日前，多家券商發(fā)布研報稱 ，AI服務(wù)器和高頻高速通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的快速發(fā)展推動大尺寸
、高多層PCB（印制電路板）和高頻高速覆銅板的需求升級
，特種玻纖布迎來大規(guī)模放量周期，目前特種玻纖布主流供應(yīng)商為日東紡、臺玻等海外廠商 ，產(chǎn)能緊俏
，供不應(yīng)求
。

　　近年來，國內(nèi)企業(yè)紛紛布局高端玻璃纖維產(chǎn)品 ，打破國際壟斷。2024年以來行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)明顯
，不過產(chǎn)能落地仍需時間 。中材科技（002080.SZ）工作人員告訴《華夏時報》記者，特種玻纖布以前是日本 、美國企業(yè)在做 ，公司對相關(guān)產(chǎn)品布局比較早
，隨著2024年AI行業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品供不應(yīng)求 ，公司也進(jìn)行了相應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)
。

　　資本市場上，相關(guān)上市公司股價已經(jīng)大漲。今年以來
，截至7月11日收盤，宏和科技（603256.SH）
、中材科技（002080.SZ）、國際復(fù)材（301526.SZ）和菲利華（300395.SZ）股價漲幅分別為158.7% 、84.76%
、35.14%和44.93% 。

　　海外公司提價20%

　　近年來 ，隨著AI發(fā)展加速
，AI服務(wù)器滲透率逐漸提升，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計和預(yù)測 ，2024年整體服務(wù)器產(chǎn)值估約達(dá)3060億美元
，其中，AI服務(wù)器成長動能優(yōu)于一般型服務(wù)器 ，產(chǎn)值約為2050億美元
。

　　2025年以來
，AI服務(wù)器需求持續(xù)增長，全年產(chǎn)值有機(jī)會提升至近2980億美元 ，占整體服務(wù)器產(chǎn)值比例進(jìn)一步提升至7成以上。

　　AI服務(wù)器需求增長
，也帶動PCB升級迭代 。PCB作為電子元器件電氣相互連接的載體，是AI服務(wù)器硬件的基礎(chǔ)組件 ，其設(shè)計與生產(chǎn)直接關(guān)系到AI服務(wù)器的性能與可靠性
。受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動，業(yè)內(nèi)預(yù)計2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元。

　　從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看
，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉 、半固化片（粘結(jié)片）
、玻璃纖維布、木漿 、油墨
、樹脂等，其中電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布為三大主要材料 。中游基材主要為覆銅板 ，由銅箔 、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成
。

　　國盛證券指出
，材料成本占PCB生產(chǎn)成本約63%，其中材料主要包括覆銅板
、銅箔、磷銅球 、油墨等。覆銅板是制作PCB的核心材料 ，主要由銅箔（39%）
、玻纖布（18%）、環(huán)氧樹脂（26%）構(gòu)成 。應(yīng)用于AI領(lǐng)域的覆銅板向高頻高速化 、輕薄化
、無鉛無鹵化方向演進(jìn)
，覆銅板升級勢必帶動上游材料要求提高。

　　以玻璃纖維布為例，高端玻璃布是制造高性能AI服務(wù)器的關(guān)鍵 ，主要用途之一為電絕緣基材
，正向低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)發(fā)展，當(dāng)前高端玻璃布供給緊張 ，全球特種玻璃布龍頭日東紡發(fā)布漲價公告
，復(fù)合材料事業(yè)部生產(chǎn)的玻璃纖維制品提價20%，漲價實施時間為2025年8月1日
。

　　據(jù)悉 ，玻璃纖維是一種性能優(yōu)異的無機(jī)非金屬材料，種類繁多
，優(yōu)點是絕緣性好 、耐熱性強(qiáng)
、抗腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度高。玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強(qiáng)材料、電絕緣材料和絕熱保溫材料 ，電路基板等國民經(jīng)濟(jì)各個領(lǐng)域
，是國家重點鼓勵發(fā)展的新材料產(chǎn)業(yè) 。

　　記者了解到，PCB所需的玻璃纖維布主要是特種玻纖布 ，分為低介電一代電子布 、低介電二代電子布和低膨脹電子布
。

　　其中
，低介電電子玻纖布是一種終端用于電子行業(yè)的高性能材料，能夠減少信號傳輸中的能量損失 ，提高信號完整性和傳輸速度。低膨脹電子布終端主要應(yīng)用于高端手機(jī)等芯片封裝載板中
，具有低氣泡
、低膨脹系數(shù)等特點，顯著提高基板可靠性 。

　　國內(nèi)企業(yè)紛紛擴(kuò)產(chǎn)

　　需要指出的是 ，目前低介電電子布、低膨脹電子布市場仍由日系 、臺系等海外市場主導(dǎo)
，日東紡、Asahi
、臺玻等占據(jù)較大市場份額
。

　　開源證券指出，2025年和2026年是高速PCB加速發(fā)展的時期 ，對一代、二代低介電電子布以及低膨脹電子布材料的應(yīng)用將加大。在此背景下，國內(nèi)相關(guān)廠商也紛紛加速布局 。

　　中材科技在業(yè)績說明會上表示
，由于AI服務(wù)器及交換機(jī)市場的興起，公司儲備的低介電電子布一代產(chǎn)品 ，2023年下半年起量
，2024年下半年加速放量，當(dāng)前處于供不應(yīng)求局面 ，去年10月也公告了2600萬米的電子布產(chǎn)線項目
。

　　2025年4月12日
，中材科技公告稱特種玻纖布投資項目產(chǎn)能由2600萬米提升至3500萬米，項目建設(shè)總投資14.3億元 ，建設(shè)期12個月
，預(yù)計2026—2027年公司低介電電子布產(chǎn)能將進(jìn)一步抬升。

　　宏和科技特種玻纖布一代 、二代低介電電子布以及低膨脹電子布產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶驗證并開始批量出貨，在市場需求激增
、供需缺口仍在加劇的背景下 ，公司準(zhǔn)備開啟新擴(kuò)產(chǎn)項目
，計劃投資7.2億元用于高性能玻纖紗產(chǎn)線建設(shè)項目，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)1254噸高性能電子紗 。

　　國際復(fù)材在互動平臺表示 ，公司生產(chǎn)的電子級玻璃纖維布可應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)，并作為PCB中的常用板材
，被廣泛應(yīng)用于通信、計算機(jī) 、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域
。公司年報透露，其自主研發(fā)
、擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)的5G用低介電玻璃纖維已實現(xiàn)批量生產(chǎn) ，并在5G高端通信設(shè)備等產(chǎn)品上得到應(yīng)用。

　　業(yè)內(nèi)人士表示
，依據(jù)國內(nèi)幾家廠商新產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)程，2026年或是各家產(chǎn)能集中釋放的節(jié)點 。

　　不過資本市場上 ，今年以來
，相關(guān)上市公司股價大漲。具體來看，6月以后有一波明顯上漲
。6月16日至7月11日收盤 ，中材科技漲幅為49.81%；國際復(fù)材上漲36.24%；宏和科技上漲93.55%；菲利華上漲25.71%。

　　國內(nèi)某頭部券商投資顧問告訴《華夏時報》記者
，6月以來特種玻纖布相關(guān)公司股價是跟著PCB板塊在漲，主要是受到美股英偉達(dá)股價上漲以及行業(yè)發(fā)展超預(yù)期的影響 ，目前部分公司產(chǎn)能還在爬坡階段
，未能兌現(xiàn)業(yè)績，要注意投資風(fēng)險 。

（文章來源：華夏時報）