美國和印度的關稅談判，傳出新進展！

　　據最新消息 ，美國總統特朗普周四表示
，印度提出取消對美國商品的所有關稅。特朗普稱，印度向美國提出了一項“零關稅
”的貿易協議 。然而值得一提的是 ，就在兩天前
，印度才剛剛提出要對部分美國制造的商品征收進口關稅，以回應美國對印度鋼鋁產品征收的25%關稅
。這也一度被認為是印度談判態度轉為強硬的跡象。

　　此外 ，特朗普當天還表示
，他已要求蘋果公司CEO庫克停止在印度建廠，并提高美國產量 。有媒體指出 ，特朗普的這番言論打亂了蘋果公司的計劃
，后者原本擬在明年年底前從印度進口其在美國銷售的大部分iPhone，以減輕與關稅和地緣政治緊張局勢相關的風險
。

　　特朗普：印度已提出“零關稅”

　　據路透社
、彭博社等多家外媒報道 ，美國總統特朗普周四在卡塔爾首都多哈表示，印度向美國提出了一項“零關稅 ”的貿易協議。

　　特朗普當天在卡塔爾與商界領袖舉行的活動上發表講話
，他說，“印度政府向我們提供了一項協議 ，基本上他們愿意不對我們收取任何關稅 。
”特朗普沒有提供這項提議中的更多細節
，印度政府也尚未公開回應此消息
。

　　特朗普稱，印度是世界上關稅壁壘最高的國家之一 ，在這個人口最多的國家銷售美國產品非常困難。不過
，他表示，印度已提出降低美國商品關稅的提議 ，因為這個亞洲國家正在尋求就進口稅達成協議 。

　　印度是莫迪2月份訪問白宮后最早開始與美國進行貿易談判的國家之一
，雙方同意在秋季前完成雙邊協議的第一階段
。印度貿易部部長預計將于5月17日至20日在美國會見特朗普政府官員，進行進一步談判。

　　在特朗普發表上述言論的幾天前 ，印度威脅要征收報復性關稅
，以回應美國對鋼鐵和鋁征收更高的關稅 。印度《經濟時報》5月13日報道稱，印度政府12日向世界貿易組織（WTO）提議 ，擬對部分美國商品加征報復性關稅，以此回應美國以“保障措施”為由對印度鋼鋁產品征收的25%關稅。印度強調
，這一反制措施旨在通過“實質等效 ”的貿易調整，平衡美方舉措造成的經濟損失
。

　　報道稱 ，美國自3月12日起對所有進口鋼鐵和鋁征收25%關稅。印度向WTO提交的文件顯示
，美國的關稅政策已影響價值約76億美元的印度對美出口商品 。作為應對方案，印度計劃通過暫停部分對美關稅優惠待遇 ，調高特定美國商品的進口稅率
。印度特別指出
，美國在實施保障措施過程中存在程序性缺失，未按規則向WTO保障措施委員會進行必要通報。作為受影響的主要貿易伙伴和重要出口國 ，印度正式要求與美國開展雙邊磋商 。

　　彭博社稱
，這是印度首次提出反制美關稅政策的舉措，表明新德里在與白宮的貿易談判中可能會采取更強硬的態度
。不過 ，知情人士表示
，貿易談判仍在正軌上。

　　特朗普警告蘋果：停止在印度建廠

　　特朗普周四還表示，他與蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克進行了交談 ，以勸阻他擴大在印度的生產，矛頭直指蘋果的多元化生產計劃 。

　　特朗普目前正在卡塔爾進行國事訪問
，他談到了自己與庫克的談話
。“昨天，我跟庫克之間出了點小問題。
”特朗普表示：“他（庫克）正在印度各地建廠 。我不希望蘋果在印度建廠
。”特朗普稱 ，此次談話的結果是
，蘋果將“提高在美國的產量 ”。

　　今年2月份，在蘋果首席執行官庫克拜訪美國總統特朗普之后 ，這家美國科技巨頭宣布未來4年將在美國投資超5000億美元
，預計將新增2萬個就業崗位 。投資計劃包括在得克薩斯州建造一家大型人工智能服務器工廠。蘋果此次投資計劃被外界普遍解讀為一種“政治避險術
”，旨在通過將部分生產環節轉移回美國 ，降低關稅政策帶來的風險
。

　　不過
，特朗普的本周四最新言論，給蘋果擴大印度生產的計劃潑了一盆冷水。蘋果原本打算在明年底前從印度進口大部分在美國市場銷售的iPhone 。目前 ，蘋果大多數iPhone仍在中國生產
，并且在美國沒有智能手機生產業務
。

　　在截至今年3月的12個月里，蘋果在印度組裝了價值220億美元的iPhone ，產量比上一年增長了近60%。

　　目前，大部分印度制造的iPhone是在富士康科技集團位于印度南部的工廠組裝的 。印度塔塔集團的電子制造部門收購了緯創集團在當地的業務
，并運營和碩聯合科技公司在印度的業務，也是一個關鍵供應商
。彭博社此前報道 ，塔塔和富士康也在印度南部建造新工廠并增加生產能力。

　　5月15日
，有消息稱，富士康已獲得印度政府批準 ，將與HCL集團合資建設一座半導體工廠
，投資額達370.6億盧比（約4.33億美元） 。印度信息技術部部長阿什維尼·瓦什納周三在內閣簡報會上表示，該工廠將建于印度北方邦 ，預計2027年投產
。

　　瓦什納稱
，該工廠將生產用于手機、筆記本電腦 、汽車
、個人電腦等消費電子產品的顯示驅動芯片。演示文件顯示，工廠設計月產能達2萬片晶圓和3600萬顆顯示驅動芯片 。晶圓是制造芯片基礎的圓形半導體硅薄片
。

　　Evercore ISI估計目前10%—15%的iPhone在印度組裝。伯恩斯坦分析師預測 ，到2025年底印度或占iPhone總產量的15%—20% 。