如何抓住AI浪潮、增加高階PCB產(chǎn)能 ，正在成為行業(yè)的關鍵挑戰(zhàn)。

　　印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)正在迎來高光時刻 。10月28日晚間，滬電股份 、生益電子等PCB企業(yè)發(fā)布2025年三季度報告。財報顯示
，滬電股份第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入50.19億元，同比增長39.92%；凈利潤10.35億元 ，同比增長46.25%
。生益電子第三季度營收30.60億元
，同比增長153.71%；凈利潤5.84億元，同比增長545.95%。

　　滬電股份在財報中表示 ，營業(yè)收入的增加主要受益于高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結構性需求 。

　　此外
，大族數(shù)控
、勝宏科技等PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)近期披露的三季度財報或業(yè)績預告均顯示三季度營收、利潤雙增長，從行業(yè)整體來看 ，伴隨著AI算力 、AI服務器對高端印制電路板的需求增長
，PCB正在迎來重要的發(fā)展機遇期
。

　　如何抓住AI浪潮
、增加高階PCB產(chǎn)能，正在成為行業(yè)的關鍵挑戰(zhàn)。

　　業(yè)績狂飆

　　10月28日 ，wind根據(jù)47家PCB制造企業(yè)所統(tǒng)計的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示
，目前，國內(nèi)PCB行業(yè)的平均市盈率TTM已達到82.33 ，是A股整體的近4倍 。2025年5月，PCB行業(yè)的平均市盈率TTM仍為37.11
，半年內(nèi)已翻了番
。高市盈率的背后，市場看好PCB行業(yè)處于爆發(fā)前夜。

　　從三季度業(yè)績來看 ，記者關注到
，多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)正在“兌現(xiàn) ”增長 。

　　多家行業(yè)頭部公司實現(xiàn)營收、利潤雙雙大幅增長
。勝宏科技在三季度實現(xiàn)營收50.86億元，同比增長78.95% ，實現(xiàn)歸母凈利潤11.02億元
，同比增長260.52%。大族數(shù)控財報也顯示，第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入15.21億元 ，同比增長95.19%；歸母凈利潤2.28億元
，同比增長281.94%，更是實現(xiàn)扣非凈利潤同比暴增406.06% 。

　　PCB被譽為“電子產(chǎn)品之母” ，主要由覆銅板（CCL） 、銅箔
、玻纖布、樹脂等化學材料構成
，伴隨著AI算力需求的井噴，PCB產(chǎn)業(yè)也搭上了AI的快車
。

　　大族數(shù)控在財報中表示 ，業(yè)績增長的主要原因是AI算力高多層板及高多層HDI板市場規(guī)模增長及技術難度雙重提升，對高技術附加值專用加工設備的需求持續(xù)上升。公司緊抓下游客戶擴產(chǎn)機遇
，針對AI PCB提供一站式專用設備解決方案，同時滿足客戶大批量設備快速交付的要求 ，受到行業(yè)龍頭客戶的認可 。

　　生益電子則在財報中表示
，業(yè)績變化的主要原因是報告期內(nèi)高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固公司在中高端市場的競爭優(yōu)勢。值得關注的是 ，AI浪潮對PCB的高端化進程提出了更多要求
。今年以來
，行業(yè)普遍認為，國內(nèi)PCB高端產(chǎn)能釋放效率仍滯后于需求增速 ，高端PCB的供需缺口也被視作頭部企業(yè)可預見的增量來源。

　　根據(jù)TrendForce
，2023 年全球 AI 服務器約出貨 120 萬臺，2025年 ，這個數(shù)字有望超210萬 。

　　未來五年 AI 系統(tǒng) 、服務器等有望繼續(xù)帶動 PCB 需求增長
。Prismark數(shù)據(jù)顯示
，2023 年全球 AI/HPC 服務器系統(tǒng)的 PCB 市場規(guī)模（不含封裝基板）接近 8 億美元，到 2028 年 ， AI/HPC 服務器系統(tǒng)的 PCB 市場規(guī)模（不含封裝基板）將追上一般服務器，達到 31.7 億美元。2023-2028 年年均復合增速達到 32.5%
，遠超其他領域 PCB 市場規(guī)模增速 。

