小米將于5月22日推出自研手機SoC芯片玄戒O1
，其旗下第二款汽車SUV車型YU7將一同發布。該芯片將采用第二代3nm工藝制程，小米集團創始人兼董事長雷軍稱 ，“（玄戒O1）力爭躋身第一梯隊旗艦體驗 。”

　　據《科創板日報》記者梳理
，盡管上述芯片尚未正式發布，但已有部分產業鏈協作關系逐步顯現
。其中 ，北京玄戒技術有限公司已與東方中科簽署測試服務協議
，合作內容涉及SoC芯片的性能評估與可靠性驗證。

　　與此同時，部分國產芯片企業與小米在平臺適配層面保持長期協作 。南芯科技有關人士表示 ，公司每年都會與小米新品開展充電芯片適配驗證；卓勝微方面則表示
，其產品覆蓋小米幾乎所有平臺
。上述企業雖未明確參與玄戒O1項目本身，但相關技術方向已具備服務新一代系統級芯片的能力基礎。

　　小米自研SoC牽動本土供應鏈

　　在玄戒O1項目推進過程中 ，部分國內芯片企業已通過合作記錄或公開表態
，體現出與小米在相關技術方向上的協同基礎 。

　　在芯片測試驗證環節，北京玄戒技術有限公司與東方中科簽署服務協議 ，為其SoC芯片提供性能評估與可靠性測試
。這是目前唯一經工商信息明確披露的與玄戒芯片直接相關的供應合作，表明項目已進入系統驗證階段。

　　在電源管理環節
，南芯科技與小米保持長期適配合作 。該公司有關人士在接受《科創板日報》采訪時表示，充電芯片通常需要與整機電路系統協同驗證 ，“公司每年都會與小米新品開展適配 ”
，并表示SoC類產品需要更高程度的系統配合能力
。盡管該回應未直接涉及玄戒O1項目，但從協同模型與技術方向看 ，雙方已形成穩定對接機制。

　　在射頻模組環節
，卓勝微方面對《科創板日報》記者表示，公司與小米保持平臺級合作關系 ，“小米幾乎所有平臺都會有我們的產品
” 。公開資料顯示
，卓勝微已為小米多款中高端機型提供射頻前端器件，涵蓋5G
、WiFi等通信模組方案。該公司暫未透露是否參與玄戒項目 ，但其產品布局已覆蓋SoC集成通信路徑所需的核心器件形態
。

　　截至目前
，尚無其他企業明確公開參與玄戒O1項目的合作信息。

　　《科創板日報》記者注意到，還有部分產業鏈企業已具備平臺SoC配套能力 ，但是否參與該項目仍無從確認 。

　　相比電源管理、射頻模組等功能芯片，手機SoC由于集成度高 、工藝復雜
、成本投入大
，始終是國產芯片體系中難度最高的部分
。當前，具備手機SoC研發能力的終端品牌仍屬少數 ，主要集中在頭部廠商與自建芯片團隊之間。

　　芯片自研計劃十年投入500億

　　在整機品牌陣營中
，OPPO早前已發布馬里亞納X（影像ISP）與馬里亞納Y（音頻SoC），但并未推進至應用處理器（AP）層面；vivo則通過定制V系列芯片布局圖像和AI處理 ，最新的V3芯片已具備與主控平臺聯動能力；榮耀則是在Magic5系列手機上發布了其自研的業界首顆射頻增強芯片C1
，迭代至C1+ 。

　　小米此次推出玄戒O1，是其自2017年澎湃S1之后再次進入SoC主控芯片領域
。據悉 ，澎湃S1搭載于小米5c機型。此后受多種因素影響
，SoC項目一度暫停，公司轉向布局多個“小芯片”模塊 ，包括電源管理、快充 、電池
、影像等領域的輔助芯片 。

　　雷軍今日（5月19日）發文稱
，2021年小米做出重啟SoC大芯片業務的決定，與造車項目同時推進
。玄戒項目自此立項 ，并制定了“十年500億 ”的長期研發計劃。“截至2024年4月底，玄戒累計研發投入已超過135億元
，團隊規模達到2500人，今年預計研發投入將超過60億元 ，在國內芯片設計領域的體量排名前三 。
”

　　“芯片是我們必須攀登的高峰
。”雷軍表示
，小米造芯的目標是掌握先進芯片技術，為高端化戰略構建底層能力支撐。

　　從供應鏈參與深度來看 ，當前國內在PMIC、射頻 、封裝
、音頻等細分環節已形成較為成熟的配套生態
，但在主控芯片、ISP 、通信基帶等核心部件中，國產化率仍偏低 。

　　根據Counterpoint Research相關分析及市場監測數據顯示 ，截至2024年
，國產手機SoC市場主要仍由高通
、聯發科、蘋果等廠商主導，國內自主品牌除部分廠商在特定中低端領域有一定布局外 ，在高端SoC等核心領域突破有限
，市占率尚未形成有效規模。

　　玄戒O1尚未發布，但其所呈現出的系統級協同路徑 ，已成為觀察國產SoC項目推進方式 、驗證機制與配套能力的新切面
。下一階段，該項目是否能夠在終端產品中實現性能閉環、形成平臺可復制路徑
，仍有待市場反饋與持續跟進。

（文章來源：科創板日報）