中信證券研報(bào)表示，AI貨幣化正加速 ，云廠商圍繞AI的資本開支保持強(qiáng)勁勢頭
，全球數(shù)據(jù)中心新增裝機(jī)量將保持快速增長趨勢 。智算中心（AIDC）整體功率密度正加速提升，高壓直流配電方案是大勢所趨
。固態(tài)變壓器（SST）是高壓直流配電技術(shù)方向下的最新技術(shù)路線 ，其在轉(zhuǎn)換效率、建設(shè)周期 、占地空間
、新能源接入等方面較之高壓直流系統(tǒng)（HVDC）、巴拿馬電源等方案具備進(jìn)一步優(yōu)勢，能夠精準(zhǔn)解決高功率時(shí)代下數(shù)據(jù)中心配電需求的痛點(diǎn)。隨后續(xù)NV Rubin Ultra芯片及NVL576等進(jìn)入批產(chǎn)階段
，我們預(yù)計(jì)SST配電方案將逐步開啟滲透 。標(biāo)的選擇上，我們建議圍繞產(chǎn)品成熟度 、技術(shù)同源積累、客戶基礎(chǔ)等方面來篩選。

　　技術(shù)躍遷｜SST：新一代AIDC供配電架構(gòu) ，高功率時(shí)代加速滲透

　　AI貨幣化正加速
，云廠商圍繞AI的資本開支保持強(qiáng)勁勢頭，全球數(shù)據(jù)中心新增裝機(jī)量將保持快速增長趨勢
。智算中心（AIDC）整體功率密度正加速提升 ，高壓直流配電方案是大勢所趨。固態(tài)變壓器（SST）是高壓直流配電技術(shù)方向下的最新技術(shù)路線
，其在轉(zhuǎn)換效率
、建設(shè)周期、占地空間 、新能源接入等方面較之高壓直流系統(tǒng)（HVDC）
、巴拿馬電源等方案具備進(jìn)一步優(yōu)勢，能夠精準(zhǔn)解決高功率時(shí)代下數(shù)據(jù)中心配電需求的痛點(diǎn) 。隨后續(xù)NV Rubin Ultra芯片及NVL576等進(jìn)入批產(chǎn)階段 ，我們預(yù)計(jì)SST配電方案將逐步開啟滲透
。標(biāo)的選擇上
，我們建議圍繞產(chǎn)品成熟度、技術(shù)同源積累 、客戶基礎(chǔ)等方面來篩選。

　　▍AI貨幣化提速，資本開支持續(xù)上修 。

　　AI需求驅(qū)動(dòng)北美云廠商（CSP）云收入持續(xù)高增 ，根據(jù)各公司財(cái)報(bào)
，在最新2025Q2財(cái)季中，亞馬遜AWS
、微軟Azure、谷歌GCP分別實(shí)現(xiàn)收入同比增長17%/39%/32% ，延續(xù)了強(qiáng)勁增長勢頭，AI貨幣化提速
。在此背景下
，CSP皆對其資本開支指引給出了積極的展望。結(jié)合各公司資本開支相關(guān)表述，我們預(yù)計(jì)2025/2026年四大CSP資本開支分別為3836億美元 、4613億美元 ，分別同比增長52%
、20%；AI相關(guān)資本開支分別為1513億美元、2483億美元
，分別同比增長81% 、64% 。對應(yīng)全球2025-2026年AI服務(wù)器規(guī)模預(yù)計(jì)分別為2751億美元
、4139億美元，分別同比增長64%、50%
。

　　▍NV引領(lǐng)高密度趨勢 ，高壓直流配電架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生。

　　單芯片維度
，NV單卡功耗持續(xù)提升（Hopper架構(gòu)700W→Rubin架構(gòu)預(yù)計(jì)可達(dá)3600W） 。系統(tǒng)維度，機(jī)柜最大密度從NVL8逐步向NVL576發(fā)展
。數(shù)據(jù)中心維度 ，Scale-Out趨勢延續(xù)
，單數(shù)據(jù)中心從萬卡時(shí)代，向十萬卡甚至更高數(shù)量發(fā)展。傳統(tǒng)分散式供配電結(jié)構(gòu)存在供電鏈路長 、多級轉(zhuǎn)換導(dǎo)致效率損失及占地面積增加的問題 ，功率提升背景下愈發(fā)難以為繼 。從第一性原理出發(fā)
，數(shù)據(jù)中心供配電設(shè)備升級核心在于簡化供電鏈路。高壓直流配電被NV視為關(guān)鍵升級技術(shù)方向，其核心優(yōu)勢在于既響應(yīng)機(jī)架功率快速提升的硬性要求 ，也契合前述簡化供配電架構(gòu)的思路
。

