日前 ，在上海舉辦的2025第九屆集微半導體大會上
，4款產(chǎn)品在設(shè)備 、材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破并獲得表彰，包括安集微電子科技（上海）股份有限公司高端半導體材料
、睿晶半導體有限公司光掩模版等 。

　　這些技術(shù)突破為我國的科技實力增添了重要砝碼
。新一輪科技革命下 ，科技創(chuàng)新是大國博弈的關(guān)鍵。在專業(yè)人士看來
，想要實現(xiàn)高水平科技自立自強，在這個進程中 ，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈
，優(yōu)化資金鏈 、完善人才鏈，促進“四鏈”深度融合 ，是關(guān)鍵路徑和重要抓手 。

　　半導體產(chǎn)業(yè)重大重組案例數(shù)

　　創(chuàng)2020年以來新高

　　作為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要手段之一，并購重組為半導體市場的發(fā)展注入強大動力
。根據(jù)半導體行業(yè)相關(guān)研究機構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)
，2023年全球前5名的半導體設(shè)備廠商AMAT（應(yīng)用材料）
、ASML（阿斯麥）、TEL（東京電子） 、Lam（泛林半導體）及KLA（科磊）的合計收入占全球半導體設(shè)備市場的八成以上，半導體設(shè)備板塊頭部集中效應(yīng)明顯 ，而這些頭部廠商正是在前一輪的積極并購后慢慢定型
，成為了業(yè)內(nèi)的標桿企業(yè)。

　　從國內(nèi)來看，在“并購六條 ”“科創(chuàng)板八條
”等政策大力扶持下 ，半導體行業(yè)并購重組正從“簡單規(guī)模擴張”向“技術(shù)協(xié)同攻堅 ”深化
，呈現(xiàn)出全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動
、高質(zhì)量整合的鮮明特征 。

　　根據(jù)Wind并購重組數(shù)據(jù)，以交易主體（上市公司）屬于半導體行業(yè)（含半導體產(chǎn)品、半導體材料與設(shè)備） ，且交易主體屬于“競買方
”的并購重組（含定增并購）案例為分析對象
。按照首次披露日期計算
，2020年至2025年（截至2025年7月11日，下同） ，半導體產(chǎn)業(yè)并購重組案例接近270起
，其中，2024年多達60余起 ，數(shù)量創(chuàng)2020年以來新高；2025年以來共有35起，涉及近30家公司。

　　從重大重組案例來看
，2025年以來，共有7家公司參與7起重大重組事件 ，案例數(shù)量創(chuàng)2020年以來新高 。比如
，海光信息吸收合并中科曙光100%股權(quán)等。

　　從重組目的來看，半導體產(chǎn)業(yè)鏈并購重組以“橫向整合”為主要類型 ，2022年至2025年
，該類型案件數(shù)量占比持續(xù)超過30%；另外，2025年以來戰(zhàn)略合作類型并購重組案件數(shù)量占比超過10% ，較上一年大幅提升
。2025年
，資產(chǎn)調(diào)整 、多元化戰(zhàn)略案件數(shù)量占比分別為5.71%、2.86%，前者占比較上一年有所上升 ，后者有所下降。在半導體產(chǎn)業(yè)其他并購類型案件中
，主要以增資
、收購交易標的為主 。

　　參與并購重組半導體公司

　　具備“兩高一低 ”特征

　　參與并購重組的半導體上市公司，它們的基本面有哪些變化？記者主要從三方面來分析
。

　　從首次披露日的市值規(guī)模來看 ，2025年，參與并購重組半導體公司平均市值超過520億元
，接近上一年平均市值的3倍，且創(chuàng)下2020年以來最高水平。

　　從首次披露日的估值來看（剔除負值） ，2025年
，參與并購重組半導體公司平均市盈率近88倍，較上一年大幅下降70%以上 。事實上 ，申萬半導體行業(yè)指數(shù)同期市盈率82倍左右
，參與并購重組的半導體公司當前市盈率與行業(yè)整體水平較為接近
。

　　從成長性來看，以過去3年的營業(yè)收入及凈利潤復合增速來看 ，截至2025年（取機構(gòu)一致預(yù)測數(shù)據(jù)）
，參與并購重組半導體公司的營業(yè)收入復合增速均值接近20%，較上一年的均值提升7個百分點以上；凈利潤復合增速平均值（剔除極端負值）16.4% ，上一年平均值為負值。

