光芯片被譽為“光通信的心臟 ” ，在光網絡中扮演著至關重要的角色 。

　　21世紀經濟報道記者獲悉，日前上交所舉辦科創板新質生產力行業沙龍第二季第5期“光芯片中國算力新‘燃點’”
，邀請德科立（688205.SH） 、長光華芯（688048.SH）、仕佳光子（688313.SH）和源杰科技（688498.SH）四家領先的光芯片企業，與多家證券公司
、基金管理公司等機構深入探討國產化進程中的技術攻堅、產業鏈協同和全球化布局等關鍵問題。

國產光芯攻堅技術壁壘

　　近年來 ，隨著中國市場對數據傳輸帶寬和算力的需求持續增長
，光通信行業進入了快速發展期
。隨著技術創新的不斷突破，國內光芯片產業鏈已覆蓋設計 、外延
、制造、封測全環節 ，純粹的III-V族DFB 、EML
、APD等激光芯片基本實現自主可控。本次參會企業均在持續進行研發投入
，通過原創技術為我國光芯片產業的自主可控打下堅實基礎 。

　　德科立董事長桂桑分享了公司在光通信產業中的技術突破與市場布局
。近年來，德科立通過自主研發 ，在薄膜鈮酸鋰芯片和O-Band半導體光放大芯片等領域逐步突破了核心技術的瓶頸
，為國內光通信產業提供了堅強的技術支持。特別是在算力中心的光交換技術領域，德科立的硅基光波導高速光交換機已經獲得了海外樣品訂單 ，為國產芯片的全球布局打下了基礎 。

　　長光華芯董事長閔大勇表示
，面對持續爆發式增長的市場需求和更高性能芯片的要求，公司利用IDM平臺優勢持續投入研發 ，根據市場需求推出“國產替代
”的高性能光通信芯片產品，成功實現了EML、VCSEL 、CW Laser等關鍵光通信芯片的國產化
。公司的100G EML已實現量產出貨 200G EML已經開始送樣
，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即將量產出貨，多品類產品在全球的市場競爭力持續提升。

　　仕佳光子作為國內領先的光通信企業之一 ，已在光無源芯片
、激光器芯片等領域取得了技術突破 。副總經理黃永光表示
，在AWG波分復用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片的國產化方面，仕佳光子通過加大研發投入 ，成功打破了國外技術壟斷
。面對800G/1.6T光模塊需求的爆發
，仕佳光子將繼續在高速光通信系統的國產化進程中發揮關鍵作用。

　　在高速率 、大功率的光芯片方面，源杰科技在數據中心和5G通信領域取得了成績 ，100G PAM4 EML
、CW 100mW芯片已完成客戶驗證
，200G PAM4 EML完成產品開發并推出 。副總經理程碩提到，源杰科技通過自研的CW硅光光源產品 ，成功進入國內外光模塊供應鏈
，2024年面向400G/800G硅光模塊的CW芯片產品已實現百萬顆以上出貨，打破了海外技術壟斷
。

積極應對周期挑戰

　　目前 ，依托完善的產業配套和龐大內需市場，光電子領域國產化進程已從“技術突圍”轉向“生態競爭 ”
，加之光通信產業具備強周期性，產品速率和技術路徑迭代快 ，波動風險加劇。

　　在此背景下
，與會嘉賓紛紛表示，堅持以持續研發投入、全球化生態鏈協同和靈活產品策略為核心 ，才是應對產業周期波動與國際市場競爭的制勝關鍵 。

　　桂桑表示
，公司堅持“底層自研+產業協同
”雙輪驅動戰略，聚焦SOA光放大芯片 、薄膜鈮酸鋰芯片及光交換芯片等核心產品 ，聯合國內科研院所和產業資源攻克高端光刻/耦合設備和InP襯底材料等關鍵環節
，并積極開拓海外高端客戶渠道，打造全球協同生態。德科立根據自身在光網絡底層技術積累與算力需求節奏變化 ，精準控制產能擴張節奏
，力求在周期高位與迭代窗口錯位中搶占優勢
。