　　▍固態(tài)變壓器（SST）方案是AIDC高功率時(shí)代下的優(yōu)選項(xiàng)。

　　SST是高壓直流方向的第三代供配電解決方案 。對比來看，第一代HVDC不改變前端工頻變壓器的架構(gòu)
，主要在不間斷電源（UPS）端做升級；第二代方案巴拿馬電源，用移項(xiàng)變壓器取代了工頻變壓器 ，集成度提升；而第三代方案SST則是利用高頻變壓器取代了工頻變壓器
，集成度最高
。SST的核心突破是摒棄傳統(tǒng)工頻變壓器的鐵心繞組架構(gòu)，以IGBT、SiC等半導(dǎo)體器件為核心。其在轉(zhuǎn)換效率（全鏈路轉(zhuǎn)化效率提升3Pcts以上）
、建設(shè)周期（僅為傳統(tǒng)UPS方案30%）、占地空間（較之UPS方案減少50%以上） 、新能源接入（綠電直供 ，無需額外轉(zhuǎn)換模塊）等方面較之其余方案具備進(jìn)一步優(yōu)勢
，精準(zhǔn)解決高功率時(shí)代下數(shù)據(jù)中心配電需求的痛點(diǎn) 。

　　▍AIDC供配電千億級市場，SST有望加速滲透
。

　　我們測算2024年全球數(shù)據(jù)中心對應(yīng)的供配電設(shè)備市場空間約為427億元 ，2028年有望增長至1009億元
，對應(yīng)2024-2028年CAGR約為24%。針對SST方案，AIDC供配電方案選型與機(jī)柜功率密度強(qiáng)相關(guān) ，功率越高越需高集成
、高轉(zhuǎn)換效率架構(gòu) 。參考英偉達(dá)的產(chǎn)品roadmap
，2027年后Rubin Ultra將進(jìn)入批產(chǎn)階段，對應(yīng)的最高功率密度機(jī)柜架構(gòu)為NVL576 ，也即屆時(shí)將出現(xiàn)MW級別的機(jī)柜，此時(shí)集成度最高的SST預(yù)計(jì)將成為最佳匹配的供配電架構(gòu)
。根據(jù)vertiv數(shù)據(jù)
，當(dāng)前SST未規(guī)模量產(chǎn)（SiC功率模塊等成本高），單瓦價(jià)值量在7-8元（考慮2N架構(gòu)）。對比來看 ，傳統(tǒng)分散式配電設(shè)備（變壓器、中低壓配電柜 、UPS等）單瓦合計(jì)約2.1元（2N架構(gòu)） 。考慮SST方案優(yōu)勢的合理溢價(jià)
，我們預(yù)計(jì)其規(guī)模化應(yīng)用后單瓦價(jià)值量區(qū)間3-5元之間
。基于此，我們對SST配電方案在數(shù)據(jù)中心中的潛在市場空間做了敏感性測算 ，全球AIDC中SST配電方案的潛在市場空間約為240億元左右。

　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

　　算力需求不及預(yù)期
、資本支出不及預(yù)期、市場競爭加劇 、新技術(shù)導(dǎo)入不及預(yù)期
、國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)、SST成本下行不及預(yù)期 。

　　▍投資策略：

　　AI貨幣化正加速
，云廠商圍繞AI的資本開支保持強(qiáng)勁勢頭，全球數(shù)據(jù)中心新增裝機(jī)量將保持快速增長趨勢。在單卡本身的功耗持續(xù)提升的基礎(chǔ)上 ，疊加持續(xù)Scale-Up和Scale-Out的趨勢
，無論是機(jī)柜級別 、還是數(shù)據(jù)中心級別，整體功率密度將加速提升 ，高壓直流配電方案是大勢所趨
。SST是高壓直流配電技術(shù)方向下的最新技術(shù)路線
，其在轉(zhuǎn)換效率
、建設(shè)周期、占地空間 、新能源接入等方面較之HVDC、巴拿馬電源等方案具備進(jìn)一步優(yōu)勢，精準(zhǔn)解決高功率時(shí)代下數(shù)據(jù)中心配電需求的痛點(diǎn)。隨著后續(xù)NV Rubin Ultra芯片及NVL576等進(jìn)入批產(chǎn)階段 ，預(yù)計(jì)SST配電方案將逐步開啟滲透 。標(biāo)的選擇上，我們建議圍繞產(chǎn)品成熟度
、技術(shù)同源積累、客戶基礎(chǔ)等方面來篩選
。

（文章來源：界面新聞）