中金公司研報表示，AI服務器電源是下一個千億元市場 ，根據測算市場規模有望于2025E-2027E快速提升
，模組/芯片市場規模CAGR預計為110%/67%，核心受益環節集中在PSU、PDU 、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。隨著GaN/SiC滲透
、800V HVDC+SST架構落地及智能電源管理普及 ，龍頭廠商市占率與業績有望提升
，二線廠商或承接溢出訂單 。

　　中金 | AI進化論（15）：服務器電源，下一個千億級市場

　　中金研究

　　我們認為 ，AI服務器電源是下一個千億元市場
，根據測算市場規模有望于2025E-2027E快速提升，模組/芯片市場規模CAGR預計為110%/67% ，核心受益環節集中在PSU、PDU 、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件
。我們認為
，隨著GaN/SiC滲透
、800V HVDC+SST架構落地及智能電源管理普及，龍頭廠商市占率與業績有望提升 ，二線廠商或承接溢出訂單。

　　摘要

　　我們認為未來AI服務器電源產業鏈的核心增量將主要集中在五個方向：1）PSU與DC-DC（VRM+PDB）：受益于GaN/SiC對傳統硅器件的替代，在高功率密度趨勢下價值量有望顯著提升；2）HVDC+SST架構：英偉達牽頭
，有望自2027年起放量，帶來電力架構升級與價值量上移；3）PDU：隨著VR300 NVL 576單柜功率邁向600kW ，有望由傳統配電單元升級為高功率密度與智能化兼具的核心環節；4）BBU：在AI訓練對連續性要求提升下有望從選配走向標配
，市場空間穩步擴容；5）電容、電感：被動器件也有望在功率密度提升與高壓直流化趨勢中持續受益 。

　　我們測算，AI服務器電源模組市場規模（PDU 、AC-DC
、DC-DC）2025E/2026E/2027E預計分別為74/150/325億美元 ，CAGR+110%
，其中AI服務器電源芯片市場規模2025E/2026E/2027E預計分別為55/96/154億美元，CAGR+67%
。價值量方面 ，1）按芯片口徑測算
，NVL72服務器電源系統價值量中PSU約9,647美元，BBU約7,200美元 ，PDB約4,500美元
，VRM約5,783美元。2）按模組口徑測算，HVDC電源模組約9萬美元 ，AC-DC電源模組約3.3萬美元，DC-DC電源模組約4.6萬美元 。

　　我們認為AI服務器電源未來有望沿三大方向演進：1）GaN/SiC等第三代半導體加速滲透
，帶來更高能效與更低單位功耗成本；2）800V HVDC與固態變壓器（SST）架構自2027年起逐步放量，推動高壓直流化集中趨勢 ，具備系統級集成能力的廠商份額有望提升；3）智能電源管理與數字化控制快速滲透
，在高功率AI場景下幫助客戶降低能耗與運維成本，有望強化電源廠商在客戶側的黏性與定價權
。

　　風險

　　行業競爭加劇 ，服務器出貨量不及預期
，產業升級進展不及預期等。

（文章來源：第一財經）