在半導體材料國產替代加速推進的背景下，滬硅產業（證券代碼：688126）于5月20日晚間披露重大資產重組草案 ，擬通過發行股份及支付現金方式購買新昇晶投 、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少數股權，并向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金 。交易完成后
，滬硅產業將通過直接和間接方式持有新昇晶投100%股權
、新昇晶科100%股權、新昇晶睿100%股權。

　　經初步測算，本次交易預計構成上市公司重大資產重組 ，但不會導致公司控制權變更
。

　　70.4億元收購三家公司控股權

　　根據重組草案
，本次交易總價合計70.4億元，其中 ，以發行股份的方式支付對價67.16億元
，以支付現金的方式支付對價3.24億元。具體如下：

　　滬硅產業擬向海富半導體基金發行股份及支付現金購買其持有的新昇晶投43.9863%股權，擬向晶融投資支付現金購買其持有的新昇晶投2.7491%股權 ，擬向產業基金二期發行股份購買其持有的新昇晶科43.8596%股權
，擬向上海閃芯發行股份及支付現金購買其持有的新昇晶科5.2632%股權，擬向中建材新材料基金發行股份購買其持有的新昇晶睿24.8780%股權 ，擬向上國投資管發行股份購買其持有的新昇晶睿14.6341%股權
，擬向混改基金發行股份購買其持有的新昇晶睿9.2683%股權，并向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金 ，募集配套資金總額不超過21.05億元 。

　　本次交易完成后，滬硅產業將通過直接持有和經由全資子公司上海新昇逐級持有的方式
，合計持有標的公司100%的股權
。

　　本次交易前后，滬硅產業均無控股股東 、實際控制人 ，本次交易不會導致上市公司控制權變更。值得注意的是
，本次交易后，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份 ，占總股本的9.36%
，成為持股5%以上股東 。

　　加速半導體硅片產業整合

　　對于本次收購的背景，滬硅產業表示 ，300mm半導體硅片市場被國際龍頭長期壟斷
，國產化供應特別是高端半導體硅片的國產化供應仍存在較大缺口
。此外，預計2025年全球半導體硅片（不含SOI硅片）銷售規模將提升至127億美元。下游終端應用產品的更新換代以及科技進步帶來的新產品問世也為半導體硅片需求提供了強有力支撐 ，為半導體硅片行業的發展提供了廣闊的市場空間 。

　　滬硅產業表示
，為加快300mm半導體硅片的國產替代進程，及時滿足國內高端核心客戶群快速增長的需求 ，上市公司已經按照當前行業形勢快速擴充產能
。通過實施本次交易，上市公司可以實現對標的公司全資控股
，便于后續持續投入資源并開展深度整合，從而助力上市公司進一步優化產品組合 ，擴大市場份額
，穩固公司在國內半導體硅片領域的領先地位。

　　據悉，滬硅產業是國內規模最大的半導體硅片企業之一 ，公司的產品尺寸涵蓋300mm
、200mm及以下
，產品類別涵蓋半導體拋光片、外延片 、SOI硅片，實現了下游存儲
、邏輯、圖像處理芯片等應用領域的全覆蓋 。

　　本次交易的標的公司均為滬硅產業300mm硅片二期項目的實施主體 ，其中
，新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業務 ，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業務
，新昇晶科和新昇晶睿現已建成自動化程度更高 、生產效率更高的300mm半導體硅片產線
。標的公司的主營業務與滬硅產業一致。

　　業績短期承壓

　　受全球半導體行業高庫存水平等因素的影響，2024年 ，滬硅產業實現營業收入33.88億元，歸母凈利潤為-9.71億元
，扣非歸母凈利潤為-12.43億元 。

　　2025年一季報顯示，滬硅產業一季度實現營業收入8.02億元 ，同比增長10.60%
，歸母凈利潤為-2.09億元，扣非歸母凈利潤為-2.50億元。

　　天風證券發布的研報認為 ，2025年一季報
，該公司主營業務收入較上年同期增長約13%，但產品平均單價下跌 ，疊加前期投入大
、固定成本高的固有影響
，該公司并購Okmetic、新傲科技所形成的商譽減值約3億元，以及持續保持的高研發投入 ，對該公司2024年和2025年一季度業績表現產生較大影響
。隨著上海新昇 、晉科硅材料300mm硅片產能建設持續推進
，滬硅產業300mm硅片產能升級項目推動產能進一步釋放。

　　5月20日，滬硅產業股價收于18.03元/股 ，當日漲0.17%，總市值為495.3億元 。

（文章來源：中國基金報）