周三公布的最新數據顯示 ，三星電子第二季度在全球高帶寬內存（HBM）芯片市場的份額下滑至第三位
，而美光科技升至第二位 。

　　根據行業追蹤機構Counterpoint Research編制的數據，三星電子在4月至6月期間占據了全球HBM芯片市場17%的份額 ，低于美光科技的21%
。

　　而SK海力士以62%的市場占有率穩居第一。

　　HBM是人工智能 (AI) 應用的核心部件
，隨著這種內存芯片顯著提升數據中心的數據處理速度，其需求也迅猛增長 。

　　盡管眼下三星電子的市場份額落后于SK海力士和美光科技 ，但分析師預測
，隨著其下一代產品HBM4全面進入英偉達供應鏈，其銷量將會增長
。Counterpoint 預計 ，三星電子明年在HBM市場的份額將超過30%。

　　上周有消息稱，三星的第五代12層HBM3E近期剛通過英偉達的資格測試 。這也使得三星成為繼SK海力士和美光科技之后
，第三家獲得英偉達HBM3E認證的供應商
。

　　據悉，三星電子開發的HBM4通過提高單元集成密度 ，與上一代產品相比
，其能效提高了40%，數據處理速度據稱可達11Gbps。上周有消息稱 ，三星計劃本月向英偉達大量出貨HBM4樣品
，希望盡早獲得認證 。

　　HBM領域的領導者SK海力士已完成HBM4的開發，并于近期建立了量產體系。如果通過質量測試 ，預計將被納入英偉達下一代人工智能 (AI) 圖形處理器 (GPU) Rubin
，后者計劃于明年年底實現量產
。

　　SK海力士和三星電子的市場占有率合計接近80%，這表明韓國企業在HBM市場占據了主導地位。

　　Counterpoint Research表示 ，隨著今年晚些時候推出先進的第六代HBM4芯片
，韓國廠商將進一步鞏固其在全球市場的地位 。

　　“從長遠來看，SK海力士和三星將繼續主導HBM市場 ，但也需要準備好應對美光和中國競爭對手大舉增加供應的局面
。 ”該研究機構表示。

（文章來源：財聯社）