A股三大指數今日延續強勢表現，截止收盤 ，滬指漲0.83%
，深證成指漲1.60%，創業板指漲2.61%。滬深兩市成交額連續三日突破2萬億 ，今日超過2.2萬億
，較昨日小幅縮量 。上漲股票數量超過4600只，逾百股漲停
。

　　行業板塊幾乎全線上揚 ，玻璃玻纖 、電源設備
、電子化學品、證券 、風電設備
、電子元件、非金屬材料 、光伏設備板塊漲幅居前，僅銀行板塊逆市下跌。

　　AI大算力的相關產品對信號傳輸的速率、帶寬
、損耗、散熱等提出新要求
，促使PCB持續向大尺寸 、高層數
、高密度、高集成 、高速/高頻
、高散熱等方向快速迭代升級 。另據報告顯示，2025年 ，預計全球PCB產值將增長至786億美元
，產值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%；預計2029年全球服務器/數據存儲領域PCB市場規模將達到189.21億美元，2024年~2029年將以11.6%的復合增長率領跑PCB其他應用領域
。中金公司認為 ，海外算力需求高企
，驅動PCB量價齊升，市場規模迅速擴容 ，預計2025—2026年AI PCB市場規模有望達56億—100億美元。方正證券指出
，長遠來看，5G、物聯網 、人工智能
、大數據等新興技術的快速發展 ，將推動PCB市場需求的持續增長
，尤其是在通信設備、汽車電子 、消費電子等領域 。

　　中金公司：海外算力需求驅動PCB量價齊升

　　海外算力需求高企，驅動PCB量價齊升 ，市場規模迅速擴容，預計2025—2026年AI PCB市場規模有望達56億—100億美元。盡管國內PCB廠商正加速擴產
，高端產能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續存在
。此外 ，新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續迭代
，其體現方式包括結構融合（CoWoP
、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9 、PTFE、石英布等） 。

　　方正證券：PCB市場需求有望持續增長

　　由于換機周期的到來以及AI驅動電子產品更新換代等因素，消費電子類產品市場需求預計未來也將有所反彈 ，帶動相應PCB市場增長
。長遠來看
，5G
、物聯網、人工智能 、大數據等新興技術的快速發展，將推動PCB市場需求的持續增長 ，尤其是在通信設備
、汽車電子、消費電子等領域。

　　中信證券：PCB單位價值量或得到顯著提升

　　PCB正交背板作為解決AI算力集群中計算單元與網絡單元間帶寬瓶頸的潛在方案
，在速率 、集成度
、散熱、穩定性 、布線等方面具備優勢 。由于其超大尺寸+超高層數的設計遠超常規產品，可能帶來PCB單位價值量的顯著提升 ，并成為行業長期供需緊張的核心驅動力
。具備領先技術實力的PCB廠商有望優先受益
，推薦首選AI算力供應鏈敞口大
、客戶導入預期明確的頭部公司，并關注隨AI高ROE產值釋放 ，PB估值還有提升空間的公司。

　　國盛證券：高端PCB需求爆發帶動高端材料需求量價齊升

　　PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業發展驅動
，2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元，AI服務器和HPC系統已成為推動低損耗高多層板和HDI板發展的重要驅動力 ，高端PCB需求爆發帶動高端材料需求量價齊升 。

　　光大證券：高端產品占比持續提升

　　AI服務器PCB層數從傳統服務器的14層—24層提升至20層—30層
，單臺價值量高達傳統服務器的5倍—7倍
。據Prismark（行業研究機構）預計，2025年全球PCB產值將達786億美元 ，高端產品占比持續提升
，AI服務器、高性能計算（HPC）將貢獻核心增量。

　?。ū疚牟粯嫵扇魏瓮顿Y建議，投資者據此操作 ，一切后果自負 。市場有風險
，投資需謹慎
。)

（文章來源：東方財富研究中心）