在A股三大指數9月18日明顯回調之下，半導體板塊逆市強勢 ，其中中微公司等大漲超10%
，路維光電（+7.45%）、中科飛測（+7.39%） 、波長光電（+7.24%）
、拓荊科技（+6.56%）等也明顯跟漲。此外，中芯國際、北方華創在盤中一度創出歷史新高 ，收盤分別上漲4.05%和4.7% 。

　　消息面上
，在9月18日召開的華為全連接大會上，華為副董事長 、輪值董事長徐直軍表示 ，未來三年
，華為已經規劃了多款昇騰芯片，包括950PR ，950DT以及960和970
。其中950PR芯片預計于2026年第一季度推出
，950DT預計于2026年第四季度推出。960和970兩款芯片則分別預計于2027年第四季度
、2028年第四季度推出 。

　　此外，9月16日晚間 ，《新聞聯播》報道中國聯通三江源綠電智算中心項目建設成效，其中就披露了阿里最新研發的面向人工智能的PPU芯片
。騰訊集團副總裁、騰訊云總裁邱躍鵬也在9月16日宣布
，目前騰訊已經全面適配主流的國產芯片，并積極參與和回饋開源社區。

　　中信證券認為 ，美國對華半導體的管制措施會持續增強
，但是效果逐漸減弱，實際更有助于中國AI及半導體產業的國產替代加速 。而華福證券認為 ，半導體產業鏈主要包括半導體制造龍頭（中芯國際等） 、先進封測（長電科技等）
、半導體設備（北方華創等）、半導體零部件（江豐電子等） 、半導體材料（鼎龍股份等）
。

　　方正證券指出
，當前國內半導體產業鏈從上游的設備與材料到中游的半導體制造再到下游的先進封裝，均致力于提升算力芯片的國產化率；半導體設備國產化大勢所趨 ，且當前國產化率仍處于較低水平
，國產替代空間廣闊。

　　而世界半導體貿易統計組織(WSTS)近期公布的數據顯示，全球芯片需求將在2025～2026年繼續復蘇 ，預計繼2024年強勁反彈之后
，2025年全球半導體市場將增長11.2%，總價值將達到7009億美元 。隨后 ，到2026年，該市場將在2025年基礎上再增長8.5%
，達到7607億美元
。