中信證券研報表示，隨著AI推理和訓(xùn)練需求共振 ，以及ASIC芯片成熟
，AI網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮再次啟動 。從AI投資到AI收入 、再到AI投資的良性循環(huán)已經(jīng)形成，光模塊
、銅纜等互聯(lián)部件更新升級趨勢更加明朗 ，迎來高景氣
。建議關(guān)注在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈、銅纜/AEC（Active Electric Cable有源銅纜）等方向布局領(lǐng)先的廠商。

　　通信｜ASIC投入加碼
，AI網(wǎng)絡(luò)建設(shè)再提速

　　隨著AI推理和訓(xùn)練需求共振，以及ASIC芯片成熟 ，AI網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮再次啟動 。國際芯片龍頭Marvell和博通的在手ASIC項目持續(xù)增加，ASIC或?qū)⑴c英偉達算力卡共同驅(qū)動下一輪Capex投入和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮
。從AI投資到AI收入 、再到AI投資的良性循環(huán)已經(jīng)形成
，光模塊
、銅纜等互聯(lián)部件更新升級趨勢更加明朗，迎來高景氣。建議關(guān)注在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈、銅纜/AEC（Active Electric Cable有源銅纜）等方向布局領(lǐng)先的廠商 。

　　▍海外云廠商自研AI芯片（ASIC）投入加碼。

　　隨著AI訓(xùn)練和推理需求增加和分化 ，各家云廠商正在加速推進ASIC芯片項目
。根據(jù)各家公司官網(wǎng)以及彭博社新聞
，谷歌于2024年推出第七代TPU （TPU v7）；Meta于2024年推出第二代自研芯片MTIA，并推出了集成72個芯片的大型機架系統(tǒng)；亞馬遜的Trainium/Inferentia系列芯片目前正在批量出貨并將持續(xù)迭代。我們預(yù)測 ，云和AI廠商自研ASIC芯片在2025和2026年將迎來大規(guī)模出貨
，帶動光模塊 、銅纜需求增加 。

　　▍Marvell、博通加速芯片業(yè)務(wù)，ASIC驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)側(cè)投入增加
。

　　博通業(yè)績會反映出AI網(wǎng)絡(luò)與ASIC高景氣：根據(jù)博通6月8日公開業(yè)績電話會 ，公司在ASIC和AI網(wǎng)絡(luò)方面均看到強勁需求
，其中AI網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)收入在過去一個季度同比增長約170%，反映出推理需求和訓(xùn)練需求已形成共振。

　　Marvell 對AI Capex展望樂觀 ，AI網(wǎng)絡(luò)市場規(guī)模高增速：在6月18日的Marvell Custom AI Investor Event中
，公司對北美廠商AI Capex投入
、ASIC、ASIC配套設(shè)備的景氣度做出了積極的展望 。AI Capex方面，公司提到 ，隨著新晉廠商或項目加大投入，加上谷歌 、微軟
、Meta、亞馬遜 、Oracle本就強勁的Capex
，今年北美整體AI資本支出將從2024年的4350億美元增加至2025年5930億美元，預(yù)計2025-28年CAGR為20% ，并將在2028年達到萬億美元
。集群規(guī)模方面
，公司認(rèn)為未來AI集群的規(guī)模可能將擴大至百萬卡。

　　▍ASIC+英偉達芯片雙輪驅(qū)動，看好未來光模塊需求持續(xù)增長 。

　　在AI應(yīng)用爆發(fā)
、基礎(chǔ)模型持續(xù)高速迭代等因素的驅(qū)動下 ，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施依然保持旺盛的建設(shè)需求
。我們預(yù)計2025/2026年光模塊出貨將受到英偉達加速卡和ASIC芯片放量的雙重驅(qū)動。我們預(yù)計以太網(wǎng)滲透率提升以及ASIC的規(guī)模部署將推動800G光模塊出貨持續(xù)增長 。目前頭部光模塊廠商行業(yè)地位穩(wěn)固
，我們看好相關(guān)廠商業(yè)績成長的持續(xù)性
。同時光模塊的旺盛需求也推動了上游光器件、光芯片 、光引擎的需求增長，我們看好相關(guān)廠商的業(yè)績表現(xiàn)。

　　▍ASIC與高密度AI集群建設(shè)驅(qū)動AEC需求 。

　　根據(jù)海外AEC銅纜龍頭Credo的2025一季度財報電話會 ，定制化XPU（X Process Unit
，處理器）需求與大規(guī)模AI集群的增加正在驅(qū)動銅連接需求。公司管理層指出，客戶多元化相比上季度明顯提升 ，本季度有3位營收占比超10%客戶
。同時
，公司未來新增2個營收占比超10%大型云廠商客戶。我們判斷，未來隨著以太網(wǎng)滲透率增加以及AI集群Scale-up的密度提升 ，AEC景氣度將持續(xù) 。

　　▍風(fēng)險因素：

　　AI推理不及預(yù)期；高速光模塊
、銅纜等新產(chǎn)品需求不及預(yù)期；CPO等新方案/新技術(shù)研發(fā)進度不及預(yù)期；市場競爭加劇；技術(shù)路徑風(fēng)險；地緣政治風(fēng)險
。

　　▍投資策略。

　　隨著AI推理和訓(xùn)練需求開始共振，ASIC芯片逐漸成熟
，我們判斷未來算力與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備將持續(xù)景氣，光模塊、銅纜等互聯(lián)部件的放量和升級趨勢將更加明朗 。建議關(guān)注在高速光模塊 、光器件
、光芯片、AEC/銅纜等方向上布局領(lǐng)先的廠商
。

（文章來源：財聯(lián)社）