周三(10月29日)PCB板塊延續強勢，本川智能20CM漲停 ，銅冠銅箔大漲近15%
，宏和科技漲停，生益電子漲超9% 。

　　PCB板塊17股凈利潤增長超20%

　　東方財富Choice數據顯示 ，截至發稿，PCB板塊2025年三季報凈利潤增長率超20%的個股總計有20只
。

　　其中華正新材三季報業績表現亮眼
，凈利潤6261萬元，同比增長1042.19% ，環比也大增56.47%；生益電子排名第二
，三季報凈利潤11.15億元，同比增長497.61%。

　　勝宏科技 、駿亞科技
、南亞新材、中京電子 、明陽電路、生益科技
、弘信電子、深南電路 、本川智能三季報凈利潤增長率在324%至56%之間不等 。

　　從年內漲幅看 ，勝宏科技
、南亞新材、生益科技 、生益電子
、華正新材、滬電股份等個股年內至今漲幅超100%
，其中巨頭勝宏科技年內至今漲幅已經超7倍。

　　AI服務器需求大增成為主引擎

　　公開資料顯示，PCB主要由覆銅板（CCL） 、銅箔
、玻纖布、樹脂等化學材料構成 ，伴隨著AI算力需求的井噴
，PCB產業也搭上了AI的快車
。

　　比如華正新材，公司業績大幅增長主要受益于覆銅板行業迎來漲價潮以及AI服務器需求快速增長 ，拉動了高頻高速覆銅板的出貨量。

　　浙商證券研報顯示
，華正新材在高頻高速覆銅板領域取得了顯著進展，適用于多個高端應用領域 。具體而言 ，華正新材的高頻高速覆銅板產品已通過了華為 、中興
、烽火通信等國內通信設備巨頭的認證，并廣泛應用于5G通信、數據中心 、云計算、汽車電子
、工控醫療等多個領域
。

　　又比如生益電子也在財報中表示
，業績變化的主要原因是報告期內高附加值產品占比提升，持續鞏固公司在中高端市場的競爭優勢。值得關注的是 ，AI浪潮對PCB的高端化進程提出了更多要求 。今年以來
，行業普遍認為，國內PCB高端產能釋放效率仍滯后于需求增速 ，高端PCB的供需缺口也被視作頭部企業可預見的增量來源
。

　　萬聯證券近日研報顯示
，受益于 AI 算力需求拉動，全球 PCB 市場規模穩步增長。人工智能服務器及數據中心高速網絡設備 ，是2024年PCB及封裝基板市場最核心的增長引擎
，持續推動高端PCB產品需求擴張 。

　　根據Prismark數據統計，2024年全球PCB產值為736億美元 ，同比增長5.8%；預計2025年產值達到786億美元
，同比增長6.8%；預計2029年全球PCB市場規模達946.61億美元，2024-2029年年均復合增長率預計為5.2%
。

　　我國PCB行業產值全球領先。據Prismark數據統計 ，預計2025年，我國PCB行業同比增

　　長率達8.5%
，其中18層及以上多層板的增長表現尤為強勁，同比增長率預計為69.4% ，有望推動我國在該細分市場的份額突破50%；同時
，我國在高密度互連（HDI）板與柔性電路領域也呈現較好的增長態勢 。

　　中金公司研報顯示，與傳統服務器相比 ，AI服務器PCB層數從8-16層躍升至20層以上
，并需采用超低損耗材料及精密背鉆、樹脂塞孔等工藝，因此市場對于高多層板（20層以上） 、高階HDI等高端PCB的產能缺口日益加劇
。

　　頭部企業加快高多層板技術儲備的競爭加劇。此前 ，勝宏科技提到
，計劃擴充高階HDI及高多層板等高端產品產能，包括惠州HDI設備更新及廠房四項目
、泰國及越南工廠HDI、高多層擴產項目 。公告顯示 ，勝宏科技目前已具備 70 層以上高多層 PCB 的研發與量產能力
，擁有 100 層以上高多層 PCB 的技術研發儲備。