剛剛，雷軍發布微博稱小米戰略新品發布會 ，定在5月22日晚7點 。

　　他表示這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1
，小米15SPro，小米平板7 Ultra ，小米首款SUV小米yu7等
。

　　隨后
，雷軍發布微博：早在11年前，2014年 ，我們就開始芯片研發之旅。我們深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年
，至少投資500億，穩打穩扎 ，步步為營 。四年多時間
，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元
。目前 ，研發團隊已經超過了2500人
，今年預計的研發投入將超過60億元。現在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1 ，采用第二代3nm工藝制程
，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗 。

　　據央視新聞報道，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破 ，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果 、高通
、聯發科后
，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業
。

　　此前，5月15日 ，雷軍曾在微博發文稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片
，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。

　　當晚 ，雷軍還在小米價值觀大賽后對所有小米員工發表演講稱：“這是小米造芯10年階段性的成果
，也是小米突破硬核科技的新起點 。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路 ，我們小米將勇往直前
。 ”

　　5月16日晚
，雷軍又在微博發文稱：“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路 ，始于2014年9月。時間過得好快
，轉眼十多年過去了……
”

　　據頂端新聞，小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手機SoC芯片 ，并搭載在小米5c手機上進行了嘗試 。經過幾年的沉寂
，如今小米自研SoC芯片再次回歸
。

　　自此期間，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片 ，比如澎湃P系列快充芯片、G系列電源管理芯片 、T系列信號增強芯片
、D系列獨顯芯片。

　　值得注意的是，2024年底
，北京衛視報道了小米成功流片國內首款3nm手機系統級芯片的消息 。業內普遍認為，如今即將發布的很可能就是這款芯片
。

　　此外 ，媒體報道
，2025年4月，小米在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部 ，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人。資料顯示
，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監 ，后加入小米 。

　　小米集團公關部總經理王化發文回應關于成立芯片平臺部相關消息
，表示小米集團的手機產品部的芯片平臺部一直存在，主要負責收集產品芯片平臺選型評估和深度定制 ，而秦牧云也加入小米已久
。

　　市場方面
，小米集團(01810.HK)水下走強翻紅，早盤一度跌超3%。截至發稿 ，報51.5港元，漲0.98% 。