當地時間10月27日 ，高通推出面向數據中心的下一代AI推理優化解決方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整機柜產品
，并預計于2026年和2027年分別實現商用化。

　　有分析人士表示，此次高通推出機架級解決方案 ，或標志著公司業務正從銷售芯片拓展至提供數據中心系統
，這一舉措與英偉達和AMD的發展路徑相一致，并使公司在數據中心市場與英偉達和AMD展開競爭 。

　　記者注意到 ，多家A股上市公司在存儲等領域與高通存在緊密聯系，或將受益于高通進軍數據中心解決方案市場
。

　　高通推出機架級解決方案

　　具體來看
，高通AI200是一款專為機架級AI推理打造的解決方案，旨在降低總體擁有成本（TCO） ，并針對大語言模型及多模態大模型（LLM 、LMM）推理和其他AI工作負載實現性能最優化。每張加速卡支持高達768 GB的LPDDR內存
，不僅顯著提升了內存容量，還有效降低了成本 ，從而為AI推理帶來擴展性和靈活性 。

　　高通AI250則采用創新性的近存計算架構
，使其有效內存帶寬提升超過10倍，同時功耗大幅降低 ，為AI推理任務帶來前所未有的能效表現
。

　　高通表示
，兩款機架級解決方案均配備直液冷散熱系統，整機柜的功率消耗控制在160千瓦 ，充分滿足大規模部署的需求。

　　“通過高通AI200和AI250
，我們正重新定義機架級AI推理的無限可能 。這些全新AI基礎設施解決方案，將助力客戶以前所未有的總體擁有成本（TCO）部署生成式AI ，同時確保滿足現代數據中心所追求的靈活性與安全性。 ”高通高級副總裁兼技術規劃
、邊緣解決方案及數據中心業務總經理馬德嘉（Durga Malladi）表示：“我們豐富的軟件棧與開放的生態系統可讓開發者和企業更加輕松地在我們的解決方案上集成、管理和擴展已訓練好的AI模型
。
”

　　目前，高通已與沙特阿拉伯公共投資基金旗下的AI公司HUMAIN達成合作
，雙方將于2026年起開始部署總容量達200兆瓦的高通AI200和AI250機架解決方案。

　　有分析人士表示，高通向數據中心解決方案提供商的轉型與公司和沙特阿拉伯方面達成的合作 ，或表明沒有任何一家企業能夠單獨滿足全球范圍內對高效 、去中心化AI算力的多樣需求
，使得市場可能出現分化 。

　　佰維存儲等A股公司或將受益

　　值得注意的是，高通本次新推出的芯片采用LPDDR內存 ，而非傳統的HBM方案
。記者注意到
，部分A股上市公司已在LPDDR等存儲領域擁有成熟布局且進入高通供應鏈，或將受益于高通進軍數據中心解決方案領域。

　　佰維存儲半年度報告顯示 ，公司LPDDR產品涵蓋LPDDR2
、LPDDR3、LPDDR4/4X 、LPDDR5/5X各類標準
，容量覆蓋8Gb至128Gb 。同時，公司是國內半導體存儲器廠商中通過CPU、SoC及系統平臺認證最多的企業之一 ，公司的主要產品已進入高通
、Google、英特爾 、聯發科
、展銳、晶晨 、全志
、瑞芯微、瑞昱 、君正等主流CPU
、SoC及系統平臺廠商的合格供應商清單名錄
。

　　江波龍LPDDR產品的容量則覆蓋4Gb至64Gb
，作業溫域為-25℃~85℃，也已獲得聯發科（MediaTek ，MTK）、紫光展銳 、Amlogic等平臺認證。同時，江波龍ePOP4X產品也已通過高通等主流穿戴AISoC廠商的認證 。

　　在存儲領域之外
，環旭電子
、美格智能等A股公司也與高通存在一定關聯
。

　　例如，順絡電子曾率先研發適合高通8750平臺的物料（MWTC系列功率電感MWTC1412065SR24MTB02） ，并獲得高通測試認證
，為國內首發；美格智能亦曾推出基于高通處理器的高算力AI模組，適用于機器人、智慧工業等領域。

　　此外 ，華安證券研報顯示
，環旭電子正同高通 、聯發科、恩智浦
、英飛凌等知名平臺供貨商合作SiP技術藍圖規劃及開發，以全方位整合方案提供給客戶解決各板塊不斷面臨的集成設計及相關工藝問題 。

（文章來源：上海證券報）