近日，PCB產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)第一波業(yè)績(jī)浪。

　　10月23日 ，生益電子發(fā)布2025年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告
，預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為10.74億元到11.54億元，與上年同期相比增加8.87億元到9.67億元 ，同比增加476%到519% 。

　　受此消息影響
，昨日生益電子20CM漲停，報(bào)收88.94元/股
。

　　談及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因 ，生益電子表示
，報(bào)告期內(nèi)，公司高附加值產(chǎn)品占比提升 ，持續(xù)鞏固中高端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
，推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。今年上半年，公司重點(diǎn)布局高頻、高速 、高密及高多層PCB產(chǎn)能 ，持續(xù)提升制程能力以滿足市場(chǎng)需求 。

　　除生益電子外，截至目前還有部分PCB產(chǎn)業(yè)鏈公司發(fā)布三季報(bào)
。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)
，7家公司今年前三季度均實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)雙增。其中，中材科技
、大族數(shù)控、德福科技三家公司今年前三季度歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)130%以上增速 。從涉及業(yè)務(wù)來(lái)看 ，7家公司均屬于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游領(lǐng)域
。

　　公告中
，有公司提到AI需求爆發(fā)對(duì)業(yè)績(jī)的提振作用，如大族數(shù)控表示 ，AI服務(wù)器高多層板需求旺盛及創(chuàng)新設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)致使?fàn)I業(yè)收入增長(zhǎng)。事實(shí)上
，人工智能預(yù)期對(duì)PCB行業(yè)的推動(dòng)作用已有體現(xiàn)，近期以來(lái) ，包括鵬鼎控股 、東山精密在內(nèi)的眾多上市公司
，均公布了總金額高達(dá)數(shù)十億元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 。

　　而如今，PCB的擴(kuò)產(chǎn)潮 ，正有向上游領(lǐng)域傳導(dǎo)之跡象
。

　　就在本月
，德福科技與菲利華，兩家PCB材料公司先后披露其融資
、擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。前者擬新增投資10億元 ，用于建設(shè)載體銅箔、埋阻銅箔 、高頻高速銅箔等特種銅箔研發(fā)生產(chǎn)車(chē)間以及與之配套的設(shè)備設(shè)施；后者擬募集資金總額不超過(guò)3億元，用于石英電子紗智能制造（一期）建設(shè)項(xiàng)目 。

　　類(lèi)似情形也發(fā)生在PCB設(shè)備企業(yè)
，9月30日，大族數(shù)控召開(kāi)董事會(huì) ，審議通過(guò)對(duì)部分募集資金投資項(xiàng)目進(jìn)行調(diào)整
，將“PCB專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目”產(chǎn)能規(guī)劃從年產(chǎn)2120臺(tái)PCB專(zhuān)用設(shè)備提升至年產(chǎn)3780臺(tái)。同時(shí)，公司決定將“PCB專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目 ” 延期 ，以滿足AI PCB市場(chǎng)對(duì)鉆孔
、檢測(cè)等設(shè)備的旺盛需求
。

　　萬(wàn)聯(lián)證券認(rèn)為
，AI浪潮持續(xù)推進(jìn)，算力建設(shè)方興未艾 ，隨著推理需求爆發(fā)
，AI服務(wù)器和高速交換機(jī)出貨有望保持增長(zhǎng)，AI PCB需求旺盛。隨著國(guó)內(nèi)主流PCB廠商加速擴(kuò)充高端PCB產(chǎn)能 ，上游設(shè)備及材料有望受益 。

　　東吳證券表示
，AI服務(wù)器、高速通信及汽車(chē)電子等下游需求將驅(qū)動(dòng)PCB技術(shù)從三大維度全面升級(jí)：

　　材料端：M9/PTFE樹(shù)脂 、Rz≤0.4微米的HVLP銅箔及低損耗石英布等高端材料成為實(shí)現(xiàn)224G高速傳輸?shù)年P(guān)鍵；

　　工藝端：mSAP/SAP工藝將線寬/線距推向10微米以下，激光鉆孔
、背鉆及高多層堆疊工藝支撐高密度互連；

　　架構(gòu)端：CoWoP封裝通過(guò)去除ABF基板將芯片直連PCB ，對(duì)板面平整度、尺寸穩(wěn)定性及制造良率提出極高要求
。

　　從投資層面來(lái)看，華金證券指出
，實(shí)現(xiàn)PCB的高頻高速化需要對(duì)樹(shù)脂和玻纖及整體結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，或通過(guò)布線或其他方式改進(jìn)基板的特性。因此低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗因數(shù)的材料最合適 ，Q布性能遠(yuǎn)優(yōu)于二代布
，或顛覆原來(lái)玻纖布原材料路線 。民生證券表示，PCB的生產(chǎn)工藝復(fù)雜度顯著提升 ，主要體現(xiàn)在曝光 、鉆孔、電鍍等環(huán)節(jié)
，或帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備企業(yè)的價(jià)值量提升
。