芯片股 ，再度爆發(fā)！

　　今日午后
，盛科通信 、芯原股份
、上海新陽、寒武紀等芯片股集體拉升，激活了市場人氣。隨后 ，A股主要指數(shù)探底回升，滬指漲幅超1%
，科創(chuàng)50指數(shù)更是大漲超3% 。

　　分析人士指出，九峰山實驗室近日在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破的消息 ，對芯片板塊的刺激較大
。據(jù)悉
，磷化銦（InP）材料是光通信 、量子計算等領域的核心材料。6英寸磷化銦（InP）工藝的突破，有望推動國產光芯片成本降至3英寸工藝的60%～70% 。而隨著AI大模型訓練及推理需求激增 ，光芯片作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件
，其技術突破與產能擴張，成為支撐算力基建的關鍵。

　　芯片股午后集體異動

　　8月20日午后 ，A股芯片股集體爆發(fā)
，盛科通信20cm漲停，上海新陽、勝科納米
、上海合晶、成都華微 、艾為電子等紛紛拉升
。截至收盤 ，芯片指數(shù)整體漲幅接近3%
，漲停或漲超10%的個股有20多只。

　　消息面上，半導體材料領域 ，傳來利好消息 。8月19日，湖北九峰山實驗室公布
，其實驗室團隊近日在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破，成功開發(fā)出6英寸磷化銦（InP）基PIN結構探測器和FP結構激光器的外延生長工藝 ，關鍵性能指標達到國際領先水平
。

　　這一成果也是國內首次在大尺寸磷化銦材料制備領域實現(xiàn)從核心裝備到關鍵材料的國產化協(xié)同應用
，為光電子器件產業(yè)化發(fā)展提供重要支撐。

　　作為光通信
、量子計算等領域的核心材料，磷化銦（InP）材料的產業(yè)化應用長期面臨大尺寸制備的技術瓶頸 ，業(yè)界主流停留在3英寸工藝階段
，高昂的成本使其無法滿足下游產業(yè)應用的爆發(fā)式增長 。九峰山實驗室依托國產MOCVD設備與InP襯底技術，突破大尺寸外延均勻性控制難題 ，為實現(xiàn)6英寸磷化銦（InP）光芯片的規(guī)模化制備打下基礎
。

　　在全球光電子產業(yè)高速發(fā)展的背景下
，光通信、激光雷達 、太赫茲通信等領域對磷化銦（InP）的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。據(jù)Yole預測，磷化銦（InP）光電子市場規(guī)模2027年將達56億美元 ，年復合增長率（CAGR）達14% 。6英寸磷化銦（InP）工藝的突破
，有望推動國產光芯片成本降至3英寸工藝的60%～70%，有助于增強國產光芯片市場競爭力
。

　　九峰山實驗室本次聯(lián)合國內供應鏈實現(xiàn)全鏈路突破 ，對促進我國化合物半導體產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有著重要影響，也為產業(yè)鏈自主可控奠定了基礎。例如
，九峰山實驗室本次技術突破中6英寸磷化銦（InP）襯底合作方云南鑫耀的6英寸高品質磷化銦單晶片產業(yè)化關鍵技術已實現(xiàn)突破，量產在即 。

　　據(jù)悉 ，云南鑫耀為云南鍺業(yè)子公司
，主營半導體材料研發(fā)生產
。在二級市場上，云南鍺業(yè)的股價已連續(xù)兩個交易日漲停。

　　韓國政府擬大規(guī)模采購GPU

　　在芯片領域 ，另外一則消息也引發(fā)市場關注 。周三
，韓國科學技術信息通信部表示，韓國將在未來兩年內采購超過35000枚圖形處理器（GPU） ，作為全國范圍內加強人工智能（AI）基礎設施計劃的一部分。

　　韓國科學技術信息通信部長官裴慶勛當天在韓國國會表示
，政府的長期目標是到2030年確保5萬枚GPU
。“我不認為政府能包辦一切。政府將為私營部門創(chuàng)造人工智能市場和基礎設施投資鋪平道路 。 ” 裴慶勛說道
。

　　此前，韓國政府通過“AI高速公路
”計劃 ，提出了到2030年成為全球人工智能領導者的愿景
，其中包括建立配備5萬枚GPU的國家人工智能數(shù)據(jù)中心。

　　今日，在A股市場上 ，GPU概念股集體拉升，芯原股份盤中觸及20cm漲停
，收盤上漲15.52%；寒武紀盤中一度大漲近10%，收盤上漲8.46% ，股價再創(chuàng)歷史新高 。海光信息
、北京君正、中芯國際等紛紛跟漲
。

　　液冷服務器概念股也集體異動
，浪潮信息 、光迅科技等漲停，領益智造漲超7% ，紫光股份
、中興通訊等漲超5%。

　　湘財證券表示
，AI大模型的破圈及AI智能眼鏡、AI手機等設備市占率的提升，帶動端側AI算力的需求上行 ，驅動高性能以太網交換機 、先進存儲產品
、GPU及邊緣計算/端側算力芯片等多種半導體硬件的市場需求穩(wěn)步增長 。傳統(tǒng)消費電子領域
，智能手機、PC及IOT板塊弱復蘇態(tài)勢延續(xù)，疊加國產化替代仍為大勢所趨 ，具有自主可控能力的半導體企業(yè)有望持續(xù)收益
。

　　東吳證券稱
，在Scale-Up網絡架構中，AI服務器內部使用的Switch芯片大致可分CPU-GPU連接與GPU-GPU互聯(lián)兩類。前者主要負責把CPU的有限上行通道擴展出來 ，連接到多塊GPU 、網卡以及存儲設備 。GPU-GPU Switch芯片則直接服務于GPU之間的大規(guī)模數(shù)據(jù)面通信
。是GPU集群實現(xiàn)高帶寬、低延遲的核心。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，全球AI服務器在2022—2029年的出貨量復合增速約為27.2% 。AI服務器崛起
，將驅動Switch芯片市場高增，2025-2027市場規(guī)模翻倍增長。該券商測算 ，2025年
，Switch芯片市場規(guī)模約為491.39億元；2027年，市場規(guī)模將擴大至1022.23億元
。