI擴展標準化尚待完善，架構和技術成熟度也還不夠 ，矩陣指令方案尚未收斂
，AI軟件棧標準亦有待完善
。

　　石義軍表示，正積極推進RISC-V在AI場景中的應用機會 ，尋找本地化部署一體機和小規模推理集群成本的最優解
，以及云端大規模部署中，尋找RISC-V CPU和GPU高效協同的最優解。

　　“我們正與新思科技合作 ，通過Chiplet技術實現RISC-V CPU與GPU的高效互聯 。
”石義軍透露
，這一方案已在中興微電子的AiCube訓推一體機中應用，兼容DeepSeek等大模型 ，降低企業AI部署成本
。

　　石義軍稱，RISC-V在大模型推理中的成功取決于技術突破與生態共建的雙重推進。他呼吁
，行業應構建開放共享的RISC-V產業鏈，完善行業標準 ，培育RISC-V人才
，構建可持續的RISC-V生態體系，落地通算和大模型推理場景 ，打造有競爭力的解決方案
，打通產業上下游RISC-V應用 。

　　消費電子 、汽車等領域加速落地

　　《科創板日報》記者從峰會現場獲悉，RISC-V芯片在智能手表
、手環、智能攝像頭等領域正在落地 ，市場培育已經成熟
。

　　根據SHD Group報告的統計預測
，基于RISC-V的SoC芯片從2024到2031年期間的市場滲透率將從5.9%增長到25.7%，到2031年RISC-V出貨量將超過200億顆。預計將在以下六大市場占據顯著份額:消費電子(39%) 、計算機(33%)
、汽車(31%)、數據中心(28%) 、工業(27%)和網絡通信(26%) 。

　　在阿里達摩院的玄鐵展臺上 ，《科創板日報》記者看到了RISC-V處理器在邊緣和AI智算
、服務器及周邊、數據存儲 、消費電子
、汽車電子、網絡通訊 、智能工控等領域的應用
。

　　在消費電子領域
，玄鐵團隊與凌思微、博流智能，以及上市公司全志科技
、東軟載波等合作。

　　比如 ，石頭掃地機器人內置搭載玄鐵E906處理器的全志 MR527芯片，湯姆貓AI語音情感陪伴機器人內置搭載玄鐵C906處理器的全志R128芯片
，卡片相機內置搭載玄鐵E907處理器的全志V851s芯片，臺電P50AI平板電腦內置搭載玄鐵E902處理器的全志A733芯片 ，Insta360 Go3s運動相機內置搭載玄鐵C906處理器的全志F133芯片等 。