受到美國上一任拜登政府《芯片與科學法案》的推動，多家芯片公司正在美國建造晶圓廠 ，然而現在部分半導體企業正困于建設延誤的問題中
，并因此承擔著巨大的財務損失。

　　據報道，半導體產品封裝和測試服務提供商Amkor（安靠）在美國亞利桑那州的芯片封裝工廠、美光公司在紐約的DRAM工廠及SK海力士在印第安納州的生產基地都因為居民抵制而無法推進 ，且理由各不相同 。

　　據悉，為了防止未來繼續出現這樣的問題和延誤
，一些州政府正在設立工業區以吸引公司入駐，例如北卡羅來納州 、賓夕法尼亞州和俄亥俄州
。這些工業區旨在無需繁瑣的審批程序即可開展制造業務 ，從而對半導體公司更具吸引力。

　　各種延誤的理由

　　Amkor擬建造一座耗資20億美元的芯片封裝工廠
，但當地居民反對該工廠的選址，因為他們擔心這一計劃可能會對水資源造成壓力 ，并加劇交通擁堵 。部分居民威脅將采取法律行動
，并要求將項目遷移至其他地方。

　　而據規劃，Amkor的工廠建成后將擁有超過4.6萬平方米的潔凈室空間 ，這對當地半導體供應鏈極為重要
，其封裝業務將支持包括臺積電在內的十幾家企業
。但目前，該封裝廠項目已經陷入停滯 ，無法確定其能否在2027年如期投產。

　　美光工廠的規模則更為巨大
，其計劃斥資1000億美元興建DRAM生產基地，初期建設預計耗資約200億美元 ，計劃于2040年代完工，屆時將創造約5萬個直接和間接就業崗位 。

　　然而
，這家DRAM工廠因環境評估而被推遲建設，且公眾反饋期也被延長 ，從而耽誤了在2024年就動工的計劃
。有報道指出
，一座耗資200億美元的晶圓廠建設每延誤一天就將造成500萬美元的損失。

　　該晶圓廠是美光公司擴大其美國生產戰略的關鍵組成部分，美光公司曾計劃到2030年代中期 ，在美國生產40%的DRAM產量
，但在目前的情況下，這一計劃能否繼續執行也陷入疑問 。

　　SK海力士斥資39億美元建設高帶寬存儲器（HBM）生產基地的計劃同樣因為居民抗議而延誤 ，理由是住宅區附近的工業發展令人擔憂
。該工廠原計劃在2028年投入運營
，目標是成為全球最大
、最先進的DRAM組裝工廠之一。

（文章來源：財聯社）