　　可見
，相比上一年，2025年參與并購重組的半導體公司具備顯著的“兩高一低
”特征 ，即市值規(guī)模高、業(yè)績成長性高且估值低 。

　　完成合并后，部分公司的業(yè)績也迎來了明顯的變化
。比如
，長川科技2022年定增收購長奕科技97.6687%股權(quán)，2023年披露完成 ，2024年公司營業(yè)收入達到36.42億元
，創(chuàng)出新高；2024年凈利潤4.58億元，同比增長超900%。公司表示 ，2024年公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐
，繼續(xù)聚焦高端領(lǐng)域裝備研發(fā)投入，扎實推進產(chǎn)品推廣和產(chǎn)業(yè)基地建設(shè) ，同時隨著公司營收規(guī)模持續(xù)擴大
，規(guī)模效應(yīng)得到顯現(xiàn) 。

　　參與并購重組半導體公司股價整體表現(xiàn)強勢

　　以最新披露日至最新交易日的市場表現(xiàn)來看，2020年以來 ，參與并購重組的半導體公司股價平均漲幅接近10%
，大幅跑贏同期滬深300指數(shù)的漲跌幅
。

　　多家公司股價翻倍，比如2024年2月21日 ，潤欣科技最新披露“增資元晶摩爾獲其10%股權(quán)”進度為“完成 ”，自2024年2月21日以來
，其股價漲幅超過200%，同期滬深300指數(shù)漲幅低于20%；捷捷微電2024年3月13日在公司年報披露“增資深圳易微獲其1.48%股權(quán)”于2023年8月7日完成 ，自2024年3月13日以來
，公司股價接近翻倍，同期滬深300指數(shù)低于12%。

　　15家績優(yōu)潛力公司出爐

　　在上述半導體公司的并購重組案例中 ，交易標的亦屬于半導體行業(yè)
，且重組進度為董事會預(yù)案 、發(fā)審委通過
、股東大會通過等進度為“進行中
”的狀態(tài)（不含完成、失敗）的并購案例，共有29起 ，涉及公司21家 。

　　據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計
，上述21家公司中，機構(gòu)一致預(yù)測2025年凈利潤增幅有望超過2024年凈利潤增幅的公司有15家 ，盡管這15家公司中
，有8家公司2024年業(yè)績虧損，不過根據(jù)機構(gòu)一致預(yù)測 ，2025年有望扭虧為盈的公司有滬硅產(chǎn)業(yè) 、立昂微
、炬光科技等，2026年有望扭虧的公司有芯聯(lián)集成-U、希荻微等。

　　新相微獲機構(gòu)一致預(yù)測2025年凈利潤增幅將超過10倍
，公司聚焦于顯示芯片的研發(fā) 、設(shè)計及銷售，中國內(nèi)地率先實現(xiàn)顯示芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一 ，公司于今年3月份首次披露購買深圳市愛協(xié)生科技股份有限公司的控制權(quán)并同時募集配套資金
。截至7月11日
，公司年內(nèi)獲得177家機構(gòu)調(diào)研，公司表示 ，將在以下兩方面持續(xù)發(fā)力
，以進一步結(jié)構(gòu)性提升毛利率，一方面是技術(shù)性降本 ，另一方面是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。

　　利揚芯片獲機構(gòu)一致預(yù)測公司2025年凈利潤增幅將超過260%
，有望扭虧，公司2024年末首次披露“利揚芯片收購國芯微100%股權(quán)”事件 。

　　上述15家公司中 ，共有13家公司年內(nèi)獲得機構(gòu)調(diào)研
，7家調(diào)研機構(gòu)數(shù)超過百家
。盛美上海
、華潤微、炬光科技 、中微公司4家公司年內(nèi)均獲得200家以上機構(gòu)調(diào)研。

　　華潤微2023年及2024年凈利潤持續(xù)下滑，機構(gòu)一致預(yù)測公司2025年
、2026年凈利潤增幅均超過25% 。炬光科技2025年有望扭虧 ，2026年獲機構(gòu)一致預(yù)測凈利潤增幅有望接近25倍，公司2023年8月披露“炬光科技吸收合并域視光電100%股權(quán) ”
。