據上海芯上微裝科技股份有限公司官微消息，2025年8月8日 ，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式
，充分展現了AMIES作為國產步進光刻機領軍企業的自主創新實力，標志著我國高端半導體裝備產業邁上新的臺階
。相關政府部門
、戰略客戶、股東代表 、行業協會
、合作高校等領導共同出席了交付儀式。

　　芯上微裝稱 ，先進封裝光刻機是AMIES的拳頭產品
，具備高分辨率、高套刻精度 、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力 ，可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備 。 該類產品能夠滿足Flip-chip
、Fan-in、Fan-out WLP/PLP 、2.5D/3D等先進封裝技術的要求
，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35% ，國內市占率達到90%
。

　　此次發運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎
，盛合晶微表示愿意進一步深化與AMIES的戰略合作，共同推動先進封裝技術創新和產業發展 。

　　芯上微裝還表示 ，公司將堅定不移地以客戶需求為導向，以技術創新為核心
，以產品質量為基石，持續深耕先進封裝
、IC前道、第三代半導體等領域 ，不斷提升產品品質與服務效能
，建設成為國內領先 、具有國際競爭力的半導體高端裝備企業
。

（文章來源：財聯社）