據媒體報道，隨著英偉達GB200量產進入高峰 ，下一代AI服務器芯片GB300也即將于2025年下半年上市 。廣達電腦資深副總暨云達總經理楊麒令表示
，GB300目前按照計劃進行中，正在測試并與客戶進行驗證 ，預計9月出貨（作為全球領先的ODM廠商，廣達負責英偉達AI服務器的系統集成）
。

　　Computex大會上英偉達介紹了英偉達新一代AI計算平臺GraceBlackwell及其升級版GB300。性能上
，GB300相較前代HopperH100，推理性能提升1.7倍 ，配備1.5倍HBM內存與2倍網絡帶寬
，單節點可達40petaflops 。民生證券認為，AI服務器功耗提升 ，傳統鉛蓄電池無法滿足較高的功率密度需求
，NVGB300AI服務器有望引入超級電容BBU方案，超級電容將成為GB300全新增量。

　　據財聯社主題庫顯示 ，相關上市公司中：

　　德福科技自主研發生產的多孔銅箔產品
，可作為固態電池和超級電容器應用的解決方案，終端可應用于對能量密度要求高的無人機 、eVTOL等領域
。

　　江海股份鋁電解電容器（MLPC）
、超級電容器都適配 ，完全可以有方案達到GB300性能、功用要求
，并正與相關服務器設計生產商交流探討。

（文章來源：財聯社）