周一(10月27日)高帶寬內存(HBM)板塊狂漲近4% ，精智達漲超15%
，拓荊科技 、聯瑞新材漲超10%，香農芯創
、雅克科技等跟漲 。

　　所謂高帶寬內存（HBM ，High Bandwidth Memory）是一種專為高性能計算和圖形密集型應用設計的DRAM技術
。HBM通過采用3D堆疊封裝技術和硅通孔（TSV）技術
，將多個DRAM芯片垂直堆疊在一起，顯著提升數據傳輸的帶寬和效率 ，同時保持較低的功耗
，這種結構不僅增加了存儲密度，還縮短了數據傳輸路徑 ，實現了高速數據通信。

　　隨著大模型參數規模與訓練數據量的爆炸式增長，傳統內存技術已成為制約算力發揮的“內存墻 ”
，而HBM憑借其超高帶寬、低功耗和小體積特性，正成為AI芯片的主流選擇 。

　　三大原廠已布局 HBM供應緊缺

　　綜合消息面看 ，全球內存三大原廠均已深度布局高帶寬內存
。

　　在日前的財報會上
，美光特別強調，預計半導體芯片 、特別是HBM的供不應求情況將會加劇。公司CEO Sanjay Mehrotra透露 ，當前半導體存儲領域
，DRAM庫存已低于目標水平，NAND庫存持續下滑；而HBM產能需求增長顯著 ，產能已被鎖定
，預計2026年HBM出貨量增速將超過整體DRAM水平，成為半導體存儲板塊的核心增長驅動力 。

　　具體HBM產品中 ，美光表示
，已與幾乎所有客戶就2026年絕大部分HBM3E產能達成定價協議；公司正在與客戶就HBM4進行討論，供應“非常緊張
”
。

　　SK海力士也維持2025年HBM收入同比翻倍目標不變 ，12Hi HBM3e產品今年仍占主導，公司指引2024-2028年HBM收入CAGR為50%；公司目前已經向客戶提供首批HBM4樣品驗證

　　三星財報顯示
，25Q2 HBM 銷量環比增長約 30%，其中 HBM3E 產品占比擴大至超 80% ，公司預計 25H2 HBM3E 銷售占比超 90%；公司表示 HBM4已經完成開發
，向主要客戶送樣

　　HBM3E成主流國內廠商已布局

　　長江證券研報顯示，HBM3E代際為當前主流 ，據TrendForce預測
，2025年HBM3E市場份額大幅提升，占比有望超過95%。

　　TrendForce預測 ，2026年HBM市場總出貨量預計將突破30 Billion Gb
，HBM4的市占率則隨著供應商持續放量而逐季提高，預計于2026年下半年正式超越HBM3e系列產品 ，成為市場主流 。

　　據東方證券研報
，長鑫存儲計劃在2025年底前交付第四代高帶寬存儲器樣品（HBM3），并預計從2026年開始全面量產；此外 ，長鑫存儲還設定了2027年開發第五代HBM（HBM3E）的目標。先進存儲的持續突破，將帶動產業鏈上游設備行業的需求快速增長
，國產設備有望深度受益
。

　　國元證券近期研報顯示，長江存儲正積極尋求技術突破 ，計劃開發用于生產HBM（高帶寬內存）的關鍵技術——TSV先進封裝
，并考慮將其新建的武漢工廠部分用于生產DRAM芯片。

　　此外，華為也在近期宣布 ，自昇騰950PR開始
，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM 。其中，昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0
。

　　杠桿資金搶籌 多股年內已翻倍

　　東方財富Choice數據顯示 ，高帶寬內存板塊自10月17日反彈以來
，12只個股獲得杠桿資金搶籌，其中拓荊科技排名第一 ，融資凈買入近6億元
，該股年內至今漲幅已經翻倍；香農芯創排名第二，融資凈買入近5億元 ，年內之間漲幅超370%。

　　中微公司
、雅克科技、炬光科技 、北方華創
、盛美上海、中巨芯-U等個股融資凈買額在1.7億元至4000萬元之間不等 。

　　從機構觀點看，高帶寬內存板塊中
，年內漲幅較大個股偏設備端與代銷端
。

　　比如拓荊科技，據方正證券 ，公司的薄膜沉積設備
，如PECVD 、ALD及SACVD，是HBM制造過程中的關鍵設備 ，用于在芯片上沉積薄膜
，以實現高密度、高性能的存儲功能。隨著HBM技術的演進，如HBM4的開發 ，拓荊科技的設備在支持更高帶寬
、更小節點的存儲器生產中扮演著重要角色 。

　　又比如精智達
，據中泰證券，公司作為國內領先的半導體測試設備供應商 ，已成功開發出存儲器通用測試驗證機
，并獲得批量訂單，特別是在HBM測試機領域 ，精智達的測試機工程樣機已經搬入客戶現場進入驗證階段，顯示出公司在HBM測試設備方面的技術實力和市場潛力
。

　　而香農芯創則是SK海力士代銷商。華創證券表示
，公司國內領先的半導體分銷商，香農芯創擁有全球全產業存儲器供應商之一的SK海力士的代理權 ，這為香農芯創在HBM領域的業務拓展提供了堅實的基礎 。

　　民生證券認為
，從產業鏈來看，HBM產業上游主要包括電鍍液、前驅體 、IC載板等半導體原材料及TSV設備
、檢測設備等半導體設備供應商；中游為HBM生產 ，下游應用領域包括人工智能、數據中心以及高性能計算等
。在HBM制造中
，TSV工序是主要難點，其涉及光刻 、涂膠
、刻蝕等復雜工藝 ，是價值量最高的環節。國產HBM量產勢在必行
，當前國產HBM或處于發展早期，上游設備材料或迎來擴產機遇 。