　　“AI占比
”正在成為驅(qū)動諸多PCB企業(yè)增長
、影響行業(yè)競爭的關鍵，AI PCB對更多層數(shù)、更大鉆孔厚徑以及更精密背鉆工藝等技術能力的要求 ，也在將PCB領域的競爭推入新階段
，擴產(chǎn) 、研發(fā)正在成為行業(yè)關鍵詞
。

　　技術競賽加劇

　　一個趨勢是，各家PCB龍頭企業(yè)在研發(fā)投入方面的支出在快速攀升。財報數(shù)據(jù)顯示 ，2025年前三季度
，滬電股份研發(fā)投入達到7.92億元，同比增長37.25%；生益電子研發(fā)投入為1.32億元 ，同比增長59.7% 。此前
，勝宏科技披露的數(shù)據(jù)也顯示，前三季度研發(fā)投入達到6.08億元 ，同比增長84.43%；大族數(shù)控的研發(fā)投入達到2.54億元
，同比增長45.21%
。

　　AI正驅(qū)動PCB行業(yè)向更高層數(shù)
、更精細布線和更高可靠性方向發(fā)展，對加工工藝提出更高的要求。

　　多層板市場是其中競爭最為激烈的紅海市場 ，行業(yè)強烈需要降本增效的加工方案 。隨著數(shù)據(jù)量的急劇增長，AI 服務器、高速交換機需要更高層數(shù) 、更高密度的高速多層板來承載
，為確保高速 PCB 的信號完整性，對孔、線路及成品品質(zhì)提出更高要求
。行業(yè)突破 AI 服務器產(chǎn)業(yè)鏈終端客戶設計及 PCB 主力廠商生產(chǎn)技術瓶頸的緊迫度不斷攀升 ，創(chuàng)新技術優(yōu)勢也在成為行業(yè)競爭的關鍵。

　　中金證券提到
，與傳統(tǒng)服務器相比，AI服務器PCB層數(shù)從8-16層躍升至20層以上 ，并需采用超低損耗材料及精密背鉆
、樹脂塞孔等工藝
，因此市場對于高多層板（20層以上）、高階HDI等高端PCB的產(chǎn)能缺口日益加劇 。

　　頭部企業(yè)加快高多層板技術儲備的競爭加劇。此前，勝宏科技提到 ，計劃擴充高階HDI及高多層板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能
，包括惠州HDI設備更新及廠房四項目 、泰國及越南工廠HDI
、高多層擴產(chǎn)項目
。公告顯示，勝宏科技目前已具備 70 層以上高多層 PCB 的研發(fā)與量產(chǎn)能力 ，擁有 100 層以上高多層 PCB 的技術研發(fā)儲備。

　　此前
，生益電子公告調(diào)整部分募集資金投資建設項目內(nèi)部投資結構并結項也提到，為應對5G及高端PCB技術迭代 ，將設備總數(shù)由938臺/條/套增至1230臺/條/套，重點增加層壓、電鍍 、鉆孔
、自動化及電測終檢等關鍵環(huán)節(jié) 。

　　另一方面
，頭部企業(yè)還在加速擴產(chǎn)
。今年9月，滬電股份在投資者問答中提到 ，公司2024 年第四季度規(guī)劃投資約 43 億新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)的項目已于 2025 年 6 月下旬開工建設
，預期將在 2026 年下半年開始試產(chǎn)并逐步提升產(chǎn)能。

　　不過，這也意味著 ，未來PCB領域的企業(yè)發(fā)展可能逐漸走向分化 。

　　中信證券在近期發(fā)布的一份研報中指出
，針對當前PCB的發(fā)展階段，AI紅利正在從少數(shù)龍頭廠商向技術、產(chǎn)能等相對匹配的其他頭部廠商擴散的密集階段
。但高階產(chǎn)能緊缺的窗口并不會長期存在 ，中后部廠商同頭部廠商的差距若無法明顯縮小
，從下游客戶的供應鏈經(jīng)濟性角度來看，行業(yè)的供給矩陣并不會持續(xù)擴充 ，26年后供給格局有望趨于穩(wěn)定。

　　換句話來說
，隨著行業(yè)頭部企業(yè)的擴產(chǎn) 、競爭加速，供需關系的變化下 ，高階PCB也可能會從“賣方市場”走向“買方市場 ”，行業(yè)頭部企業(yè)的市場份額搶奪將變得更加激烈
，留給中后部廠商的窗口期并不長 。AI紅利帶來的甜蜜期下，遠方的號角也在向行業(yè)傳來
。

（文章來源：第一財經(jīng)）