　　閔大勇指出，光芯片行業周期驅動特性顯著 ，AI訓練集群光模塊生命周期僅1-1.5年，迭代加速平滑波動
，企業必須依托技術、生態
、現金流“三角護城河”。長光華芯堅持IDM模式，全面打通GaAs/InP材料、自主芯片設計 、晶圓制造
、芯片封裝測試等環節 ，重點布局高良率光通信芯片（EML、VCSEL 、CW）
、硅光8通道集成度和薄膜鈮酸鋰等前沿賽道
，夯實國產替代基礎，同時綁定頭部客戶、參與國際標準制定 ，提升全球市場話語權 。

　　黃永光認為
，行業周期并非桎梏，而是驅動光芯片技術迭代的核心動力 ，差異化創新是穿越周期的關鍵路徑
。仕佳光子在CPO 、硅光集成
、CW光源及AWG波分復用芯片領域持續加大研發投入
，依托開放式創新平臺，聯合頭部云廠商、高校科研院所 ，提前布局高速光通信和AI算力互聯應用需求。同時
，通過工藝優化 、智能制造升級，系統性提升單張晶圓芯片產出率與良率 ，構建成本領先優勢，增強抗周期能力 。

　　程碩表示
，光通信行業技術演進迅速，技術迭代存在周期性 ，企業唯有持續加碼研發
、動態調整產能策略
，方能規避階段性產能錯配風險
。源杰科技堅持“全鏈條協同 ”戰略，強化與下游客戶、材料供應商 、設備廠商聯合攻關 ，重點布局高功率CW激光器、200G PAM4 EML
、CPO用CW光源、50G PON網絡等產品
，提升產品附加值。同時，源杰通過智能制造系統投入與全球產能多點布局 ，保障了面臨需求波動時依然具備較強的市場經營韌性 。

出海深化全球布局

　　隨著全球光芯片市場競爭加劇
，國際巨頭并購整合進程提速，中國光芯片企業如何提升全球競爭力 、實現從“國產替代
”向“全球競合”跨越 ，成為本次沙龍的熱議話題
。當前
，全球市場格局快速演變，技術標準
、產業生態和客戶體系逐漸全球化 ，中國光芯片企業唯有通過加快全球化布局，依托技術創新、國際合作和資本運作
，不斷提升國際市場競爭力，方能在全球競爭中贏得主動權。

　　桂桑認為 ，未來光芯片行業的競爭將不僅僅局限于國內市場
，更將在全球范圍內展開 。德科立已經通過在新加坡 、加拿大
、泰國等地的布局，形成了全球研發、生產和銷售的“一體化 ”戰略
。桂桑強調 ，企業必須加強技術創新 、加大國際化布局
，提升全球市場的競爭力，才能在全球化競爭中占據有利位置。未來公司將會著眼于衛星激光通信
、6G、全光交換等新興領域 。

　　閔大勇提出 ，AI算力爆發疊加國產替代浪潮
，正在為中國光芯片企業帶來前所未有的戰略機遇。當前，隨著頭部企業持續加速出海布局 ，全球競合路徑也正由“單點突圍
”逐步邁向“生態協同”
。長光華芯將通過深度綁定下游光模塊廠商
，深耕國內市場的同時協同開拓海外市場，并計劃以國際并購 、資本合作等方式 ，不斷提升全球化競爭能力。

　　黃永光指出，隨著光芯片技術的不斷突破
，仕佳光子將持續深化全球化戰略 。目前，公司已在泰國布局MPO連接器
、光組件等生產廠線 ，逐步推進部分器件的海外制造
，支撐國際市場交付能力
。同時，仕佳光子的出海策略主要依托下游光模塊廠商協同拓展海外市場 ，通過與國際客戶的深度合作
，加速技術產品的全球落地。未來，公司還將重點突破氣體傳感、激光雷達 、車載通信和量子通信等新興應用領域 ，持續提升全球市場競爭力 。

　　程碩強調
，中國光芯片企業提升全球競爭力，需要采取“高端技術突破+產能客戶全球化 ”的發展戰略
。源杰科技將繼續加大國際化布局 ，特別是在數據中心和超高速光通信領域
，公司將通過技術創新、頭部合作等方式，進一步拓展海外市場份額。

（文章來源：21世紀經濟報道）