中金公司研報稱 ，隨著AI大模型的更新迭代和應用落地
，算力需求不斷提升，芯片功耗與算力密度逐步攀升。液冷技術憑借其散熱效率高和部署密度大的優勢 ，正加速取代風冷成為主流 。預計到2026年
，全球AI液冷市場規模將達到86億美元
。液冷技術包括冷板式、浸沒式和噴淋式，其中冷板式液冷由于對設備和機房基礎設施改動較小且散熱效果顯著 ，成為當前最成熟的液冷方案。產業鏈各環節積極布局，市場空間廣闊 。

　　中金 | AI進化論（14）：液冷
，引領服務器散熱新時代

　　中金研究

　　AI大模型更新迭代以及應用落地驅動算力需求提升，芯片功耗與算力密度持續攀升 ，液冷憑借散熱效率 、部署密度等優勢
，正加速替代風冷逐步成為主流方案
。我們預計2026年全球AI液冷市場規模有望達到86億美元，實現市場規模的快速提升。

　　摘要

　　芯片及服務器的功率密度提升 ，液冷替代風冷為AI時代大勢所趨 。AI芯片及服務器功率密度攀升
，Vertiv預計至2029年，單個AI GPU機柜的功率將超1MW ，單AI POD的功率將超500kW
，對散熱系統提出挑戰，而當機架密度上升至20kW時 ，液冷散熱的優勢凸顯。此外
，在數據中心拉升電力需求
、PUE成為監管重點的背景下，散熱系統作為數據中心第二大能耗中心 ，散熱效率提升成關鍵
。我們認為，液冷憑借更高散熱效率、提升算力部署密度及降低系統功耗的優勢
，有望實現對傳統風冷的替代。

　　冷板式液冷領跑產業化，浸沒式與噴淋式處于技術探索初期 。按服務器內部器件是否直接接觸冷卻液 ，液冷可分為間接接觸式（冷板式液冷）和直接接觸式（浸沒式液冷與噴淋式液冷）
。其中
，冷板式液冷系統中，冷板可直接貼附在芯片等服務器內器件上進行散熱 ，與直接接觸式液冷相比
，對設備和機房基礎設施改動較小，而散熱效果較風冷明顯提升 ，為當前發展最為成熟的液冷散熱方案。我們認為冷板式液冷有望率先規模落地 。

　　產業鏈百舸爭流
，市場空間廣闊
。產業鏈上游（冷板 、CDU
、快速接頭等）、中游（服務器廠商 、解決方案商）加速布局，下游云廠商率先規模化應用 ，英偉達GB200及GB300 NVL72加速產業生態形成
，市場空間廣闊。根據IDC，2024年我國液冷服務器市場規模同比增長67.0%達23.7億美元 ，預計2024-2029年CAGR有望達46.8%；我們測算，2025/2026年全球AI服務器液冷市場規模有望達30.7億美元/85.8億美元 。

　　風險

　　AI應用落地進展/液冷散熱滲透率不及預期
，新技術發展導致產業鏈變遷
。

（文章來源：中國證券報·中證金牛座）