中國基金報記者最新獲悉，華為將于8月27日發布全新AI SSD（固態硬盤）產品 ，或將對中國AI存儲器市場的現有格局產生重要影響 。

　　在當前的AI存儲器領域
，HBM（高帶寬內存）占據重要地位
。HBM是一種通過3D堆疊和超寬接口，實現極高數據傳輸帶寬的先進內存技術 ，通常直接封裝在GPU（圖形處理器）卡中。

　　問題在于
，相比于之前的內存技術，HBM犧牲容量換取極致帶寬和能效的策略 ，導致現有算力卡上HBM的容量比較有限 。

　　華為將發布的全新AI SSD產品，可以有效滿足AI訓練推理過程中的超大容量和超強性能的需求
，助力AI訓練推理 、大模型部署
。此舉將進一步強化華為存儲器在AI時代的競爭力，推動國產存儲生態發展。

　　據悉 ，華為計劃與一體機廠商合作
，改變現有局面，為AI存儲器市場注入新活力 ，帶來更多的可能性 。