AI驅動正推動著液冷技術持續迭代。

　　據臺灣經濟日報今日消息 ，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上
，現有散熱方案無法應對，英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板（MLCP）”技術 ，單價是現有散熱方案的3至5倍
，水冷板 、均熱片成為新“戰略物資 ” 。

　　另據臺灣工商時報稱，已有公司完成向英偉達送樣MLCP
。不過供應鏈人士坦言 ，MLCP并非AI服務器唯一解法
，還有多個其他新散熱方案在并行驗證。

　　該報道給出的成本增幅更高：其援引業內人士分析稱，若GPU全面轉向MLCP方案 ，制造成本將比現行Blackwell蓋板高出5至7倍，市場預期MLCP將成為散熱重組的“分水嶺
” 。

　　MLCP技術
，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合 ，并有流涕微通道
，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片
。在減少中間介質的情況下 ，縮短傳熱路徑
，提高散熱效率并壓縮體積。

　　上述報道指出，Rubin GPU的熱功耗將自原先預期的1.8kW提高至2.3kW ，已超過現行冷板負荷
，因此英偉達最快將在2026年下半年于Rubin GPU導入MLCP 。其中，Rubin GPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率；至于單芯片Rubin GPU則可能繼續采用冷板設計 ，其他如Vera CPU與交換器IC也仍以冷板為主
。

　　不過
，作為新興技術，MLCP的液體滲透率和量產良率風險仍處于較高水平 ，據悉距離量產至少還需要3至4個季度。另外還有廠商指出，散熱廠
、封裝廠與組裝廠的協作模式仍在驗證
，該技術導入時間仍需要取決于客戶需求，且并非所有機型都會采用 。

　　值得留意的是 ，英偉達供應商Boyd（寶德）近日宣布
，已向超大規模數據中心交付五百萬塊液冷板。該公司主營業務為設計和批量生產液冷板，以滿足高性能AI計算和數據中心架構直接冷卻需求 ，但其并未言明這五百萬塊液冷板具體客戶
。

（文章來源：科創板日報）