| 代碼 | 名稱 | 當前價 | 漲跌幅 | 最高價 | 最低價 | 成交量(萬) |
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9月10-13日,2025 Inclusion·外灘大會于上海黃浦世博園區舉行 。在“從「看見」到「可信連接」 ,釋放AI眼鏡服務潛能 ”分論壇上,多名嘉賓表示,智能眼鏡有望作為下一代的終端 ,成為喚起智能體協作的入口,并樂觀預計今年有望實現全球出貨量1500萬副,其中約150萬副會在中國市場。
不過,AI眼鏡的普及仍面臨硬件輕量化 、算力功耗平衡、內容生態匱乏等挑戰。《科創板日報》了解到 ,歌爾正在輕量化材料、關鍵器件小型化等方面開展布局 。恒玄科技面向眼鏡主推的ES2800系列芯片方案,出貨量已達到幾千萬顆,將于年底推出恒玄BES6000系列芯片 ,下一步將把制程節點向4納米推進,以進一步降低功耗。
▍上海布局智能眼鏡產業上下游
上海市經濟和信息化委員會總工程師裘薇表示,智能眼鏡作為新型AI終端將迎來爆發式的增長 ,科技巨頭創新企業紛紛入局,正處于以技術驗證邁向商業落地的關鍵階段。
經過多年發展,上海圍繞智能眼鏡產業上下游已經形成較為完整的布局 ,涌現出一批優秀的企業。在核心器件方面,鯤游光波導 、恒玄主控芯片、展銳芯片被國內企業大量采納,舜宇光學臨港項目也于年內開工 。在整機方面 ,龍旗科技、華勤是國內眼鏡產品的代加工龍頭,魅族、阿里 、玩出夢想等相繼推出了眼鏡的產品。
裘薇表示,下一步,上海將繼續推進AI智能眼鏡產業的高質量發展。
一是要進一步強化政策的引導作用 ,用好專項資金對智能眼鏡的研發攻關、技術改造智能工廠等加大支持的力度 。
二是推進核心技術的創新,提升端側的芯片AI處理能力,強化終端的軟硬件協同能力 ,推進輕量化的大視場角全彩光波導等顯示核心技術的研發產業化。
三是打造重點產品,在智能眼鏡領域,支持上海的品牌發展 ,打造爆款產品。
四是促進產業的創新活力,支持高效搭建技術公共服務平臺,支持行業發展 ,通過多層次的人才服務,服務創新者在滬發展 。
▍AI眼鏡成為喚起智能體協作的入口
螞蟻集團資深副總裁周志峰表示,當前 ,雖然AI眼鏡已突破“能用”的技術門檻,但距離“好用”的用戶體驗仍有比較大的差距。AI眼鏡的普及仍面臨硬件輕量化、算力功耗平衡 、內容生態匱乏等挑戰。
周志峰稱,行業正面臨從“硬件競賽 ”邁向“體驗革命”的關鍵轉折點 。在這個關鍵點上,至少還有三大核心命題是產業鏈上下游難以躲開的 ,包括從硬件堆疊到輕盈時尚的形態,從單一功能到沉浸式場景體驗,從碎片化AI到原生AI及智能體生態。
螞蟻集團在大會上發布了全球首個智能眼鏡可信連接技術框架gPass ,致力于實現AI眼鏡與智能體之間安全、可信、即時信息交互,同時構建起面向眼鏡廠商和開發者的安全AI數字服務生態。據了解,gPass已率先應用于rokid 、小米、夸克、雷鳥等眼鏡品牌 ,實現“看一下支付” 。
談及螞蟻集團為何重視智能眼鏡,周志峰表示,布局下一代支付技術無法繞開下一代終端 ,可穿戴設備 、特別是眼鏡,雖然不一定完全替代手機,但會成為下一代的端口。“這次的AI眼鏡熱潮不僅是硬件升級 ,更是交互范式的重構——當眼鏡集成AI助手、疊加屏幕顯示并做到足夠輕量化的時候,它有望進化為一個可隨身佩戴的服務入口,重新定義人機關系。”
周志峰稱, 如果AI眼鏡成為喚起智能體協作的入口 ,它可能成為連接手機、汽車 、家居的超級終端。如何確保在不同的端、不同的智能體之間可信互聯,數據安全流轉,服務無縫銜接 ,需要行業共同的努力 。螞蟻已經確定了“人工智能優先 ”戰略,三大AI管家服務超過1億用戶,相信AI眼鏡作為新型交互終端 ,將加速這一進程。
▍智能眼鏡走向輕量化多端協作成趨勢
論壇上,歌爾、恒玄科技等多家智能眼鏡上下游企業分享了產業鏈進展。
歌爾AI眼鏡產品軟件負責人邱緒東介紹,目前大多數的產品正從“全功能AR” ,轉向更輕量化、適合日常佩戴的智能眼鏡 。
在輕量化材料方面,歌爾布局兩個方向,一是以超薄 、高剛性的碳纖維來替代傳統TR90和PC材料 ,可減重30%。碳纖維最薄可做到0.2mm,在結構成型的復雜度也大幅提升,可實現智能眼鏡前框3D異型曲面結構。用戶佩戴時,TR90形變量可從3.5mm降低到碳纖維的0.5mm ,即使頭圍較大的用戶,也能保證AR眼鏡的光學顯示穩定性 。
二是超輕鎂合金方向。歌爾的鎂合金材料相比市場常規型號強度提升58%,在相同強度要求下 ,金屬結構件能做得更薄。
除輕量化材料外,關鍵器件的小型化、性能也非常重要 。比如,針對鉸鏈體積大、FPC外露 、佩戴夾持力設計等問題 ,歌爾推出最小的鈦合金鉸鏈體積僅0.3cc,重量也只有0.8g,同時還可以支持外翻15度功能。
恒玄科技商務拓展副總裁高亢表示 ,今年整個市場非常火熱,業內認為今年有機會到達1500萬副的出貨量,其中約150萬副會在中國市場。恒玄科技眼鏡主推的解決方案是ES2800系列 ,是較為成熟的6納米制程芯片,出貨量達到幾千萬顆 。今年年底會推出恒玄BES6000系列芯片。下一步,恒玄會把制程節點往4納米推進,以降低功耗。
高通公司XR產品市場資深經理張彬認為 ,未來AI不會僅存在于云端,而是跨越眼鏡、手表、手機 、PC多終端,通過端側AI、云端AI的混合式架構 ,讓用戶在不同的設備之間得到一致性體驗。
“終端側根據各自的擅長發揮不同的作用,比如眼鏡見用戶所見,聽用戶所聞 ,提供非常實時和準確的環境信息 。手表獲得人的狀態信息,并做出分析和提醒。現在的PC和手機能夠處理一些復雜的生成和推理任務,手機還適合做多終端互動的樞紐 ,并提供算力。如果有更強的算力需求,可以借助云或者邊緣側的設備來增強算力 。”
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