近日，韓國SK海力士的高管表示 ，該公司預(yù)測
，到2030年，為人工智能設(shè)計的HBM芯片市場將以每年30%的速度增長 。

　　作為全球AI芯片領(lǐng)軍企業(yè) ，SK海力士對HBM芯片市場增長前景的樂觀預(yù)測，預(yù)計打消人們對該行業(yè)價格壓力不斷上升的擔憂
。

　　AI建設(shè)離不開購買HBM？

　　近日
，SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃主管Choi Joon-yong表示：“終端用戶對人工智能的需求非常、非常堅定和強勁。”

　　Choi表示，亞馬遜 、微軟
、Alphabet等云計算公司已經(jīng)提出了預(yù)計數(shù)十億美元的人工智能資本支出 ，而且未來可能會向上修正
，這對HBM市場來說是“積極的 ” 。

　　Choi認為，人工智能建設(shè)和HBM購買之間的關(guān)系“非常直接
” ，兩者之間存在相關(guān)性。他還稱
，SK海力士的預(yù)測甚至是較為保守的，因為考慮到了可用能源等限制因素
。

　　HBM于2013年首次生產(chǎn) ，涉及垂直堆疊芯片以節(jié)省空間并降低功耗
，有助于處理復(fù)雜人工智能應(yīng)用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。

　　Choi教授表示：“SK海力士預(yù)計，到2030年 ，定制HBM市場規(guī)模將達到數(shù)百億美元 。”

　　HBM行業(yè)也在戰(zhàn)略變化

　　在此期間
，存儲器行業(yè)也正在經(jīng)歷重大的戰(zhàn)略變化
。

　　由于SK海力士及其競爭對手（如美光科技和三星電子）制造下一代HBM4的技術(shù)發(fā)生了變化，它們的產(chǎn)品包括用于幫助管理內(nèi)存的客戶定制邏輯芯片。這意味著 ，用幾乎相同的芯片或產(chǎn)品來輕松取代競爭對手的內(nèi)存產(chǎn)品已不再可能 。

　　Choi表示，SK海力士對未來HBM市場增長持樂觀態(tài)度的部分原因是
，客戶可能會想要比SK海力士現(xiàn)有的產(chǎn)品進一步定制化
。

　　目前，主要是像英偉達這樣的大客戶接受個性化定制 ，而小客戶則接受傳統(tǒng)的一刀切的做法。

　　“每個顧客都有不同的口味
， ”Choi表示，并補充說 ，一些客戶會想要特定的性能或功率特性 。

　　目前
，SK海力士是英偉達的主要HBM供應(yīng)商，相對而言三星和美光供應(yīng)量較小
。上周 ，三星在財報電話會議上警告稱
，當前一代HBM3E的供應(yīng)可能會在短期內(nèi)超過需求增長，這一轉(zhuǎn)變可能會給三星產(chǎn)品的價格帶來壓力。

　　而相對來說 ，SK海力士對自身前景更有信心
，“我們有信心為客戶提供有競爭力的產(chǎn)品，”Choi表示 。

（文章來源：財聯(lián)社）