芯片殺瘋了！

　　港股開盤后 ，半導體板塊持續走高，中芯國際一度漲超9%
，創歷史新高；中芯國際股價大漲亦帶動其牛證狂飆，中芯瑞銀六三牛M一度暴漲100% 。港股半導體板塊早盤一度大漲近4%。

　　那么 ，半導體因為何而徹底爆發？分析人士認為
，主要是有三大原因：一是關于華為910C昇騰芯片的報道激發了市場的熱情；二是英偉達CEO黃仁勛稱，中國在芯片制造方面僅落后美國數納秒；三是Sora 2的發布再度激發出市場對于算力芯片的需求
。

　　徹底爆發

　　港股國慶后的第一天開門大紅。雖有美國政府停擺風險 ，但市場普遍預期資金缺口問題將迅速解決
，美股先跌后回升，道指與標指齊創收市歷史新高 ，反映中國概念股的金龍指數大漲1.44% 。國慶假期雖然“北水 ”缺席
，恒指仍高開兼向上突破27000點大關
。這其中，半導體板塊集體爆發 ，半導體指數一度漲近4%。

　　中芯國際一度大漲超9%
，宏光半導體一度大漲近5%，上海復旦和華虹半導體皆一度漲超4% 。衍生品市場更是大爆發 ，中芯瑞銀六三牛M一度暴漲100%；中芯法興六六牛A、中芯匯豐六七牛C 、中芯法巴六二牛R皆大幅飆漲
。而且成交金額也不低，中芯瑞銀六三牛M早盤的成交金額就超過了1200萬港元。

　　值得注意的是
，芯片股的大漲是在沒有北水參與的背景之下發生的 。這意味著，主導行情的可能是外資
。而且 ，綜合研報信息來看
，外資態度的確也發生了逆轉。此前，摩根士丹利指出 ，中芯國際在AI GPU芯片生產上存在良率的不確定性
，其收入可能會低于預期 。高盛近期也發布了類似的報告
。但最近，高盛“改口”了。

　　9月29日 ，高盛發表報告稱
，隨著10月新一輪國家補貼發放，下半年中國消費電子及智能手機需求穩定 ，未顯著下跌 。盡管消費電子及智能手機貢獻中芯國際66%收入
，但該行對其中長期訂單擴張持樂觀態度，因其下游客戶市占率增長 ，且電子設備中半導體含量升級，人工智能功能加速部署。該行維持中芯2025—2027年盈利預測基本不變
，將2028—2029年每股盈測各上調1%，因收入和毛利率預測上調
。此外 ，該行維持對中芯“買入
”評級
，將其H股目標價由83.5港元/股上調至95港元/股。

　　國產替代趨勢越發明顯

　　中芯國際是中國內地技術最先進、規模最大的晶圓代工龍頭企業，歷經初創期
、戰略調整期和技術追趕期三大發展階段 ，現已成長為全球市場份額前三的集成電路制造企業 。該公司憑借在14nm FinFET工藝的量產和N+1等先進節點的技術突破
，構建了深厚的專利壁壘，累計授權專利超1.4萬件
。

　　銀河證券認為 ，中芯國際聚焦成熟制程擴產和本土市場需求
，持續受益于AI、汽車電子的國產替代趨勢，未來有望在行業復蘇和產能釋放中強化領先地位。

　　從行業層面來看 ，全球半導體行業復蘇明顯
，晶圓代工國產替代趨勢明顯 。上半年市場規模達3460億美元，同比增長18.9% ，主要受AI基礎設施投資及終端應用需求驅動
。晶圓代工作業產業鏈核心環節呈現“一超多強”格局，臺積電主導市場
，中芯國際以約6%份額位居全球第三。行業資本與技術壁壘極高，設備投資占晶圓廠總成本70%—80% ，且客戶認證周期長 、轉換成本高 。

　　中芯國際通過“制程升級與產能擴張 ”雙軌并進策略持續提升核心競爭力
。一方面深耕成熟制程
，2024年實現8英寸月產能45萬片
、12英寸月產能25萬片，持續鞏固在汽車電子、物聯網等領域的市場優勢；另一方面積極研發先進制程 ，已完成14nm FinFET量產
，為支持產能建設，2024年資本開支達73.3億美元 ，重點投向上海 、北京
、深圳、天津等地的12英寸晶圓廠擴建項目
，部分新產線將于2025年起陸續投產。盡管擴張帶來短期壓力，隨著產能釋放和良率提升 ，公司經營效率和盈利能力有望持續改善 。

　　值得注意的是
，除了內生增長之外，最近中芯國際和華虹半導體都有外延并購動作 ，而且股價在經歷小幅殺跌之后，都迎來了持續大漲行情
。這可能也為之后的科技股并購樹立了一個標桿。