5月19日，雷軍微博表示 ，小米戰略新品發布會定在5月22日晚7點，并稱這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1
，小米15SPro，小米平板7 Ultra ，小米首款SUV小米YU7 等 。

　　另外
，雷軍還發文表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程 ，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

　　雷軍稱：“2021年初
，我們做了一個重大決議：造車
。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟”大芯片“業務 ，重新開始研發手機SoC。 ”

　　小米一直有顆“芯片夢”
，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司 ，芯片是必須攀登的高峰
，也是繞不過去的一場硬仗 。

　　于是玄戒立項之初，小米就提出了很高的目標：最新的工藝制程 、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效
。同時 ，小米制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億
，穩打穩扎，步步為營。

　　據央視新聞報道 ，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破
，緊追國際先進水平 。小米將成為繼蘋果
、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業
。

　　雷軍還表示 ，截至今年4月底
，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人 ，今年預計的研發投入將超過60億元 。在目前國內半導體設計領域
，無論是研發投入，還是團隊規模 ，都排在行業前三
。

　　雷軍指出
，小米芯片已走過11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累 ，只能算剛剛開始。