| 代碼 | 名稱 | 當前價 | 漲跌幅 | 最高價 | 最低價 | 成交量(萬) |
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9月18日，華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布了昇騰芯片演進和目標 。他表示 ，未來三年 ，華為已經規劃了昇騰多款芯片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970 。其中950PR2026年第一季度對外推出 ，該芯片采取了華為自研HBM。
前三配資公司:股票配資理財-華為披露未來三年昇騰芯片演進規劃和目標 明年一季度推出昇騰950PR
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